必須 応募条件
- (経験
- 資格など)以下、いずれかに該当する方
- セラミック材料や製品の知識、経験のある方
- 積層基板(無機、有機)の知識、経験のある方
- 薄膜形成工法(スパッタ、蒸着等)の知識、経験のある方
- フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験のある方
- 印刷工法によるパターニングの知識、経験のある方
- 研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方
- レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方関連情報情報通信関連事業について 材料系開発社員座談会 開発プロジェクトストーリー 情報通信関連事業インタビュー(製品開発)