【横浜】光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア

職務内容

当社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約400社、29万人を擁するグローバルカンパニーです。光ネットワーク用部品(デバイス)では多くの製品ラインナップをもち、研究開発に力を入れています。

化合物半導体の結晶成長技術、エピ/プロセス技術を特徴とする半導体レーザやフォトダイオードなどの光デバイス、HEMTやマイクロ波ICなどの電子デバイス、また、それらを集積したモジュールから光データリンクにいたる独自技術を有し、さらに、これらを垂直統合することにより、光と無線の2大情報通信市場に対応した最先端技術を開発し、高機能高性能製品を供給し続けています。さらに、化合物半導体結晶の高度化に関する研究開発を継続し、紫外領域、中赤外領域、高電圧領域への展開も目指しています。

1職務内容 1) 光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発 (2D/3D半導体実装) 2) 光電融合パッケージ設計(光結合、高周波、実装、放熱、応力) 2具体的にお任せする業務 1) 半導体後工程プロセス設計と評価 2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価 3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計 設計、生産技術、営業技術、研究開発等の専門技術的業務 総務、人事、経理、営業、事業計画の企画・調整・調査等の業務

応募資格

・高専卒、大卒以上

・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験

・海外渡航可能な英語力(TOEIC 550点以上)

・半導体後工程プロセス開発経験

・シリコンフォトニクスの開発経験

・光デバイス・光学部品の開発・評価経験

・光学解析(電磁界、光線追跡)

・ミリ波帯(~120GHz)高周波解析

・熱応力解析、機構設計(3D-CAD)

・国際学会発表や海外企業との協議の経験

神奈川県横浜市 (神奈川県横浜市 当社国内外各事業所)

正社員

待遇

■契約期間:期間の定めなし(正社員)

■試用期間:あり(3カ月)

■勤務時間: 8:30 ~ 17:15 (標準労働時間 7時間45分、休憩 60分)

※フレックスタイム制あり(コアタイムは部門により異なる)

■時間外・休日・深夜労働に対する特別の割増率:あり 主席以上には深夜割り増しを除いて基準外賃金は支給しない。

■休日・休暇: 年間休日120日以上(完全週休2日制、年末年始休暇、夏季、GWなど)、 年次有給休暇20日(翌年繰越は最高20日)、 積立休暇 (最高50日まで有給休暇を積立可能)、 リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇(慶弔休暇など)、 計画有休制度(個人計画有休5日、部門計画有休2日)、 半日有給休暇、時間単位有給休暇 ほか

※初年度は入社月により異なります。

■賃金: 経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。

初任給:大卒 月給30万6,000円(2026年4月実績) 修士了 月給32万6,200円(2026年4月実績) 博士了 月給35万7,700円(2026年4月実績) 昇給:年1回 (4月) 賞与:年2回 (6月・12月)

■諸手当: 通勤手当、残業手当、家族手当、 家賃補助手当(条件により家賃の最大50%を支給(上限額あり))

■加入保険: 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

■福利厚生: 財形住宅貯蓄、退職年金、企業年金基金、共済会、持株会、 カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)、 育児休業(満3歳到達まで)、短時間勤務(小学6年生を終了するまで)、 介護休業(2年以内)など