半導体製造ラボ

公式求人詳細

C6005/CMP装置における基礎研究/藤沢事業所

荏原製作所の公式求人。勤務地は神奈川県、採用区分は中途、職種カテゴリは研究開発です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • ( 経験/資格など ): ▼
  • 半導体関連製品を扱う業界での研究
  • 開発経験、もしくは大学での研究
  • 開発経験
  • 開発経験として下記の能力
  • 経験があることを期待します
  • 主体的に研究業務を遂行できる
  • 研究あるいは開発業務経験を有する
  • 得られた結果を元にメカニズムの視点から考察できる
  • 周囲を巻き込みながら協働することができる ▼
  • ではありません ▼学歴 高専卒以上 ▼
  • TOEICスコアに限定せず、同等の
  • 力があれば

歓迎 あると活かせる経験

  • 半導体デバイス、CMP分野に詳しく、特に研磨に関する知見に詳しい
  • 英語力を有する方(英文の読み書き、会議での使用機会がございます。)
  • 海外の大学との連携を円滑に進めることができる
  • 機械系、材料系の知見を有する ▼
  • します。 TOEIC600点以上を
  • するが選考では不問 業務での英語使用...メール【まれにある】/資料
  • 文書読解【常にある】/電話会議
  • 商談【まれにある】/駐在【全くない】 担当業務によっては頻繁に英語コミュニケーションがあるため、対応できる方が望ましい その他言語...

働き方 勤務条件

勤務地
神奈川県
リモート
条件付き・要相談
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業 × 関連工程

CMP(平坦化)

純増減 +12件

当DBの直近90日観測で、荏原製作所は新規 12件・終了 0件。現在公開 12件です。

同職種の掲載給与

研究開発

中央値 975万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 16件/同職種 39件です。

類似求人の必須スキル

研究開発

  • 回路設計 10件 26%
  • 業務英語 9件 23%
  • プロセス開発 3件 8%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

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仕事内容

公式情報あり

業務内容

荏原製作所では半導体の製造に欠かせないCMP装置の開発・供給を行っております。

事業部では、CMP装置における顧客の要望を反映した装置開発を手掛けておりますが、本部署はコーポレート部門として、より中長期的な目線で事業部の装置開発に貢献するための研究開発を行っております。

精密装置CMPに関する研究開発業務 1)精密装置事業を下支えするCMPの基礎研究と応用研究 2)海外を含めた大学との連携による研究推進

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 コーポレート 技術・研究開発統括部 基盤技術研究部 高精度加工・界面制御研究課

募集背景

急速な成長を遂げる半導体関連分野では、客先からの高度な要求・迅速な対応が必要です。一方で、当コーポレート研究部門では、現象の基礎的なメカニズムを元に、客先に課題の解決策を論理的に説明する必要があります。本募集では、迅速な開発業務をサポートできる基礎的な研究体制を強化することを目的としており、事業部のニーズを把握してスピード感を持って主体的に研究を進めることができ、同時に、中長期的な課題を見据えた新たなテーマを立案できる創造力豊かな方を募集します。

【キャリアステップイメージ】 【入社後1年】既存の研究テーマをメンバーと協業しながら推進する 【2年目】事業部 装置開発部門のニーズを理解し、研究テーマを自立して推進しながら、新規研究テーマの立案に携わる 【3年目以降】チームのテーマ全体を把握しながら、統合的に研究テーマを推進し、数年後のあるべき姿を見据えながら中長期的なテーマを立案・推進する。

【当部門の役割・業務概要・魅力】

・精密分野の技術基盤を構築することで、製品に対し強力にサポートする。

・中長期的な視点を踏まえた研究テーマ立案と実行

・上記構築した基盤技術を基に、他製品への応用展開の模索

・上記役割の中で、当課にしかできない海外を含めた大学や他の企業との連携により、基礎技術を構築する

・構築した基盤技術を装置活用可能な技術へと応用展開する 1.半導体分野の世界最先端の研究のため、失敗を恐れずに技術的ハードルが非常に高い研究開発に挑戦することができる。

2.配属先は、荏原製作所特有の研究専門部隊であり、材料特性、分析技術、シミュレーション技術など様々な分野の研究者と連携しながら、チャレンジングな課題に取り組める。同時に自己の視野が大きく広がり、今後のキャリアが広がる 3.30代前半の若手メンバーが中心であり、異分野の考え方を柔軟に受け入れることができ、これまでの経験を積極的に出しやすく、入社後に協働しやすい。

4.部門方針に従い、テーマ策定をはじめ自身がやりたいことを実現できる環境があり、楽しく業務に携われる

業務内容

荏原製作所では半導体の製造に欠かせないCMP装置の開発・供給を行っております。

事業部では、CMP装置における顧客の要望を反映した装置開発を手掛けておりますが、本部署はコーポレート部門として、より中長期的な目線で事業部の装置開発に貢献するための研究開発を行っております。

精密装置CMPに関する研究開発業務 1)精密装置事業を下支えするCMPの基礎研究と応用研究 2)海外を含めた大学との連携による研究推進

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 コーポレート 技術・研究開発統括部 基盤技術研究部 高精度加工・界面制御研究課

募集背景

急速な成長を遂げる半導体関連分野では、客先からの高度な要求・迅速な対応が必要です。一方で、当コーポレート研究部門では、現象の基礎的なメカニズムを元に、客先に課題の解決策を論理的に説明する必要があります。本募集では、迅速な開発業務をサポートできる基礎的な研究体制を強化することを目的としており、事業部のニーズを把握してスピード感を持って主体的に研究を進めることができ、同時に、中長期的な課題を見据えた新たなテーマを立案できる創造力豊かな方を募集します。

