〈技能職〉半導体製造装置の組立・配線および社内立上げ技術者(開発試作リーダー)/藤沢事業所/精密・電子カンパニー

職務内容

【概要】 半導体製造装置(CMP装置など)の開発試作機や量産機の組立・配線、および社内での立ち上げを担う作業リーダーとしてご活躍いただきます。

単なる組立の実作業だけでなく、設計や生産技術部門と連携して最適な組立方法を確立したり、若手技術者や協力会社への技術サポートを行ったりと、製造現場の核となるポジションです。

・試作段階の装置を含む組立・配線および社内での立ち上げ対応

・装置製造における作業リーダー業務(構内協力会社への技術サポートおよび進捗管理を含む)

・開発試作部門として組立図面の読解、作業手順(工順)の検討、作業要領書の整備

・設計・開発などの関係部門と連携した最適な組立方法の検討・確立

・若手社員への技能指導および技能継承に関する指導・育成業務

※熊本事業所での量産体制立ち上げに伴い、MES(製造実行システム)導入時の現場運用サポートなどで現地対応をいただく可能性があります。

※客先および外製先での組立・改造のため、国内外への出張が発生する可能性があります(目安:年間約30~60日)。

※変更の範囲:会社の定める業務

※クリーンルーム内での作業となります。

【採用背景】 藤沢生産拠点には、最先端の開発試作機能と、増産対応という重要な役割が求められています。これらを実現するには、量産工場の熊本事業所と連携しながら、現場を力強くリードできる「作業リーダークラス」の存在が不可欠です。装置製造の実務経験を活かし、次世代の製造体制を共に創り上げていただける方を募集します。

【キャリアイメージ】 まずは3~5年間、開発試作部門にて幅広い製品(非量産機・量産機)の組立・配線業務を通じて、当社の半導体製造装置の製品知識とスキルを習得していただきます。

将来的には、適性や志向に応じて、製造管理部門へのローテーションや管理職への登用など、現場を牽引する人財として活躍していただくことを期待しています。

【当部門の役割・魅力】 部品数7万点にも及ぶ巨大で精密な装置を、チーム一丸となって約1ヶ月で組み上げる「圧倒的なスケール感」と「完成させたときの達成感」が、この仕事の醍醐味です。

・やりがい: あなたが関わった装置が、世界中のスマートフォンやPCを支える半導体を生み出します。

・改善の自由度: 現場の声を反映し、QCD(品質・コスト・納期)を劇的に向上させるチャンスが豊富にあります。

【参考】 下記当社サイトの情報も製品理解にお役立てください。

職務内容

【概要】 半導体製造装置(CMP装置など)の開発試作機や量産機の組立・配線、および社内での立ち上げを担う作業リーダーとしてご活躍いただきます。

単なる組立の実作業だけでなく、設計や生産技術部門と連携して最適な組立方法を確立したり、若手技術者や協力会社への技術サポートを行ったりと、製造現場の核となるポジションです。

・試作段階の装置を含む組立・配線および社内での立ち上げ対応

・装置製造における作業リーダー業務(構内協力会社への技術サポートおよび進捗管理を含む)

・開発試作部門として組立図面の読解、作業手順(工順)の検討、作業要領書の整備

・設計・開発などの関係部門と連携した最適な組立方法の検討・確立

・若手社員への技能指導および技能継承に関する指導・育成業務

※熊本事業所での量産体制立ち上げに伴い、MES(製造実行システム)導入時の現場運用サポートなどで現地対応をいただく可能性があります。

※客先および外製先での組立・改造のため、国内外への出張が発生する可能性があります(目安:年間約30~60日)。

※変更の範囲:会社の定める業務

※クリーンルーム内での作業となります。

【採用背景】 藤沢生産拠点には、最先端の開発試作機能と、増産対応という重要な役割が求められています。これらを実現するには、量産工場の熊本事業所と連携しながら、現場を力強くリードできる「作業リーダークラス」の存在が不可欠です。装置製造の実務経験を活かし、次世代の製造体制を共に創り上げていただける方を募集します。

【キャリアイメージ】 まずは3~5年間、開発試作部門にて幅広い製品(非量産機・量産機)の組立・配線業務を通じて、当社の半導体製造装置の製品知識とスキルを習得していただきます。

