必須 応募条件
- 以下いずれか
- 理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験
- レーザ、光学に関する知見
- 力(英語、中国語、韓国語)
- 顧客折衝経験
- 分類・ページ生成
- 2026/07/27
- 求人DB生成
- 2026/07/25
応募判断に必要な情報を先に確認
必須・歓迎・働き方
歓迎 あると活かせる経験
歓迎条件の明記なし。
働き方 勤務条件
- 勤務地
- 東京都
- リモート
- 記載なし
- 勤務帯
- 記載なし
- 出張
- 記載なし
- オンコール
- 記載なし
- 転居
- 記載なし
- 想定役割
- 記載なし
- 転勤
- 記載なし
求人市場で見るこのポジション
企業・同職種・必須スキルの比較
企業 × 関連工程
同社の公開求人全体
純増減 +18件当DBの直近90日観測で、ディスコは新規 18件・終了 0件。現在公開 18件です。
同職種の掲載給与
プロセスエンジニア
中央値 1,200万円掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 28件／同職種 122件です。
類似求人の必須スキル
プロセスエンジニア
- プロセス開発 26件 21%
- 業務英語 23件 19%
- プラズマ技術 12件 10%
- 真空技術 3件 2%
- Python 2件 2%
新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
募集要項
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
4/8 公式情報で確認できた項目
仕事内容
公式情報ありレーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。
ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。
【具体的には】
・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現
・高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制すること)にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。
特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。
【想定残業時間】 50h/月(全社平均)
対象となる方
公式情報あり必須要件
※以下いずれか
・理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験
・レーザ、光学に関する知見 歓迎要件
・語学力(英語、中国語、韓国語)
・顧客折衝経験 求める人物像
・異文化間のコミュニケーションに意欲的な方
・レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方
勤務地
公式情報あり東京都
勤務時間
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
雇用形態
公式情報あり正社員
給与
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
待遇・福利厚生
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
休日・休暇
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
会社概要
企業DBと接続- 会社名
- ディスコ
- 当サイト分類
- プロセス装置
- 従業員数
- 5,256名
- 平均年齢
- 37.3歳
- 平均年間給与
- 1,672万円
- 指標時点
- 2025-03-31
求人情報
- 求人名
- 新規レーザプロセスエンジニア
- 会社名
- ディスコ
- 半導体直接関連度
- A：半導体直接職
- 職種カテゴリ
- プロセス / デバイス
- 勤務地
- 東京都
- 都道府県
- 東京都
- 地域区分
- 関東
- 公式記載の勤務地
- 東京都
- 勤務地確認
- 通常
- 採用区分
- 中途
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 公式募集要項で確認
- 求人取得日
- 2026/07/18
- 最終監査日
- 2026/07/18
- 掲載状態
- 募集中
- 公式募集要項
- 掲載元を開く
5軸分類
- 企業カテゴリ
- プロセス装置
- 職種ファミリー
- プロセス / デバイス
- 具体職種
- プロセスエンジニア
- 対象製品
- 対象製品未特定
- 関連工程・技術
- 工程未分類
- 半導体直接関連度
- A：半導体直接職
- 関連職種
- プロセス / デバイス / プロセスエンジニア
- 関連工程
- 工程未分類
- 関連技術
- 未分類
- 勤務地エリア
- 関東
一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
半導体直接関連度の判定根拠
A：半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度：A-high（対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致）
レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。