（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (①電気設計・解析、②PHY開発、③電気設計ライブラリ整備)

①チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。

②チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。

③アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。

上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

■必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。

①の募集 - インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 - Signal Integrity（SI）やPower Integrity（PI）の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 - チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 ②の募集 - PHY開発業務 - パッケージ設計業務 - 製造と設計との仕様整合業務 ③の募集 - 回路、伝送線路、もしくは電磁界のシミュレーションツールを使った設計・解析業務 - BEOL、RDL、有機基板の電気モデル抽出業務 - 電子部品、パッケージ基板、マザーボードなどの電気特性の測定業務

■求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大...

東京都千代田区 (麹町ダイヤモンドビル) / 北海道千歳市 (半導体工場)

フレックスタイム制（フルフレックス）

※1日の標準労働時間 7時間30分

※標準労働時間帯 9:00～17:30（休憩60分）

正社員

スキル・ご経験によって応相談

・通勤手当

・残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /

・健康保険

・厚生年金

・雇用保険

・労災保険

・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日

・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）

・創立記念日（8/10）

・年末年始休暇

・慶弔休暇

・産前・産後休暇

・育児休暇

・介護休暇

※年間休日 128日