必須 応募条件
- 以下のいずれかの経験を3年以上お持ちの方
- 理工系(材料
- 化学など)のバックグラウンドを持ち、半導体プロセスの基本的な流れ(前工程の代表的な工程などの)知見をお持ちの方
- デバイスまたはプロセス開発の経験をお持ちの方
- 半導体デバイス(メモリ、ロジック、アナログ、パワー、イメージセンサ等、種類は不問)の開発
- 試作のいずれかの実務経験など
- 評価データの解析経験がある方
- 電気的特性($I-V$、$C-V$など)を測定し、その結果をExcelや解析ソフトを用いて整理
- 考察した経験など、
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企業公式情報から整理
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【採用背景】 現在、AI需要の急増に伴い、メモリに対する高性能化や高集積化(大容量化)が求められています。このような市場環境の中で、インターフェイス速度の更なる高速化が求められており、それらを実現するためにCMOSデバイスの高性能化が必要となっています。このため、即戦力となるCMOS開発経験のあるエンジニアを募集しています。
【組織のミッション】 今回の配属先は、最先端のCMOS技術の研究・開発を通じて、高性能かつ低消費電力の半導体デバイスを実現し、新メモリの製品競争力の向上に貢献します。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計までを行い、開発体制を構築し、技術革新を推進します。
【お任せする業務】
・新規メモリ周辺CMOS技術開発(デバイス、プロセスインテグレーション) 【具体的な仕事内容】
・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上
・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案
・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験など)および解析
・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証
・他部門(設計、製造、品質管理)との連携による問題解決およびプロジェクト推進
・最新技術動向の調査および社内外への技術報告 [従事すべき業務の変更の範囲] (雇入れ直後)上記の通り (変更の範囲)その他会社が指示する業務 【使用ツール】 Excel、Word、PowerPoint Python(必須ではない) 【業務のやりがい・魅力】 新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境で...
【必須要件】 以下のいずれかの経験を3年以上お持ちの方
・理工系(材料・電気・物理・化学など)のバックグラウンドを持ち、半導体プロセスの基本的な流れ(前工程の代表的な工程などの)知見をお持ちの方
・デバイスまたはプロセス開発の経験をお持ちの方
※半導体デバイス(メモリ、ロジック、アナログ、パワー、イメージセンサ等、種類は不問)の開発・評価・試作のいずれかの実務経験など
・評価データの解析経験がある方
※電気的特性($I-V$、$C-V$など)を測定し、その結果をExcelや解析ソフトを用いて整理・考察した経験など、歓迎します。
【歓迎要件】
・電気特性評価(IV特性測定など)の経験がある方
・英語での技術文書読解やコミュニケーション能力に自信がある方
・CMOSロジック、BiCMOS、または不揮発性メモリの開発経験がある方
・特定のプロセス・評価技術をお持ちの方
※信頼性評価(加速試験)、TEG(Test Element Group)の設計・評価、または物理解析(TEM/EDX等)の専門的な知見がある方、特に歓迎します。
・Python、SQL、VBAなどを用いたデータ解析の効率化、あるいは統計的手法(多変量解析、実験計画法)の活用経験がある方 【学歴】 大卒以上
三重県四日市 (四日市工場) / 三重県四日市市
勤務時間 :8時30分~17時15分(
※休憩時間60分、フレックスタイム制)
・休日・休暇 :年間休日125日(2026年度)、完全週休2日制(土日)、 祝日、GW、夏季、年末年始、有給休暇、赴任休暇、介護休暇、 妊娠保護休暇、看護等休暇等
・諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅
正社員
給与:月給33.3万~80万円(想定年収 550万~1260万円)
※上記の下限は初任給(学卒新人)です
諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当等
・寮・社宅:独身寮、単身寮、家族社宅
・その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、 在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、従業員持株制度、健康保険、雇用保険、労災保険等
※管理職採用の場合、年俸制
休日・休暇 :年間休日125日(2026年度)、完全週休2日制(土日)、 祝日、GW、夏季、年末年始、有給休暇、赴任休暇、介護休暇、 妊娠保護休暇、看護等休暇等
・諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当等
・寮・社宅:独身寮、単身寮、家族社宅
・その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、 在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年
一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)
・理工系(材料・電気・物理・化学など)のバックグラウンドを持ち、半導体プロセスの基本的な流れ(前工程の代表的な工程などの)知見をお持ちの方 ・デバイスまたはプロセス開発の経験をお持ちの方