半導体製造ラボ

公式求人詳細

S5092/半導体製造装置(CMP装置)の機械設計(量産機設計全般)業務/藤沢事業所

荏原製作所の公式求人。勤務地は神奈川県、採用区分は中途、職種カテゴリは装置開発です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • ( 経験/資格など ): ▼
  • 機械設計業務経験3年以上
  • 洞察力、考察力を備え、自身で考えて正しい行動ができる方
  • コミュニケーション能力が高く、理解力が優れている方
  • 協調性があり、広い視野を持っている方
  • 根気強い方 ▼
  • ではありません ▼学歴 高専卒以上 ▼
  • TOEICスコアに限定せず、同等の
  • 力があれば

歓迎 あると活かせる経験

  • VBAを用いたデータ操作
  • 集計ツールの作成スキル、3DCAD操作(特にICAD操作が望ましい)
  • 機械設計経験者
  • 半導体装置設計経験者 ▼
  • します。 TOEIC600点以上を
  • するが選考では不問 業務での英語使用...メール【まれにある】/資料
  • 文書読解【頻繁にある】/電話会議
  • 商談【まれにある】/駐在【まれにある】 その他言語...

働き方 勤務条件

勤務地
神奈川県
リモート
条件付き・要相談
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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CMP(平坦化)

純増減 +12件

当DBの直近90日観測で、荏原製作所は新規 12件・終了 0件。現在公開 12件です。

同職種の掲載給与

メカエンジニア

中央値 800万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 11件/同職種 34件です。

類似求人の必須スキル

メカエンジニア

  • 機械設計 22件 65%
  • CAD 10件 29%
  • 業務英語 9件 26%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

5/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

業務内容

CMP装置の設計業務を担当していただきます。当課の業務は、国内・国外に納入される新規装置の顧客要求にあわせたカスタム設計、及び既納入装置に対する改善要望への対応設計となります。細かな改善から開発に近い案件まで幅広く対応し、現行装置の性能・品質向上だけでなく新製品の開発へフィードバックすることにより、顧客満足度の向上や装置シェアアップなど事業に大きく貢献できる業務に最前線で携わっていただきます。

・CMP装置(研磨・洗浄)の設計、部品出図(手配)業務

・顧客CIP案件の設計、機能評価業務

・図面、顧客提出図書(説明資料、報告書)などの設計図書、各種資料作成業務

・各種見積、顧客仕様要求確認業務

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 装置設計部 製品設計一課

募集背景

新モデル装置の市場展開が急ピッチで進み、現行モデル装置を含めて対応案件が増加しており、拠点・関連部門と連携して案件に対応するため人員の増強が必要となっています。

CMP装置に関連する顧客CIP案件、及び出荷台数増に伴う顧客サポート拠点からの設計改善要求が増加。更なる出荷台数増加が見込まれている状況において、各案件の対応を加速しタイムリーに展開していくには、案件を主導し推進していく人材が必要であり、装置設計業務強化のため、専門分野の知識・経験を有した、将来のコア人材を募集することになりました。

【キャリアステップイメージ】 配属後3~5年間はOJTリーダー指導の下、CMP装置の構造理解、及びその設計・評価業務を担当いただき、CMP装置設計の経験・スキルを身に着けていただきます。その後、設計リーダーとして業務を遂行していただく他、部門を越えて取組む色々なプロジェクトにも取り組んでいただき、リーダーとして適正が見られれば、昇格試験への推薦を想定しています。

上記の社内的なプロジェクトの他、顧客・拠点対応にも携わっていただき、社内外で活躍できる人材となれるよう教育していきます。

CMP装置設計を通じて装置の知識はもちろん、拠点・客先対応の経験も得ることができるため、希望によっては技術部門、生産部門、アフターサービス部門などへのローテーションも可能です。