【キャリアステップイメージ】 【入社後1年】既存の研究テーマをメンバーと協業しながら推進する 【2年目】事業部 装置開発部門のニーズを理解し、研究テーマを自立して推進しながら、新規研究テーマの立案に携わる 【3年目以降】チームのテーマ全体を把握しながら、統合的に研究テーマを推進し、数年後のあるべき姿を見据えながら中長期的なテーマを立案・推進する。

【当部門の役割・業務概要・魅力】

・精密分野の技術基盤を構築することで、製品に対し強力にサポートする。

・中長期的な視点を踏まえた研究テーマ立案と実行

・上記構築した基盤技術を基に、他製品への応用展開の模索

・上記役割の中で、当課にしかできない海外を含めた大学や他の企業との連携により、基礎技術を構築する

・構築した基盤技術を装置活用可能な技術へと応用展開する 1.半導体分野の世界最先端の研究のため、失敗を恐れずに技術的ハードルが非常に高い研究開発に挑戦することができる。

2.配属先は、荏原製作所特有の研究専門部隊であり、材料特性、分析技術、シミュレーション技術など様々な分野の研究者と連携しながら、チャレンジングな課題に取り組める。同時に自己の視野が大きく広がり、今後のキャリアが広がる 3.30代前半の若手メンバーが中心であり、異分野の考え方を柔軟に受け入れることができ、これまでの経験を積極的に出しやすく、入社後に協働しやすい。

4.部門方針に従い、テーマ策定をはじめ自身がやりたいことを実現できる環境があり、楽しく業務に携われる

対象となる方

公式情報あり

応募資格 ( 経験/資格など ): ▼必須要件

・半導体関連製品を扱う業界での研究・開発経験、もしくは大学での研究・開発経験

※研究・開発経験として下記の能力・経験があることを期待します

・主体的に研究業務を遂行できる

・研究あるいは開発業務経験を有する

・得られた結果を元にメカニズムの視点から考察できる

・周囲を巻き込みながら協働することができる ▼歓迎要件

・半導体デバイス、CMP分野に詳しく、特に研磨に関する知見に詳しい

・英語力を有する方(英文の読み書き、会議での使用機会がございます。)

・海外の大学との連携を円滑に進めることができる

・機械系、材料系の知見を有する ▼求める人物像

・論理的に物事を考え、実行できる

・社内外の全方向に対して円滑な人間関係を築ける

・得意な分野のみならず、未経験なことも吸収する意欲がある

・困難に対しても、根気強く、前向きに取り組める ▼使用アプリケーション・資格

※使用経験は必須ではありません ▼学歴 高専卒以上 ▼語学

※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。

TOEIC600点以上を歓迎するが選考では不問 業務での英語使用...メール【まれにある】/資料・文書読解【常にある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【全くない】 担当業務によっては頻繁に英語コミュニケーションがあるため、対応できる方が望ましい その他言語... 応募資格 ▼必須要件

・半導体関連製品を扱う業界での研究・開発経験、もしくは大学での研究・開発経験

※研究・開発経験として下記の能力・経験があることを期待します

・主体的に研究業務を遂行できる

・研究あるいは開発業務経験を有する

・得られた結果を元にメカニズムの視点から考察できる

・周囲を巻き込みながら協働することができる ▼歓迎要件

・半導体デバイス、CMP分野に詳しく、特に研磨に関する知見に詳しい

・英語力を有する方(英文の読み書き、会議での使用機会がございます。)

・海外の大学との連携を円滑に進めることができる

・機械系、材料系の知見を有する ▼求める人物像

・論理的に物事を考…

勤務時間

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

給与

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待遇・福利厚生

公式情報あり

待遇

■想定年収 : 680~1020万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...750~1020万円

■想定基本給: 32.4~45.2万円

■残業手当 : 有

■賃金形態 : 月給制

■各種手当 : 家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

※組合員のみ。基幹職は対象外

■勤務地 : 藤沢事業所

■就業時間 : 8:00~16:30(休憩45分)

■雇用形態 : 正社員

■通勤手当 : 会社規程に基づき別途支給

■退職金 : 有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 : 所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 : 入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 : 階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 : 持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 : 独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 : 社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 : 在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし 待遇

■想定年収 :680~1020万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...750~1020万円

■想定基本給:32.4~45.2万円

■残業手当 :有

■賃金形態 :月給制

■各種手当 :家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

※組合員のみ。基幹職は対象外

■勤務地 :藤沢事業所

■就業時間 :8:00~16:30(休憩45分)

■雇用形態 :正社員

■通勤手当 :会社規程に基づき別途支給

■退職金 :有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 :所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 :入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 :階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 :持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 :独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 :社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 :在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし

休日・休暇

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求人情報

求人名
C6005/CMP装置における基礎研究/藤沢事業所
会社名
荏原製作所
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
研究開発
工程カテゴリ
CMP(平坦化)
勤務地
神奈川県
都道府県
神奈川県
地域区分
関東
公式記載の勤務地
神奈川県
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/17
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
プロセス装置
職種ファミリー
研究開発
具体職種
研究開発
対象製品
半導体製造装置
関連工程・技術
CMP(平坦化)
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
研究開発
関連工程
CMP(平坦化)
関連技術
未分類
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

荏原製作所では半導体の製造に欠かせないCMP装置の開発・供給を行っております。

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