必須 応募条件
- 機構設計を含めたメカ設計業務経験 (3年以上目安)
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企業公式情報から整理
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】
・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。
・少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
【想定残業時間】 50h/月(全社平均)
必須要件
・機構設計を含めたメカ設計業務経験 (3年以上目安) 歓迎要件
・ FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験
・ 工作機械設計、加工機械設計経験
東京都
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正社員
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A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)
半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当いただきます。