【当部門の役割・業務概要・魅力】 当課はCMP装置に関する顧客対応全般、設計改善対応を行っている課となります。顧客要求は多様化しており、変更・改善規模に応じてプロセス部門や開発部門と連携をしながら、顧客や拠点からの要求に合わせて設計・出図業務を行います。また、顧客対応だけでなく、装置の熟成度アップのため装置の機能・性能・品質向上を目的とした改善設計、利益率アップを目的としたコストダウン設計も行っています。

各国の顧客サポート拠点とのコミュニケーションや時には顧客である半導体工場Fabに入り、半導体量産工場Fabの装置状況を直接見て顧客と協業するなど、半導体業界の最新技術情報や知識に触れることができます。

社内外の関連部門と関わりを持つ業務に携わる機会が多々あり、幅広い人脈を築くことができることも魅力の一つです。

業務内容

CMP装置の設計業務を担当していただきます。当課の業務は、国内・国外に納入される新規装置の顧客要求にあわせたカスタム設計、及び既納入装置に対する改善要望への対応設計となります。細かな改善から開発に近い案件まで幅広く対応し、現行装置の性能・品質向上だけでなく新製品の開発へフィードバックすることにより、顧客満足度の向上や装置シェアアップなど事業に大きく貢献できる業務に最前線で携わっていただきます。

・CMP装置(研磨・洗浄)の設計、部品出図(手配)業務

・顧客CIP案件の設計、機能評価業務

・図面、顧客提出図書(説明資料、報告書)などの設計図書、各種資料作成業務

・各種見積、顧客仕様要求確認業務

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 装置設計部 製品設計一課

募集背景

新モデル装置の市場展開が急ピッチで進み、現行モデル装置を含めて対応案件が増加しており、拠点・関連部門と連携して案件に対応するため人員の増強が必要となっています。

CMP装置に関連する顧客CIP案件、及び出荷台数増に伴う顧客サポート拠点からの設計改善要求が増加。更なる出荷台数増加が見込まれている状況において、各案件の対応を加速しタイムリーに展開していくには、案件を主導し推進していく人材が必要であり、装置設計業務強化のため、専門分野の知識・経験を有した、将来のコア人材を募集することになりました。

【キャリアステップイメージ】 配属後3~5年間はOJTリーダー指導の下、CMP装置の構造理解、及びその設計・評価業務を担当いただき、CMP装置設計の経験・スキルを身に着けていただきます。その後、設計リーダーとして業務を遂行していただく他、部門を越えて取組む色々なプロジェクトにも取り組んでいただき、リーダーとして適正が見られれば、昇格試験への推薦を想定しています。

上記の社内的なプロジェクトの他、顧客・拠点対応にも携わっていただき、社内外で活躍できる人材となれるよう教育していきます。

CMP装置設計を通じて装置の知識はもちろん、拠点・客先対応の経験も得ることができるため、希望によっては技術部門、生産部門、アフターサービス部門などへのローテーションも可能です。

【当部門の役割・業務概要・魅力】 当課はCMP装置に関する顧客対応全般、設計改善対応を行っている課となります。顧客要求は多様化しており、変更・改善規模に応じてプロセス部門や開発部門と連携をしながら、顧客や拠点からの要求に合わせて設計・出図業務を行います。また、顧客対応だけでなく、装置の熟成度アップのため装置の機能・性能・品質向上を目的とした改善設計、利益率アップを目的としたコストダウン設計も行っています。

各国の顧客サポート拠点とのコミュニケーションや時には顧客である半導体工場Fabに入り、半導体量産工場Fabの装置状況を直接見て顧客と協業するなど、半導体業界の最新技術情報や知識に触れることができます。

社内外の関連部門と関わりを持つ業務に携わる機会が多々あり、幅広い人脈を築くことができることも魅力の一つです。

対象となる方

公式情報あり

応募資格 ( 経験/資格など ): ▼必須要件

・機械設計業務経験3年以上

・洞察力、考察力を備え、自身で考えて正しい行動ができる方

・コミュニケーション能力が高く、理解力が優れている方

・協調性があり、広い視野を持っている方

・根気強い方 ▼歓迎要件

・VBAを用いたデータ操作・集計ツールの作成スキル、3DCAD操作(特にICAD操作が望ましい)

