必須 応募条件
- 大卒、高専卒以上 (機械系)
- 機械設計業務経験者 2
- TOEIC550点以上 3以下の経験を
- 技術をお持ちの方を
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同職種の掲載給与
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企業公式情報から整理
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
1職務内容
・半導体製造設備の機械設計、導入・立上げ
・工場設備(空調、純水、排水等)の設計、導入
・海外関係会社への設備導入 2具体的にお任せする業務
・上記設計作業及び業者対応業務 (仕様作成、導入社内調整、試運転等)
・上記全般のマネジメント業務 総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務、設計、生産技術、 営業技術、研究開発等の専門技術的業務
応募資格 1応募資格
・大卒、高専卒以上 (機械系)
・機械設計業務経験者 2語学力
・TOEIC550点以上 3以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・工場プラント設計業務経験者
・半導体製造プロセスに関する設備設計経験者
・エネルギー管理士
・公害防止管理者(水質第二種以上)
(当社国内外各事業所)
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正社員
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待遇
■契約期間:期間の定めなし(正社員)
■試用期間:あり(3カ月)
■勤務時間 8:30 ~ 17:15 (標準労働時間 7時間45分、休憩 60分)
※フレックスタイム制あり(コアタイムは部門により異なる)
■時間外・休日・深夜労働に対する特別の割増率:あり 主席以上には深夜割り増しを除いて基準外賃金は支給しない。
■休日・休暇 年間休日120日以上(完全週休2日制、年末年始休暇、夏季、GWなど) 年次有給休暇20日(
※)(翌年繰越は最高20日) 積立休暇 (最高50日まで有給休暇を積立可能) リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇 (慶弔休暇 など) 計画有休制度(個人計画有休5日、部門計画有休2日) 半日有給休暇、時間単位有給休暇 ほか
※初年度は入社月により異なります。
■賃金:経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。
初任給:大卒 月給30万6000円(2026年4月実績) 修士了 月給32万6200円(2026年4月実績) 昇給:年1回 (4月) 賞与:年2回 (6月・12月)
■諸手当 通勤手当、残業手当、家族手当、家賃補助手当(条件により家賃の最大50%を支給(上限額あり))
■加入保険 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
■福利厚生 財形住宅貯蓄、退職年金、企業年金基金、共済会、持株会 カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度) 育児休業(満3歳到達まで)、 短時間勤務(小学6年生を終了するまで) 介護休業(2年以内) など
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A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)
・半導体製造設備の機械設計、導入・立上げ