先端半導体パッケージ設計・開発リーダー / Advanced Semiconductor Package Design & Development Leader

Job Description

自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。

こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。

これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。

そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。【開発対象】

・FCBGAパッケージ

・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど

・SOC搭載ボード

・半導体レイアウトのバンプ周辺部【職務内容】

・FCBGAパッケージ設計

・要素技術開発

・FCBGAパッケージ搭載ボード設計

・SI/PIシミュレーション

・構造シミュレーション

・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計

・インタフェース/電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング

・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験

・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験

・SI/PI検証経験

・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと・チップレット設計経験

・パッケージ構造設計・検証経験

・ボードレベルの回路設計経験

・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated driving, a dramatic increase in in-vehicle computing performance is required. At the core of this challenge, the advancement of high-performance automotive SoCs is positioned as one of the most critical enabling factors. Driven by these demands, the R-Car series is required to integrate a wide range of IPs, including high-density computing capabilities, high-performance camera processing, and high-speed interfaces. To achieve this, we are pursuing not only further performance scaling of conventional single-die devices, but also new approaches leveraging advanced packaging technologies such as chiplets and SiP (System in Package). In such developments, integrated design across the SoC die, package, and even the system board level is essential to ensure overall system performance and reliability. Accordingly, our department is seeking a technical leader to drive the development of advanced semiconductor packaging and related technologies. The role involves leading package design and development in close collaboration with relevant teams, spanning semiconductor architecture, layout design, and board design, to enable next-generation automotive SoCs. Responsible for defining overall specifications and leading the design and development of advanced semiconductor packaging.[Development Scope] FCBGA packages Advanced packages, including Chiplet packages Package-mounted system boards Bump peripheral regions in semiconductor layout design[Job Responsibilities]

・FCBGA package design

・Development of core technologies

・Design of boards for FCBGA package mounting

・Architectural and conceptual design of devices and system modules utilizing chiplets

・Leading the design of interposers that meet interface and power supply requirements

・Technical coordination with design engineers and conducting design reviewsAdditional InformationExperience in semiconductor package design and/or PCB (board) design Experience in communication interface and/or DRAM interface circuit design Experience in SI/PI (Signal Integrity / Power Integrity) verification Comfortable conducting technical discussions and specification reviews in EnglishExperience in chiplet-based design Experience in package structure design and verification Experience in board-level circuit design Experience in power delivery / power supply designルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」(人々の暮らしを楽“ラク”にする)というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ&コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。

ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。

ルネサスで実現できること キャリアをスタート、そしてキャリアアップ:4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。

やりがいとインパクトのある仕事をする: 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。

「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する:ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。

自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか? ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しており、従業員は週に2日間リモートワークを行うことができます。同時に、残りの日はチームとしてオフィスに集まり、協働を強化しています。出社指定日は火曜日から木曜日で、イノベーション、コラボレーション、そして継続的な学習に取り組む日としています。

東京都小平市

正社員