将来的には、適性や志向に応じて、製造管理部門へのローテーションや管理職への登用など、現場を牽引する人財として活躍していただくことを期待しています。

【当部門の役割・魅力】 部品数7万点にも及ぶ巨大で精密な装置を、チーム一丸となって約1ヶ月で組み上げる「圧倒的なスケール感」と「完成させたときの達成感」が、この仕事の醍醐味です。

・やりがい: あなたが関わった装置が、世界中のスマートフォンやPCを支える半導体を生み出します。

・改善の自由度: 現場の声を反映し、QCD(品質・コスト・納期)を劇的に向上させるチャンスが豊富にあります。

【参考】 下記当社サイトの情報も製品理解にお役立てください。

応募資格 ( 経験/資格など ): 【必須】

・半導体製造装置、または産業装置などのカスタマイズを伴う製品の製造経験(目安3年以上)

・組立図およびP&IDの読解力 【歓迎】

・工程管理等のマネージメントを含めた、製造リーダーまたは改善活動リーダー経験(3年以上)

・半導体製造装置メーカーの開発試作等での、装置組立、機内配線作業の実務経験 求める人物像

・新しいことにチャレンジしながら変化し続ける成長に貪欲な方

・周囲を巻き込みながら目標を達成する気概をお持ちの方 応募資格 【必須】

・半導体製造装置、または産業装置などのカスタマイズを伴う製品の製造経験(目安3年以上)

・組立図およびP&IDの読解力 【歓迎】

・工程管理等のマネージメントを含めた、製造リーダーまたは改善活動リーダー経験(3年以上)

・半導体製造装置メーカーの開発試作等での、装置組立、機内配線作業の実務経験 求める人物像

・新しいことにチャレンジしながら変化し続ける成長に貪欲な方

・周囲を巻き込みながら目標を達成する気概をお持ちの方

東京都 / 神奈川県

正社員

待遇

■雇用形態 :正社員

■就業時間 :8:00~16:30/休憩45分 (基本的には上記の就業時間となっております。

ただし、 就業規則上、16:15~0:45 or 20:15~4:45/休憩45分での 勤務が発生する可能性がございます。)

■平均残業時間:20~25時間/月

■フレックスタイム制:なし

■想定年収 :532万円~849万円 ┗ 基本給と賞与を含む。残業代は含まない。

■想定基本給:23.9万~

■各種手当 :家族手当 扶養家族1人目18,000円、 (月額) 2人目以降4,000円/人 住宅手当 家族あり16,500円 家族なし11,500円

■賃金形態 :月給制

■通勤手当 :会社規程に基づき別途支給

■残業手当 :有(残業時間に応じて支給)

■退職金 :有(確定拠出年金制度あり)

■社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■その他 :育児・介護のための時短勤務・時差出勤制度あり

■年間休日 :所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 : 入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 :階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 :持株会、財形貯蓄、制服支給、福利厚生サービス【リロクラブ】

■寮・社宅 :独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※ただし年齢等入居条件あり 待遇

■雇用形態 :正社員

■就業時間 :8:00~16:30/休憩45分 (基本的には上記の就業時間となっております。

ただし、 就業規則上、16:15~0:45 or 20:15~4:45/休憩45分での 勤務が発生する可能性がございます。)

■平均残業時間:20~25時間/月

■フレックスタイム制:なし

■想定年収 :532万円~849万円 ┗ 基本給と賞与を含む。残業代は含まない。

■想定基本給:23.9万~

■各種手当 :家族手当 扶養家族1人目18,000円、 (月額) 2人目以降4,000円/人 住宅手当 家族あり16,500円 家族なし11,500円

■賃金形態 :月給制

■通勤手当 :会社規程に基づき別途支給

■残業手当 :有(残業時間に応じて支給)

■退職金 :有(確定拠出年金制度あり)

■社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■その他 :育児・介護のための時短勤務・時差出勤制度あり

■年間休日 :所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 : 入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 :階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 :持株会、財形貯蓄、制服支給、福利厚生サービス【リロクラブ】

■寮・社宅 :独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※ただし年齢等入居条件あり