半導体製造ラボ

公式求人詳細

S5034/半導体製造装置(CMP装置) の機械設計(量産設計)/熊本事業所、藤沢事業所

荏原製作所の公式求人。勤務地は神奈川県 / 熊本県、採用区分は中途、職種カテゴリは装置開発です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

応募判断に必要な情報を先に確認

必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • ( 経験/資格など ): ▼
  • 機械設計業務経験3年以上
  • 洞察力、考察力を備え、自身で考え正しい行動が出来る方
  • コミュニケーション能力が高く、理解力が優れている方
  • 協調性があり、広い視野を持てる方で、根気強い方 ▼
  • ではありません ▼学歴 高専卒以上 ▼
  • TOEICスコアに限定せず、同等の
  • 力があれば
  • 力があ…

歓迎 あると活かせる経験

  • 半導体装置設計経験者、3DCAD操作(特にICAD操作が望ましい)
  • 機械メーカー経験者
  • 技術営業経験者 ▼
  • します。 TOEIC600点以上を
  • するが選考では不問 業務での英語使用...メール【頻繁にある】/資料
  • 文書読解【頻繁にある】/電話会議
  • 商談【まれにある】/駐在【まれにある】 その他言語...

働き方 勤務条件

勤務地
神奈川県 / 熊本県
リモート
条件付き・要相談
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

公式募集要項で最新条件を確認

求人市場で見るこのポジション

企業・同職種・必須スキルの比較

求人市場分析を見る

企業 × 関連工程

CMP(平坦化)

純増減 +12件

当DBの直近90日観測で、荏原製作所は新規 12件・終了 0件。現在公開 12件です。

同職種の掲載給与

メカエンジニア

中央値 800万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 11件/同職種 34件です。

類似求人の必須スキル

メカエンジニア

  • 機械設計 22件 65%
  • CAD 10件 29%
  • 業務英語 9件 26%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

5/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

業務内容

・CMP装置の設計、出図業務(顧客からの要求、品質向上のための改善設計など)

・組立図面作成、客先提出の完成図書を始めとした設計図書、各種資料作成業務

・各種見積、変更部品による代替設計、現場要望からの改善、コストダウン対応 製品を構成する部品あるいはその素材や仕様からエンドユーザ先のアフター領域まで最先端半導体製造に装置の量産設計と言う立場で、広く関りを持つ事が可能でありご自身の『強み』を活かしていただく機会は多分に有ると考えます。

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 装置設計部 製品設計二課

募集背景

半導体業界はAI、IoT、5G、自動運転などの技術革新を背景に、短期的な景気変動(シリコンサイクル)はありつつも、非常に高い将来性のある業界です。

現在は特にAI需要が市場を大きく牽引しており、データセンター向けや車載向けなど用途の多様化・高度化が半導体に求められる中、その製造における重要工程であるCMP装置の需要も急増している状況です。

そのお客様(デバイスメーカー)の多様なニーズを満たし、高品質・短納期な製品(CMP装置)を安定して供給可能とするためには、更なる装置の改善設計、生産性が向上する取り組みを共に推進できる人材を募集いたします。

【キャリアステップイメージ】 配属後3年程度は配属予定部署において、経験豊富な先輩社員のもと、CMP装置の構造理解、及びその量産設計出図業務の習得と経験、スキル向上を主に設計全般に携わって頂きます。それ以降は、本人の希望・特性などから判断し設計リーダとして業務遂行する他、部署内で取組むさまざまな課題についても主体となって取組んでもらいます。チームの取り纏め、ドライブしていただきスキル、経験を着実に積んだ後は、基幹職、マネージャーへの昇格も視野に入れた育成を考えています。

希望によっては、量産から開発などへのローテーションも可能です。

【当部門の役割・業務概要・魅力】

・当課で扱う半導体製造装置は、全世界の大手デバイスメーカーに輸出している装置です。半導体業界の最新技術情報に触れる事も多く、ただ知識だけでなく業界の動向にも実体験で触れる事が出来ます。仕様変更などの顧客アナウンス作成も当課で扱っており、英語など触れる事も多く設計以外で学ぶ機会が得られることも魅力の一つです。

・当課は、現場からの設計改善、サプライヤからの生産中止などの変更申請に対する設計改善など、量産機の設計改善を主に実施しています。またコストダウンなどの活動も行っており、どの業務もチーム一丸で取り掛かって活動できることも魅力の一つと言えます。

・量産機の出荷工程を遅延させず工場をサポートし、利益率アップ、シェアアップを目指す活動に参加する事で、精密・電子事業カンパニーの業績に与える影響も自身の成果として実感することが出来ます。

業務内容

・CMP装置の設計、出図業務(顧客からの要求、品質向上のための改善設計など)

・組立図面作成、客先提出の完成図書を始めとした設計図書、各種資料作成業務

・各種見積、変更部品による代替設計、現場要望からの改善、コストダウン対応 製品を構成する部品あるいはその素材や仕様からエンドユーザ先のアフター領域まで最先端半導体製造に装置の量産設計と言う立場で、広く関りを持つ事が可能でありご自身の『強み』を活かしていただく機会は多分に有ると考えます。

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 装置設計部 製品設計二課

募集背景

半導体業界はAI、IoT、5G、自動運転などの技術革新を背景に、短期的な景気変動(シリコンサイクル)はありつつも、非常に高い将来性のある業界です。

現在は特にAI需要が市場を大きく牽引しており、データセンター向けや車載向けなど用途の多様化・高度化が半導体に求められる中、その製造における重要工程であるCMP装置の需要も急増している状況です。

