企業研究 / 材料 / 半導体パッケージ / 電子部品材料 / LCMUF、capillary underfill、封止・接着材料、導電ペースト
ナミックス 企業研究
Verified 詳細企業研究
ナミックスは、新潟を研究・製造の中核に、液状封止材、underfill、導電・絶縁材料をcustom formulationし、先端半導体packageのflow、反り、接合部信頼性を支える材料メーカー。
underfillを、組立後に毛細管充填するcapillary flow underfillと、compression moldingでchip下gapと周辺を一工程封止するLCMUFに区分する。 会社規模は公式Company ProfileのFY2025値として、売上1,282億円、従業員846名、R&D比率4%を記載する。
採用情報
公式採用情報と当サイト掲載求人
募集職種と応募条件は、応募時点の公式採用ページを優先してください。
本文
LCMUFとcapillary underfillを、材料・工程・仕事で比較する
封止範囲、材料の流し方、測定位置を分け、ナミックスの材料開発を4職種の担当区間へ割り当てます。
新潟の本社工場・Techno Core・月岡工場を研究・製造の中核に、配合、分散、分析、CAE、試作、性能試験を顧客別の材料開発へ反映する。 技術開発職、品質保証職、生産職、営業職が、custom-made材料を試作から顧客採用、量産まで運ぶ役割を分担する。
仮説1: LCMUFはlarge advanced packageのflowとwarpageを同時に解く中核テーマになる
公式発表には、LCMUFがinterposer-chip gapとchip周辺を一工程で封止し、resin・filler最適化でwarpage reductionとhigh flowabilityを両立して量産化した工程が載る。
応募者は高分子、filler、rheology、熱機械解析、void／warpage測定を、package構造とcompression moldingの条件設計に生かせる。
未公開の部分 公式発表の公開範囲は量産化までで、個別顧客、採用package、grade、量産数量、認定条件、AI／HPC需要の売上寄与は対象外です。
仮説2: 材料supplierとしての差はcustom formulationと顧客採否試験の往復速度に表れる
Development Approachと職種紹介は、配合・分散・分析・CAE、試作、性能試験、顧客技術者との打合せを一連の開発として示す。
研究開発、品質保証、生産技術、営業／FAEを同じcustomer qualification flowの担当区間で比べる。
未公開の部分 公式資料の公開範囲は職種名と仕事内容までで、職種別採用数、拠点別headcount、製品別R&D配分は対象外です。
企業研究の基本情報
立ち位置、収益、待遇、これから
会社規模
売上、従業員、R&Dを同じ年度で比べる
非上場企業の公開情報を、会社規模の3指標と材料技術の公式発表に分けます。
- FY2025売上
- 1,282億円 128.2 billion yen
- 従業員
- 846名 2026年3月
- R&D expenditure / Sales
- 4% FY2025
- 創業
- 1947年
材料技術
LCMUFとCUFを材料投入点と成形工程で比較
LCMUFはcompression molding、CUFは接合後のcapillary flowとして、材料投入点とfailureの観察位置を分ける。
- LCMUF
- gapとchip周辺を一工程封止 liquid compression molding
- Capillary underfill
- 接合後のdie下gapへ流す 毛細管流動
- 材料設計
- resin / filler / additives 配合・分散
- 測定
- flow / cure / void / warpage analysis / CAE / package test
職種
custom-made材料を4職種で採用まで運ぶ
技術開発、品質保証、生産、営業は、試作から性能試験、製造、顧客採用まで異なる区間を担当する。
- 技術開発職
- 材料設計 / 試作 / 性能試験 / 顧客採否試験
- 品質保証職
- 製品品質 / 環境品質 / 含有化学物質
- 生産職
- 計量 / mixing / 分散 / ろ過 / 脱泡 / 粘度 / 充填
- 営業職
- 材料提案 / marketing / 技術部門との顧客採用
拠点
新潟の研究・製造と海外supportを分ける
本社工場、Techno Core、月岡工場を国内の中核とし、海外拠点はR&D、製造、販売の役割で区分する。
- 新潟
- 本社工場 / Techno Core / 月岡工場
- 北米
