半導体工程辞典/ダイシング・個片化 後工程・パッケージング ダイシング・個片化 5件の公開求人に接続 ウェーハを個々のチップへ分離する精密切断工程。 この工程の求人をすべて見る 工程一覧へ戻る この工程で何をするかブレードやレーザーでウェーハを切断する欠け・汚染・位置精度を管理する 代表的な装置・設備ダイサレーザーダイシング装置テープマウンタ 求人票で探す語ダイシングDicingダイサ精密切断 技術解説を読む後工程の流れ→ CONNECTED JOBSダイシング・個片化の求人例 5件を検索 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 【山梨】半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術(光デバイス) 分類根拠: 求人タイトル「個片化」 ディスコ ダイサー技術部IT担当 分類根拠: 求人タイトル「ダイサ」 東京精密 / ACCRETECH 精密切断ブレード加工＜ブレード製造＞ 分類根拠: 求人タイトル「精密切断」 ディスコ メカエンジニア(光学システム/光学応用機器) 分類根拠: 公式仕事内容「ダイサ」 ディスコ メカエンジニア(台湾/韓国大手顧客担当) 分類根拠: 公式仕事内容「ダイサ」