S6033/半導体製造装置における要素技術開発(機械設計領域)/藤沢事業所

業務内容

CMP装置の要素技術開発に伴い、主に以下の業務を担当して頂きます。

・開発計画立案、進捗管理業務

・構想設計、詳細設計、部品出図(手配)業務

・装置、或いは単体試験機を用いた機能評価、検証業務

・顧客提出資料(新機能紹介、データ提示)の作成、プレゼン業務

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 要素開発課

募集背景

次世代デバイスに対するお客様の開発スピードは非常に早く、また、CMPへの要求事項は更に厳しくかつ多種多様になっています。

当社はお客様に対して新技術を含めたソリューションをタイムリーに提供していく必要があり、その成否は今後の事業拡大に向けて重要です。

本募集は、当社開発力の更なる増強、ひいては当社のCMP事業の更なる成長・拡大を目的としています。

【キャリアステップイメージ】 配属後1~2年間(前職経験による)はチームリーダーと共にCMP装置の基本構造、及び基本的な研磨・洗浄プロセス技術の知識を深めて頂きつつ、具体的な開発案件に横断的に関わって頂きます。

その後、主担当として開発業務を計画的に遂行して頂く他、グローバルな半導体製造業界の顧客を相手に技術対応も担って頂き、時には現地に出向いて顧客や現地拠点メンバーと共に開発案件の立上げ対応、技術指導等も経験して頂きながら、リーダーとして適正が見られれば、将来的に基幹職への推薦を想定しています。

【当部門の役割・業務概要・魅力】 お客様のニーズに応える新機能開発を行い、それらをCMP装置に搭載し、市場に提供する業務となります。

弊社のCMP装置により製造された半導体デバイスが、スマホやパソコンなどの身近な製品に使われています。

新機能の構想、設計、試作、性能評価、改善、お客様への提案や紹介、技術サポートまで、広範囲で活躍の場があります。

業務内容

CMP装置の要素技術開発に伴い、主に以下の業務を担当して頂きます。

・開発計画立案、進捗管理業務

・構想設計、詳細設計、部品出図(手配)業務

・装置、或いは単体試験機を用いた機能評価、検証業務

・顧客提出資料(新機能紹介、データ提示)の作成、プレゼン業務

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 要素開発課

募集背景

次世代デバイスに対するお客様の開発スピードは非常に早く、また、CMPへの要求事項は更に厳しくかつ多種多様になっています。

当社はお客様に対して新技術を含めたソリューションをタイムリーに提供していく必要があり、その成否は今後の事業拡大に向けて重要です。

本募集は、当社開発力の更なる増強、ひいては当社のCMP事業の更なる成長・拡大を目的としています。

【キャリアステップイメージ】 配属後1~2年間(前職経験による)はチームリーダーと共にCMP装置の基本構造、及び基本的な研磨・洗浄プロセス技術の知識を深めて頂きつつ、具体的な開発案件に横断的に関わって頂きます。

その後、主担当として開発業務を計画的に遂行して頂く他、グローバルな半導体製造業界の顧客を相手に技術対応も担って頂き、時には現地に出向いて顧客や現地拠点メンバーと共に開発案件の立上げ対応、技術指導等も経験して頂きながら、リーダーとして適正が見られれば、将来的に基幹職への推薦を想定しています。

【当部門の役割・業務概要・魅力】 お客様のニーズに応える新機能開発を行い、それらをCMP装置に搭載し、市場に提供する業務となります。

弊社のCMP装置により製造された半導体デバイスが、スマホやパソコンなどの身近な製品に使われています。

新機能の構想、設計、試作、性能評価、改善、お客様への提案や紹介、技術サポートまで、広範囲で活躍の場があります。

応募資格 ( 経験/資格など ): ▼必須要件 機械設計業務経験3年以上 ▼歓迎要件 半導体製造装置の設計・開発経験者 3D-CAD操作(特にICADが望ましい) ▼求める人物像 ものづくりに興味があり、既成概念に捕らわれず、新たな発想ができる方 自ら積極的に行動し、それを振り返り、次の行動に繋げられる方 常に問題意識を持って改善に取り組める方を求めます ▼使用アプリケーション・資格 出図業務にPLMシステムを使用(配属後習得) 3Dモデルや図面作成はICADを使用(配属後教育もあるため未経験でも可、3D-CAD経験があるとなお良いです) 検証データ整理や社内外向け資料作成でExcelやPowerPointの操作経験が必要

※使用経験は必須ではありません ▼学歴 大学卒以上 ▼語学

※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。

TOEIC600点以上を歓迎 業務での英語使用...メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【将来的にはある】 海外顧客との会話に加え、社内でも英語でのコミュニケーションの機会が増えています その他言語... 応募資格 ▼必須要件 機械設計業務経験3年以上 ▼歓迎要件 半導体製造装置の設計・開発経験者 3D-CAD操作(特にICADが望ましい) ▼求める人物像 ものづくりに興味があり、既成概念に捕らわれず、新たな発想ができる方 自ら積極的に行動し、それを振り返り、次の行動に繋げられる方 常に問題意識を持って改善に取り組める方を求めます ▼使用アプリケーション・資格 出図業務にPLMシステムを使用(配属後習得) 3Dモデルや図面作成はICADを使用(配属後教育もあるため未経験でも可、3D-CAD経験があるとなお良いです) 検証データ整理や社内外向け資料作成でExcelやPowerPointの操作経験が必要

※使用経験は必須ではありません ▼学歴 大学卒以上 ▼語学

※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。

TOEIC600点以上を歓迎 業務での英語使用...メー…

神奈川県

正社員

待遇

■想定年収 : 830~1090万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...910~1090万円

■想定基本給: 37.6~45.2万円

■残業手当 : 有

■賃金形態 : 月給制

■各種手当 : 家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

※組合員のみ。基幹職は対象外

■勤務地 : 藤沢事業所

■就業時間 : 8:45~17:15(休憩45分)

■雇用形態 : 正社員

■通勤手当 : 会社規程に基づき別途支給

■退職金 : 有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 : 所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 : 入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 : 階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 : 持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 : 独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 : 社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 : 在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし 待遇

■想定年収 :830~1090万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...910~1090万円

■想定基本給:37.6~45.2万円

■残業手当 :有

■賃金形態 :月給制

■各種手当 :家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

※組合員のみ。基幹職は対象外

■勤務地 :藤沢事業所

■就業時間 :8:45~17:15(休憩45分)

■雇用形態 :正社員

■通勤手当 :会社規程に基づき別途支給

■退職金 :有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 :所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 :入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 :階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 :持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 :独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 :社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 :在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし