半導体製造ラボ

公式求人詳細

メカエンジニア(半導体製造装置)

ディスコの公式求人。勤務地は東京都、採用区分は中途、職種カテゴリは装置開発です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 機構設計を含めたメカ設計業務経験 (3年以上目安)

歓迎 あると活かせる経験

  • FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計
  • 機構設計の経験
  • 機械装置における位置決め
  • 光学の設計経験
  • 工作機械設計、加工機械設計経験

働き方 勤務条件

勤務地
東京都
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業 × 関連工程

製造・生産技術(工程横断)

純増減 +3件

当DBの直近90日観測で、ディスコは新規 3件・終了 0件。現在公開 3件です。

同職種の掲載給与

メカエンジニア

中央値 800万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 11件/同職種 34件です。

類似求人の必須スキル

メカエンジニア

  • 機械設計 22件 65%
  • CAD 10件 29%
  • 業務英語 9件 26%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

4/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当いただきます。

【具体的には】

・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務

・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当

・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】

・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。

・少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

【想定残業時間】 50h/月(全社平均)

対象となる方

公式情報あり

必須要件

・機構設計を含めたメカ設計業務経験 (3年以上目安) 歓迎要件

・ FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験

・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験

・ 工作機械設計、加工機械設計経験

勤務時間

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給与

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待遇・福利厚生

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休日・休暇

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求人情報

求人名
メカエンジニア(半導体製造装置)
会社名
ディスコ
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
装置開発
勤務地
東京都
都道府県
東京都
地域区分
関東
公式記載の勤務地
東京都
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/18
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
プロセス装置
職種ファミリー
装置開発
具体職種
メカエンジニア
対象製品
半導体製造装置
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
装置開発 / メカエンジニア
関連工程
製造・生産技術(工程横断)
関連技術
ウェーハ搬送・ロボティクス / 精密機構 / 電気・回路
勤務地エリア
関東

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当いただきます。

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