そのお客様(デバイスメーカー)の多様なニーズを満たし、高品質・短納期な製品(CMP装置)を安定して供給可能とするためには、更なる装置の改善設計、生産性が向上する取り組みを共に推進できる人材を募集いたします。

【キャリアステップイメージ】 配属後3年程度は配属予定部署において、経験豊富な先輩社員のもと、CMP装置の構造理解、及びその量産設計出図業務の習得と経験、スキル向上を主に設計全般に携わって頂きます。それ以降は、本人の希望・特性などから判断し設計リーダとして業務遂行する他、部署内で取組むさまざまな課題についても主体となって取組んでもらいます。チームの取り纏め、ドライブしていただきスキル、経験を着実に積んだ後は、基幹職、マネージャーへの昇格も視野に入れた育成を考えています。

希望によっては、量産から開発などへのローテーションも可能です。

【当部門の役割・業務概要・魅力】

・当課で扱う半導体製造装置は、全世界の大手デバイスメーカーに輸出している装置です。半導体業界の最新技術情報に触れる事も多く、ただ知識だけでなく業界の動向にも実体験で触れる事が出来ます。仕様変更などの顧客アナウンス作成も当課で扱っており、英語など触れる事も多く設計以外で学ぶ機会が得られることも魅力の一つです。

・当課は、現場からの設計改善、サプライヤからの生産中止などの変更申請に対する設計改善など、量産機の設計改善を主に実施しています。またコストダウンなどの活動も行っており、どの業務もチーム一丸で取り掛かって活動できることも魅力の一つと言えます。

・量産機の出荷工程を遅延させず工場をサポートし、利益率アップ、シェアアップを目指す活動に参加する事で、精密・電子事業カンパニーの業績に与える影響も自身の成果として実感することが出来ます。

対象となる方

公式情報あり

応募資格 ( 経験/資格など ): ▼必須要件

・機械設計業務経験3年以上

・洞察力、考察力を備え、自身で考え正しい行動が出来る方

・コミュニケーション能力が高く、理解力が優れている方

・協調性があり、広い視野を持てる方で、根気強い方 ▼歓迎要件

・半導体装置設計経験者、3DCAD操作(特にICAD操作が望ましい)

・機械メーカー経験者

・技術営業経験者 ▼求める人物像 与えられた仕事をただこなすのではなく、自ら創意工夫する熱意で取組み、誠心誠意これをやり遂げる心をもって仕事をする。

業務に積極的で好奇心・向上心があり、常に問題意識を持って取り組める方。

他部署とのコミュニケーションに柔軟に対応でき建設的な思考の方。

▼使用アプリケーション・資格 Excel, Word, PowePoint

※使用経験は必須ではありません ▼学歴 高専卒以上 ▼語学

※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。

TOEIC600点以上を歓迎するが選考では不問 業務での英語使用...メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【まれにある】 その他言語... 応募資格 ▼必須要件

・機械設計業務経験3年以上

・洞察力、考察力を備え、自身で考え正しい行動が出来る方

・コミュニケーション能力が高く、理解力が優れている方

・協調性があり、広い視野を持てる方で、根気強い方 ▼歓迎要件

・半導体装置設計経験者、3DCAD操作(特にICAD操作が望ましい)

・機械メーカー経験者

・技術営業経験者 ▼求める人物像 与えられた仕事をただこなすのではなく、自ら創意工夫する熱意で取組み、誠心誠意これをやり遂げる心をもって仕事をする。

業務に積極的で好奇心・向上心があり、常に問題意識を持って取り組める方。

他部署とのコミュニケーションに柔軟に対応でき建設的な思考の方。

▼使用アプリケーション・資格 Excel, Word, PowePoint

※使用経験は必須ではありません ▼学歴 高専卒以上 ▼語学

※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があ…

勤務時間

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

給与

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

待遇・福利厚生

公式情報あり

待遇

■想定年収 : 620~910万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...670~1000万円

■想定基本給: 27.9~41.2万円

■残業手当 : 有

■賃金形態 : 月給制

■各種手当 : 家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

■勤務地 : 熊本事業所、藤沢事業所

■就業時間 : 熊本:8:00~16:30(休憩45分)、藤沢:8:45~17:15

■雇用形態 : 正社員

■通勤手当 : 会社規程に基づき別途支給

■退職金 : 有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 : 所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 : 入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 : 階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 : 持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 : 独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 : 社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 : 在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし 待遇

■想定年収 :620~910万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...670~1000万円

■想定基本給:27.9~41.2万円

■残業手当 :有

■賃金形態 :月給制

■各種手当 :家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

■勤務地 :熊本事業所、藤沢事業所

■就業時間 :熊本:8:00~16:30(休憩45分)、藤沢:8:45~17:15

■雇用形態 :正社員

■通勤手当 :会社規程に基づき別途支給

■退職金 :有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 :所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 :入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 :階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 :持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 :独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 :社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 :在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし

休日・休暇

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

求人情報

求人名
S5034/半導体製造装置(CMP装置) の機械設計(量産設計)/熊本事業所、藤沢事業所
会社名
荏原製作所
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
装置開発
工程カテゴリ
CMP(平坦化)
勤務地
神奈川県 / 熊本県
都道府県
神奈川県
地域区分
関東
公式記載の勤務地
神奈川県 / 熊本県
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/17
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
プロセス装置
職種ファミリー
装置開発
具体職種
メカエンジニア
対象製品
半導体製造装置
関連工程・技術
CMP(平坦化)
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
装置開発 / メカエンジニア
関連工程
CMP(平坦化)
関連技術
精密機構
勤務地エリア
関東 / 九州・沖縄

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

・CMP装置の設計、出図業務(顧客からの要求、品質向上のための改善設計など)

類似求人