・機械設計経験者

・半導体装置設計経験者 ▼求める人物像 業務に積極的で、常に問題意識を持って取り組める方。他部署とのコミュニケーションに柔軟に対応できる方を求めます。

▼使用アプリケーション・資格 出図業務にPLMシステムを使用(配属後習得)。設計業務はICADを使用(配属後教育もあるため未経験でも可だが、3DCAD経験があるとなお良い)。装置データ整理や資料作成でExcel、Word、PowerPointの操作経験が必要。

※使用経験は必須ではありません ▼学歴 高専卒以上 ▼語学

※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。

TOEIC600点以上を歓迎するが選考では不問 業務での英語使用...メール【まれにある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【まれにある】 その他言語... 応募資格 ▼必須要件

・機械設計業務経験3年以上

・洞察力、考察力を備え、自身で考えて正しい行動ができる方

・コミュニケーション能力が高く、理解力が優れている方

・協調性があり、広い視野を持っている方

・根気強い方 ▼歓迎要件

・VBAを用いたデータ操作・集計ツールの作成スキル、3DCAD操作(特にICAD操作が望ましい)

・機械設計経験者

・半導体装置設計経験者 ▼求める人物像 業務に積極的で、常に問題意識を持って取り組める方。他部署とのコミュニケーションに柔軟に対応できる方を求めます。

▼使用アプリケーション・資格 出図業務にPLMシステムを使用(配属後習得)。設計業務はICADを使用(配属後教育もあるため未経験でも可だが、3DCAD経験があるとなお良い)。装置データ整理や資料作成でEx…

勤務時間

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

給与

公式ページで確認

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待遇・福利厚生

公式情報あり

待遇

■想定年収 : 620~910万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...670~1000万円

■想定基本給: 27.9~41.2万円

■残業手当 : 有

■賃金形態 : 月給制

■各種手当 : 家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

■勤務地 : 藤沢事業所

■就業時間 : 8:45~17:15(休憩45分)

■雇用形態 : 正社員

■通勤手当 : 会社規程に基づき別途支給

■退職金 : 有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 : 所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 : 入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 : 階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 : 持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 : 独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 : 社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 : 在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし 待遇

■想定年収 :620~910万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...670~1000万円

■想定基本給:27.9~41.2万円

■残業手当 :有

■賃金形態 :月給制

■各種手当 :家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

■勤務地 :藤沢事業所

■就業時間 :8:45~17:15(休憩45分)

■雇用形態 :正社員

■通勤手当 :会社規程に基づき別途支給

■退職金 :有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 :所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 :入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 :階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 :持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 :独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 :社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 :在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし

休日・休暇

公式ページで確認

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求人情報

求人名
S5092/半導体製造装置(CMP装置)の機械設計(量産機設計全般)業務/藤沢事業所
会社名
荏原製作所
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
装置開発
工程カテゴリ
CMP(平坦化)
勤務地
神奈川県
都道府県
神奈川県
地域区分
関東
公式記載の勤務地
神奈川県
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/17
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
プロセス装置
職種ファミリー
装置開発
具体職種
メカエンジニア
対象製品
半導体製造装置
関連工程・技術
CMP(平坦化)
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
装置開発 / メカエンジニア
関連工程
CMP(平坦化)
関連技術
精密機構
勤務地エリア
関東

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

CMP装置の設計業務を担当していただきます。当課の業務は、国内・国外に納入される新規装置の顧客要求にあわせたカスタム設計、及び既納入装置に対する改善要望への対応設計となります。細かな改善から開発に近い案件まで幅広く対応し、現行装置の性能・品質向上だけでなく新製品の開発へフィードバックすることにより、顧客満足度の向上や装置シェアアップなど事業に大きく貢献できる業務に最前線で携わっていただきます。

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