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- 駆動部を有するメカ設計業務経験(3年以上目安)
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企業公式情報から整理
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半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。
入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。
将来的には、台湾/韓国の大手顧客のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わっていただきます。
入社数年後には、海外出張の可能性もございます。
【具体的には】
・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】
・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張(最大半年程度)の可能性がございます。
・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もございます。
【業務のやりがい】
・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。
・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
・将来的には、台湾/韓国の大手顧客向け案件の中心メンバーとして活躍いただくため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
【想定残業時間】 50h/月(全社平均)
必須要件 駆動部を有するメカ設計業務経験(3年以上目安) 歓迎要件
・半導体製造装置の設計経験
・ FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験
・ 工作機械設計、加工機械設計経験
東京都
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正社員
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A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)
半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。