半導体製造ラボ

conference research / Tier a

ASP-DAC学会研究

EDA、physical design、hardware security、AI hardware、chiplet、advanced packaging co-design をアジア圏の設計コミュニティで追える。

Asia and South Pacific Design Automation Conferenceは、回路 / システム / 設計自動化の観点から EDA, physical design, AI hardware, security, chiplet, advanced packaging co-design を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier A

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 回路 / システム / 設計自動化

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 回路 / 設計

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 ACM SIGDA / IEEE CEDA / ASP-DAC Committee
開催サイクル 2026-01-19〜22 / Hong Kong Disneyland Hotel Conference Center, Hong Kong SAR

2026会期終了 / archive確認

投稿形式 double-blind full paper up to 6 pages + 1 page references

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

EDA、physical design、hardware security、AI hardware、chiplet、advanced packaging co-design をアジア圏の設計コミュニティで追える。

監視テーマ

EDA, physical design, AI hardware, security, chiplet, advanced packaging co-design

CFPから抽出する論点

EDA の定番会議だが、advanced packaging や manufacturing-aware design も入るので front-end と back-end の橋渡しに有効。

年次比較で残す比較軸

DAC や ICCAD よりアジア比率が高く、量産寄り設計テーマや chiplet 実装連携の空気を補完できる。

deadlines

投稿・採択イベント

要旨締切 2025-07-04

2026会期終了 / archive確認

論文締切 2025-07-11

2026会期終了 / archive確認

採択通知 2025-09-05

2026会期終了 / archive確認

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研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク