半導体後工程における製造技術・品質管理エンジニア※業界経験不問※

【採用背景】 今後、NAND/SSDの需要増加と容量のさらなる大容量化が予測される中で、当社の技術優位性の根幹である「多段積層パッケージング技術」(最大32チップ積層)の重要性が飛躍的に高まっています。この多段積層技術は、高性能化・省スペース化を実現し、大容量メモリを可能にするための事業成長の最重要課題です。

これに対応するため、当社の四日市工場では、新規装置の立ち上げや試作・量産ラインの構築業務が増加しており、製造後工程での増員が不可欠です。特に、これまでの経験を活かし、世界最先端の多段積層技術に携わりながら、新規ラインの構築、高難度新製品の量産化、および海外委託先への技術支援を担える方を求めています。

【組織のミッション】 配属先部門は、半導体製造の前工程で完成したウエハーを最終的に顧客要求の製品パッケージに加工し、製品特性評価(テスト)を行い、最終製品を倉入出荷することがミッションです。ウエハーから最終製品への加工・検査・出荷を担う「後工程」の全てを統括しています。

後工程製造技術の強化と量産トラブルの未然防止を目的とし、後工程製造拠点の製造管理(技術・工程/装置能力・加工点・品質等)を一貫して監視・管理しています。

【お任せする業務】 メモリ製品の後工程(ICパッケージング)における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをお任せします。

【具体的な仕事内容】

■現状分析と課題抽出: 製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。

■新規プロセスの確立と導入: 新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。

新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様(プロセス条件)の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。

■工程改善と品質向上: 製造技...

【必須要件】 (担当者クラス)

■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、品質管理、装置開発、または有機材料 の研究や品質評価の経験をお持ちの方(目安:5年以内) (リーダー、スペシャリストクラス)

■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験をお持ちの方

■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、技術支援など、グローバルな連携経験をお持ちの方 【歓迎要件】

□半導体後工程(パッケージング、組立、テスト)における特定の要素技術に関する深い知識をお持ちの方 例:ウェーハ裏面研削、チップ積層(スタッキング)、ワイヤ接続、封止成形などの技術

□製造装置メーカーやOSATでの実務経験があり、製造委託先との折衝や品質改善に関わった経験をお持ちの方

□統計的品質管理手法(SPCなど)や、シックスシグマなどの知識を用いた製造プロセスの改善経験をお持ちの方 【学歴】 高専卒以上

三重県四日市 (四日市工場) / 三重県四日市市

勤務時間 :8時30分~17時15分(

※休憩時間60分、フレックスタイム制)

・休日・休暇 :年間休日125日(2026年度)、完全週休2日制(土日)、 祝日、GW、夏季、年末年始、有給休暇、赴任休暇、介護休暇、 妊娠保護休暇、看護等休暇等

・諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅

正社員

給与:月給33.3万~80万円(想定年収 550万~1260万円)

※上記の下限は初任給(学卒新人)です

諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当等

・寮・社宅:独身寮、単身寮、家族社宅

・その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、 在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、従業員持株制度、健康保険、雇用保険、労災保険等

※管理職採用の場合、年俸制

休日・休暇 :年間休日125日(2026年度)、完全週休2日制(土日)、 祝日、GW、夏季、年末年始、有給休暇、赴任休暇、介護休暇、 妊娠保護休暇、看護等休暇等

・諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当等

・寮・社宅:独身寮、単身寮、家族社宅

・その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、 在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年