スパッタリングターゲットとは
スパッタリングターゲットとは、スパッタリングで膜になる材料そのものです。 イオンを当てて原子を叩き出す相手であり、叩き出された原子がウェハの上へ積もって膜になります。
スパッタリングでは、アルゴンのイオンを加速してターゲットへ当てます。当たった衝撃でターゲットの表面から原子が弾き出され、その原子がウェハまで飛んで積もります。
この経路には、途中で組成を作り替える工程がありません。ターゲットの中にある元素が、そのまま膜の中の元素になります。装置の条件で変えられるのは積もり方であって、何が積もるかはターゲットが決めます。
だから材料の純度と組織が、そのまま膜質になります。不純物が混じっていれば、その不純物も一緒に叩き出されます。結晶粒の大きさが場所によってばらついていれば、叩き出される速さもばらつきます。あとから取り除く手段はありません。
用途で品種が分かれます
Section titled “用途で品種が分かれます”JX金属は公式製品ページで、スパッタリングターゲットの品種として、半導体用スパッタリングターゲット、AlScスパッタリングターゲット、透明導電膜用、光学膜用、磁気デバイス用を掲載しています。
分かれる理由は、作りたい膜が違うことにあります。配線に使う金属膜が求めるのは低い抵抗と密着性、透明導電膜が求めるのは光を通しながら電気も通すこと、磁気デバイス用の膜が求めるのは磁気的な性質です。同じ「スパッタで付ける膜」でも、必要な組成と純度の基準が変わります。
同社は同ページで、High Purity Metalsという製品カテゴリも持ち、Low α Tinを掲載しています。α線を出しにくい錫で、実装材料としての要求に応える品種です。半導体の材料には、電気的な性能とは別の軸の要求 ── 放射線を出さないこと ── も存在します。
9が並ぶ純度
Section titled “9が並ぶ純度”東京エレクトロンの公式用語集は、Eleven Ninesを99.999999999%という材料純度の水準として掲載しています。同じ用語集はシリコンウェハについても、99.999999999%の純度のインゴットへ溶融すると記述しています。
この桁が要るのは、半導体が微量の不純物で性質を作り替える材料だからです。意図して加えるものだけが効いている状態を作るには、意図しないものが桁違いに少ない必要があります。
材料メーカーの競争が純度の桁で語られるのは、その桁が最終的な膜と素子の性質へ素直につながるためです。
関連するデータ・ツール
Section titled “関連するデータ・ツール”よくある質問(FAQ)
Section titled “よくある質問(FAQ)”スパッタリングターゲットとは何ですか?
スパッタリングで膜になる材料そのものです。イオンを当てて原子を叩き出す相手であり、叩き出された原子がウェハの上に積もって膜になります。
なぜ材料の純度が重要なのですか?
ターゲットの中身がそのまま膜の中身になるためです。不純物が混じっていれば、その不純物も一緒に叩き出されて膜へ入ります。あとから取り除く手段はありません。
どんな品種がありますか?
JX金属は公式製品ページで、半導体用スパッタリングターゲット、AlScスパッタリングターゲット、透明導電膜用、光学膜用、磁気デバイス用を掲載しています。
用途で分かれるのはなぜですか?
求める膜が違うためです。配線に使う金属膜と、光を通す透明導電膜と、磁気を扱う膜では、必要な組成も純度の基準も変わります。
高純度金属も別に扱われていますか?
JX金属は公式製品ページで、High Purity Metalsという製品カテゴリを持ち、Low α Tinを掲載しています。α線を出しにくい錫で、実装材料としての要求に応える品種です。
どのくらいの純度が要りますか?
東京エレクトロンの公式用語集は、Eleven Ninesを99.999999999%という材料純度の水準として掲載しています。半導体材料では、9が並ぶ桁で純度が語られます。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”- CVDとPVDの違い(成膜プロセス比較) ── 材料が膜になる経路の違い
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- JX金属「Products」公式ページ(2026年8月23日にリンク生存を実測、200)
- 東京エレクトロン 公式用語集「Eleven Nines」(2026年8月23日にリンク生存を実測、200)