（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (物理検証)

アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。

① Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。

② DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。

■必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。

-デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 -ADKまたはPDK開発 -使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator -シェルプログラミング（sh、Python、Tclなど）

■求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上

※修了見込含む

東京都千代田区 (麹町ダイヤモンドビル) / 北海道千歳市 (半導体工場)

フレックスタイム制（フルフレックス）

※1日の標準労働時間 7時間30分

※標準労働時間帯 9:00～17:30（休憩60分）

正社員

スキル・ご経験によって応相談

・通勤手当

・残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /

・健康保険

・厚生年金

・雇用保険

・労災保険

・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日

・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）

・創立記念日（8/10）

・年末年始休暇

・慶弔休暇

・産前・産後休暇

・育児休暇

・介護休暇

※年間休日 128日