後工程・パッケージング
ダイシング・個片化
6件の公開求人に接続ウェーハを個々のチップへ分離する精密切断工程。
この工程で何をするか
- ブレードやレーザーでウェーハを切断する
- 欠け・汚染・位置精度を管理する
代表的な装置・設備
- ダイサ
- レーザーダイシング装置
- テープマウンタ
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ダイシングDicingダイサ精密切断
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ダイシング・個片化の求人例
住友電工デバイス・イノベーション株式会社 【山梨】半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術(光デバイス) 分類根拠: 求人タイトル「個片化」 東京精密 / ACCRETECH 精密切断ブレード加工＜ブレード製造＞ 分類根拠: 求人タイトル「精密切断」 ディスコ メカエンジニア(光学システム/光学応用機器) 分類根拠: 公式仕事内容「ダイサ」 ディスコ メカエンジニア(台湾/韓国大手顧客担当) 分類根拠: 公式仕事内容「ダイサ」 TOWA 半導体・電子部品向けレーザー加工プロセス開発エンジニア(FAE) 分類根拠: 公式仕事内容「ダイシング装置」 ディスコ アプリケーション開発エンジニア 分類根拠: 公開分類「ブレード」