半導体製造ラボ

公式求人詳細

粉末成型セラミック製品の加工技術(マシニング/CAD)

MARUWAの公式求人。勤務地は岐阜県、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 3D CAD図の作成
  • NC加工の経験がある方

歓迎 あると活かせる経験

  • 多種多様なNC加工のご経験
  • Solid Worksを使用したご経験
  • セラミック加工のご経験
  • 金型の設計/製造経験
  • 英語(日常会話レベル)関連情報情報通信関連事業について 開発プロジェクトストーリー 情報通信関連事業インタビュー(製品開発)

働き方 勤務条件

勤務地
岐阜県
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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同社の公開求人全体

純増減 +34件

当DBの直近90日観測で、MARUWAは新規 34件・終了 0件。現在公開 34件です。

同職種の掲載給与

プロセスエンジニア

中央値 1,000万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 30件/同職種 48件です。

類似求人の必須スキル

プロセスエンジニア

  • 業務英語 7件 15%
  • プロセス開発 6件 13%
  • CAD 2件 4%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

5/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

職務内容

粉末成型セラミック製品の加工技術

・3DのCAD図面作成(加工図、金型図)・NC加工作業(NC旋盤、マシニングセンタ)【担当製品】 通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品【この仕事の面白さ・魅力】 製品設計から完成品まで携われるやりがいのある業務です。CAD設計から加工についての技術を活かせます。

対象となる方

公式情報あり

(経験・資格など)

■必須・3D CAD図の作成・NC加工の経験がある方

■歓迎・多種多様なNC加工のご経験・Solid Worksを使用したご経験・セラミック加工のご経験・金型の設計/製造経験・英語(日常会話レベル)関連情報情報通信関連事業について 開発プロジェクトストーリー 情報通信関連事業インタビュー(製品開発)

勤務時間

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待遇・福利厚生

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休日・休暇

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求人情報

求人名
粉末成型セラミック製品の加工技術(マシニング/CAD)
会社名
MARUWA
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
職種カテゴリ
プロセス / デバイス
勤務地
岐阜県
都道府県
岐阜県
市区町村
土岐市
地域区分
中部
公式記載の勤務地
岐阜県土岐市
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 580万円〜990万円
公式給与記載
年収 580万円〜990万円
求人取得日
2026/07/15
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く
公式応募ページ
応募ページを開く

5軸分類

企業カテゴリ
プロセス材料
職種ファミリー
プロセス / デバイス
具体職種
プロセスエンジニア
対象製品
対象製品未特定
関連工程・技術
工程未分類
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
関連職種
プロセス / デバイス / プロセスエンジニア
関連工程
工程未分類
関連技術
未分類
勤務地エリア
中部

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

C:半導体企業の一般職 — 半導体関連企業の求人だが、仕事内容に半導体固有の接点が確認できない仕事

判定の確度:C(求人業務に半導体固有の接点なし)

粉末成型セラミック製品の加工技術。粉末成型セラミック製品の加工技術 ・3DのCAD図面作成(加工図、金型図)・NC加工作業(NC旋盤、マシニングセンタ)【担当製品】 通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品【この仕事の面白さ・魅力】 製品設計から完成品まで携われるやりがいのある業務です。CAD設計から加工についての技術を活かせます。。・3DのCAD図面作成(加工図、金型図)・NC加工作業(NC旋盤、マシニングセンタ)【担

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