【山梨】半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術(光デバイス)

募集背景

生成AIの急伸とデータセンタ光通信需要の拡大を受け、当社は製造能力を拡大する大規模な事業成長フェーズにあります。光デバイスの製造工程は、ウェハ受け入れから結晶成長、前工程、後工程、素子検査まで多段階にわたり、各段階の製造技術が製品競争力を直接左右します。第一製造技術部では、増産計画の実行と次世代製品への対応を加速するため、製造技術エンジニアを募集しています。

ポジション概要

半導体レーザの後工程を担う製造技術エンジニアを募集します。具体的には、ウェハからチップへの個片化(精密加工)、レーザの光出射面への端面膜加工(成膜)、素子の特性検査までを担当いただくポジションです。具体的な仕事内容

■主な業務・半導体レーザの個片化・端面膜加工(光出射面への成膜、光出力特性の制御)・素子検査(特性検査、信頼性評価)・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策・製造装置の改善・新規導入対応・前工程との連携による課題解決

■業務の特徴・半導体レーザの「光を出す側面」を作り込み、製品として機能させる最終工程を担います。・ミクロン単位の精度・公差が求められる精密加工の世界で、技術力が直接製品品質に反映されます。・隣接するモジュール組立部門との連携も多く、デバイスからモジュールまでの製造プロセスへの理解が深まります。(変更の範囲: 会社の定める業務)期待する役割・ミッション半導体レーザ後工程の量産現場における技術リーダーとしてご活躍いただくことを期待しています。キャリアパス入社後、現場OJTを通じて当社固有の製造技術にキャッチアップいただき、数年後には担当工程の技術リーダーとしてご活躍いただけるよう成長を期待しています。住友電工グループ全社の教育プログラム、部内の技術教育、OJTを組み合わせた育成体系で、化合物半導体製造のスペシャリストとして成長いただけます。組織構成製造統括部 第一製造技術部(80名規模)・光デバイス製造の上流から下流まで一貫した工程を担当(ウェハ受け入れ、結晶成長、フォトリソ、前工程、チップ化、後工程、素子検査)・各課はプロセスごとに編成(課長→マネジャー2名→実務者10名規模)今後、電子(通信)デバイス製造との統合も視野に入れた組織編成を進めています。本ポジションの魅力

■技術面の魅力【シリコン半導体とは異なる、化合物半導体ならではの製造技術の世界】シリコン半導体(特にメモリ等)の製造現場では、デバイス開発 → プロセスインテグレーション → ユニットプロセス → 後工程プロセスと、各工程の専門家が成果を順番に受け渡していくスタイルが一般的です。個々の工程について深い専門性が磨かれる、技術者にとって面白い領域です。一方、当社の光デバイス製造には別の面白さがあります。開発部からデバイス・プロセスを受け取った後も、前工程・後工程が緊密に協力しなければ、歩留まりも性能もなかなか上がりません。理由は化合物半導体ならではの複雑さにあります:・多種多様な材料を扱い、それぞれの組み合わせで特性が変わる・3次元のデコボコ構造に異素材を積層する・電子と光の両方を理解しなければ、デバイス特性を制御できない(光電変換素子としての本質)・例えば、チップ側面に樹脂を貼り付け、そこから発光させて光学特性を整えるなど、前工程と後工程の連携プレーで初めて成立する技術が多数つまり、「知恵を絞って前後左右と協力し、粘り強く取り組む」世界です。化合物半導体は今なお技術者の手わざと部門を超えた連携が決め手となる、「実験室の延長で量産する」技術領域。いわば「電子デバイスの総合格闘技」とも言える世界観です。・生成AI時代の光通信インフラを、その大本(半導体製造プロセス)から支えられる希少なポジションです。・顧客から日々新しい光の強度・速度要求が届き、歩留まり改善に向けて常に新しいアプローチを考え続ける、技術的に歯ごたえのある仕事です。

■キャリア面の魅力・住友電工グループの一員として、安定した経営基盤のもと長期的にキャリアを築けます。・化合物半導体の製造技術という、市場価値の高い専門領域での経験を積めます。・実力に応じて、入社数年で重要プロジェクトの中心メンバーとして任される文化があります。

応募資格 必須条件(MUST)下記いずれかに該当する方・電子部品メーカー、後工程装置メーカー、LEDメーカー等での製造技術ご経験・電気電子部品または光学部品の評価・検査技術開発のご経験・精密加工工法開発のご経験(切断・研削・切削等、ミクロン単位の精度・公差を扱うご経験)歓迎条件(WANT)下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします・半導体レーザ、LED、光デバイス等の後工程経験・成膜技術(端面膜加工等)のご経験・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験求める人物像・現場で手を動かして課題解決することを楽しめる方・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術アプローチに興味をお持ちの方・前工程・後工程の関係者と連携しながら粘り強く課題を解決できる方・歩留まり改善や量産立ち上げに対して、新しいアプローチを考え続けられる方【職種 / 募集ポジション】 【山梨】半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術(光デバイス)【雇用形態】 正社員【給与】年収 4,500,000円 〜 8,000,000円年収:450万円 〜 800万円/月給:28万円 〜 40万円

※経験・能力等を考慮し当社規定により決定 昇給:年1回(6月) 賞与:年2回(6月・12月)

※2025年度実績 5.3ヶ月 諸手当:通勤手当、残業手当、家族手当、食事手当、在宅勤務手当【勤務地】409-3883 山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000山梨事業所最寄駅:JR 身延線 国母駅 (変更の範囲: 会社の定める場所)【その他】定年:65歳 試用期間:あり。3か月。

山梨県中巨摩郡昭和町

正社員