半導体製造ラボ

公式求人詳細

【843】【秋葉原】リサイクル材を活用した新規材料設計・プロセス開発

TOPPANの公式求人。勤務地は東京都、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 【最終学歴】大学院、大学卒以上
  • 経験/スキル】
  • 化学品材料メーカーまたはフィルム成膜メーカーでの技術
  • 開発実務経験
  • フィルム物性および成膜プロセスに関する知識
  • 知財出願や特許創出の経験

歓迎 あると活かせる経験

  • 経験/スキル】
  • リサイクル材を用いたフィルム成膜の経験
  • プロジェクト推進やチームリーダー経験
  • 海外法規制対応やグローバル案件の経験

働き方 勤務条件

勤務地
東京都
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業 × 関連工程

成膜(全体)

純増減 +1件

当DBの直近90日観測で、TOPPANは新規 1件・終了 0件。現在公開 1件です。

同職種の掲載給与

プロセスエンジニア

中央値 1,000万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 30件/同職種 48件です。

類似求人の必須スキル

プロセスエンジニア

  • 業務英語 7件 15%
  • プロセス開発 6件 13%
  • CAD 2件 4%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

5/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

募集背景

・ミッション】持続可能な社会の実現に向け、環境対応パッケージの開発を加速しています。特にリサイクル材を活用したフィルム成膜技術の強化が不可欠であり、パイロットプラントの稼働を見据えた新たな技術者を募集します。自社循環型パッケージの実現と国際競争力強化を担う重要なポジションです。【職務概要】リサイクル材を活用したペレット製造やフィルム成膜の開発、パイロットプラントでの実務を担当していただきます。材料設計や知財創出も含め、次世代パッケージ開発の中核を担う業務です。【職務詳細】・リサイクル材を使用したペレット製造およびフィルム成膜の開発業務・パイロットプラントを活用した試作・検証およびプロセス改善・新規材料設計と物性評価、最適化提案・知財創出や特許出願に関する業務・関連部門や外部パートナーとの技術連携 【職務の魅力】新設パイロットプラントを活用し、最先端のリサイクル技術開発に携われます。自社循環型パッケージの実現に向けて、裁量の大きな環境で新しい価値を創出できるポジションです。【想定役職】一般層【期待する役割】材料設計を中心に、パイロットプラントでの実務や知財創出をリードしていただきます。プロジェクトの中核として、社内外の関係者と連携しながら新技術の実装を推進していただきます。【変更の範囲】会社の定める業務応募条件【最終学歴】大学院、大学卒以上【求める人物像】リサイクル材やフィルム成膜に関する専門知識と実務経験を持ち、主体的に新技術開発や材料設計に取り組める方。多様な関係者と協働し、課題解決や知財創出に意欲的な方を求めます。【必須経験/スキル】・化学品材料メーカーまたはフィルム成膜メーカーでの技術・開発実務経験・樹脂・フィルム物性および成膜プロセスに関する知識・知財出願や特許創出の経験 【歓迎経験/スキル】・リサイクル材を用いたフィルム成膜の経験・プロジェクト推進やチームリーダー経験・海外法規制対応やグローバル案件の経験【職種 / 募集ポジション】 【843】【秋葉原】リサイクル材を活用した新規材料設計・プロセス開発【雇用形態】 正社員【給与】年収 5,700,000円 〜 8,000,000円

■賃金形態(月給制) 月額(基本給):289,500円~362,000円程度(等級・考課による手当含む) 都市手当:~21,000円/月(勤務地や居住地等によって変動) ジョブチャレンジ手当:~15,000円/月(考課により変動) 家族手当:20,000円(健保扶養の二十歳以下のお子様等、条件あり)

※ご経験・ご年齢を考慮し、当社規定に沿って給与を決定します。

業務内容

の変更の範囲:会社の定める業務

対象となる方

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

勤務時間

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待遇・福利厚生

公式情報あり

■賞与 年2回(6月・12月)

■諸手当 家族手当、超過勤務手当、高度国家資格手当ほか

■試用期間:有り(見習社員期間2か月間) 試用期間の変更点は下記です。

・各種手当(都市手当や家族手当、ジョブチャレンジ手当等)は支給なし

■有給休暇 入社14日経過後に3日付与。

本採用時に、入社時期に応じた残りの規定日数を付与します(詳細は社内規定による)。【配属予定部署】生活・産業BU 製造・技術統括本部 SXパッケージ開発本部【備考】就業場所の変更の範囲:会社の定める場所(会社が定めるリモートワークを行う場所を含む) 業務内容の変更の範囲:会社の定める業務

休日・休暇

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求人情報

求人名
【843】【秋葉原】リサイクル材を活用した新規材料設計・プロセス開発
会社名
TOPPAN
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
職種カテゴリ
プロセス / デバイス
工程カテゴリ
成膜(全体)
勤務地
東京都
都道府県
東京都
市区町村
台東区
拠点・事業所
東京都台東区浅草橋5-21-1住友不動産秋葉原東ビル
地域区分
関東
公式記載の勤務地
東京都台東区 (東京都台東区浅草橋5-21-1住友不動産秋葉原東ビル)
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 570万円〜800万円
公式給与記載
年収 570万円〜800万円
求人取得日
2026/07/15
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
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公式応募ページ
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5軸分類

企業カテゴリ
プロセス材料
職種ファミリー
プロセス / デバイス
具体職種
プロセスエンジニア
対象製品
対象製品未特定
関連工程・技術
成膜(全体)
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
関連職種
プロセス / デバイス / プロセスエンジニア
関連工程
成膜(全体)
関連技術
未分類
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

C:半導体企業の一般職 — 半導体関連企業の求人だが、仕事内容に半導体固有の接点が確認できない仕事

判定の確度:C(求人業務に半導体固有の接点なし)

の変更の範囲:会社の定める業務。toppan HRMOS

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