- San Jose / Byfield
- Asia
- 台湾 / 韓国 / 中国 / Singapore
- Europe
- 欧州sales network
記事
材料・packageからナミックスを比較する
材料投入位置と成形工程を先に区分し、製品群ごとの封止範囲と測定項目を比べます。
読み順
ナミックスを4つの関係で比較する
会社規模、材料、工程、職種を同じpackage開発の担当区間に割り当てます。
gapと周辺を一工程封止
liquid compression moldingでflow、void、warpageを同時に測定する。
接合後のgapを毛細管充填
粘度、flow、fillet、cure、bump周辺の信頼性を測る。
材料からpackageへ
resin、filler、additives、analysis、CAEを試作の性能試験へ反映する。
採用まで連携する
技術開発、品質保証、生産、営業がcustom-made材料を顧客へ渡す。
重点項目
面接前に参照する技術と数字
数値は会社全体、技術は個別材料として単位を分けて比べます。
会社規模
FY2025売上1,282億円、従業員846名、R&D比率4%。
LCMUF
interposer-chip gapとchip周辺をcompression moldingで一工程封止する。
CUF
flip-chip接合後のgapへ毛細管力で流す材料としてLCMUFと分ける。
仕事
技術開発、品質保証、生産、営業について、公式職種ごとの担当工程を記す。
職種
専攻から入口を選ぶ
技術開発職
resin、filler、配合、分散、flow、cure、warpage、界面信頼性を一つのpackage課題として構造化する。
品質保証職
material lot、粘度、硬化、void、界面、電気・熱信頼性を、顧客の合否項目ごとに測定する。
生産職
配合から充填までの各操作と、filler分布、粘度、void、lot再現性の変化を工程順に書く。
出典
公式出典
- 公式 Company Profile 参照日: 2026-08-05
- 公式 Development Approach 参照日: 2026-08-05
- ニュース LCMUF Technology Award and Mass Production 参照日: 2026-08-05
- 公式 Flip Chip Underfills 参照日: 2026-08-05
- 公式 Semiconductor Package Materials 参照日: 2026-08-05
- 公式 Product Portfolio 参照日: 2026-08-05
- 公式 Global Network 参照日: 2026-08-05
- 採用 職種紹介 参照日: 2026-08-05
- 採用 キャリア採用募集要項 参照日: 2026-08-05
- 公式 CSR Report 2025 参照日: 2026-08-05
- 公式 Quality Approach 参照日: 2026-08-05
- 採用 採用情報 参照日: 2026-08-05
- 採用 ナミックス 採用データ 参照日: 2026-08-05
- 公式 Sumitomo Bakelite — SUMIKON EME 参照日: 2026-08-05
- 公式 Resonac — Back-end Semiconductor Materials 参照日: 2026-08-05
- 公式 Henkel — Liquid Compression Molding Solutions 参照日: 2026-08-05
比較
他社との違い
住友ベークライト
solid EMCと先端package材料の幅で比較対象。 ナミックスはliquid encapsulant、custom formulation、LCMUFとcapillary underfillの公開品番・物性・工程で比べる。
Resonac
前後工程材料とopen labを横断する。 ナミックスはNiigata中心の配合・分散・customer-specific liquid material開発で比較する。
Henkel
global adhesive portfolioで比較対象。 ナミックスは公式品番物性、LCMUF量産化、custom-made developmentの公開範囲で比べる。
注意したい前提
- capillary underfillは組立後flow、LCMUFはcompression moldingとして区分する。
- R&D比率はFY2025 Company Profileの4%を採用する。
- 売上高は会社全体、半導体封止材単体売上は非開示として区分する。
- LCMUFの公式公開範囲は量産化までで、個別顧客、package、量産数量、shareは非開示項目です。
出典参照日: 2026-08-05