必須 応募条件
- 以下いずれか該当する方
- 半導体製造装置メーカー、または半導体工場において、半導体前工程のプロセス装置、付帯装置の設計
- 仕様検討
- 改善などの業務経験をお持ちの方
応募判断に必要な情報を先に確認
求人市場で見るこのポジション
企業 × 関連工程
当DBの直近90日観測で、キオクシアは新規 8件・終了 1件。現在公開 7件です。
同職種の掲載給与
掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 95件/同職種 261件です。
類似求人の必須スキル
新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
【採用背景】 世界的なデータ需要の爆発的な増加に伴い、フラッシュメモリは、多層化(3D)と大容量化の限界に挑み続けています。この進化を実現するには、プロセス装置の微細化だけでなく、開発段階から装置ハードウェアの仕様を最適化し、量産時の高稼働率と高信頼性を保証することが不可欠です。
当社は世界最大級の製造工場を継続的に拡張しており、装置メーカーと協業し、世界の装置標準へ昇華できる、ハードウェアに強い技術者を求めています。
【組織のミッション】 配属先となるファクトリー技術部は四日市における新工場の建設・インフラ設計から生産装置の設計開発及び能力管理・立上げを担当する部門で、下記3つのグループで構成しています。
1ファクトリー技術第一担当(建設・インフラ設計) 2ファクトリー技術第二担当(生産設備仕様設計・開発) 3ファクトリー技術第三担当(能力管理・立上げ) 拡大するフラッシュメモリ需要に対応するべく、半導体製造ラインの企画・設計・改善業務に取り組んでいます。
今回募集しているポジションは2で、半導体製造ラインを支える「生産装置の仕様設計・開発」を担当しています。量産ラインへの移管後、高い稼働率と信頼性を実現するため、開発段階のプロセス装置の完成度を向上させることがミッションです。単なる装置の導入ではなく、装置メーカーの技術を取り込み、半導体ビジネスの競争力を根本から支える戦略的な活動です。
【お任せする業務】 最先端の半導体製造装置(前工程プロセス装置)のハードウェア仕様構築・改善業務、および付帯設備(ファシリティ)の仕様策定と装置メーカーとの共同開発を主導的にお任せします。
【具体的な仕事内容】 「ユーザー側(発注側)」の技術者として、装置の完成度向上を主導します。
■半導体製造装置の戦略的な仕様策定と設計要求定義: 製造ラインの要求性能に基づき、プロセス装置のハードウェア本体、および付帯設備や機器連結(機連)の最適な仕様を設計し、装置メーカーへ要求仕様を定義します。
■量産向けロバスト性(信頼性)検討: 装置のパーツやコンポーネントの信頼性・耐久性を高めるためのロ...
【必須要件】以下いずれか該当する方
■半導体製造装置メーカー、または半導体工場において、半導体前工程のプロセス装置、付帯装置の設計・仕様検討・改善などの業務経験をお持ちの方 【歓迎要件】
□半導体もしくは液晶工場で前工程プロセス装置の新規導入・改善推進・仕様策定した経験をお持ちの方
□半導体装置メーカーで装置のハードウェア設計経験をお持ちの方 【学歴】 大学・大学院卒
三重県四日市 (四日市工場) / 三重県四日市市
勤務時間 :8時30分~17時15分(
※休憩時間60分、フレックスタイム制)
・休日・休暇 :年間休日125日(2026年度)、完全週休2日制(土日)、 祝日、GW、夏季、年末年始、有給休暇、赴任休暇、介護休暇、 妊娠保護休暇、看護等休暇等
・諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅
正社員
給与:月給33.3万~80万円(想定年収 550万~1260万円)
※上記の下限は初任給(学卒新人)です
諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当等
・寮・社宅:独身寮、単身寮、家族社宅
・その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、 在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、従業員持株制度、健康保険、雇用保険、労災保険等
※管理職採用の場合、年俸制
休日・休暇 :年間休日125日(2026年度)、完全週休2日制(土日)、 祝日、GW、夏季、年末年始、有給休暇、赴任休暇、介護休暇、 妊娠保護休暇、看護等休暇等
・諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当等
・寮・社宅:独身寮、単身寮、家族社宅
・その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、 在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年
A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)
】 「ユーザー側(発注側)」の技術者として、装置の完成度向上を主導します。 ■半導体製造装置の戦略的な仕様策定と設計要求定義: 製造ラインの要求性能に基づき、プロセス装置のハードウェア本体、および付帯設備や機器連結(機連)の最適な仕様を設計し、装置メーカーへ要求仕様を定義します。