【電子事業本部】要素技術（次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発）

職務内容

【業務概要】 次世代ICパッケージ基板量産に向けた各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開発 【募集の背景】 半導体(ICチップ)の微細化が物理的に限界を迎えており、ICパッケージ基板の付加価値が上がっています。パソコンだけでなく、データセンター向けに高機能なICパッケージ基板が必要であり、2021年4月に生産能力増強を目的とした設備投資計画(1,800億円)を発表、世界最先端の半導体に求められる技術レベルを実現するため、プロセス開発ができる人材の確保が必要になります。

【特徴・魅力】 豊富な知識・経験があれば、若手でも、各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開発テーマをリーダーとして遂行できます。

【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部

応募資格 【必須】

・化学・材料系メーカーでのエンジニア経験のある方

・機械加工や実装技術、検査・計測技術に知見のある方

・普通自動車免許 【歓迎】

・メッキ・粗化・露光技術に詳しい方

・樹脂素材の豊富な知識をお持ちの方

・画像認識技術の豊富な知識をお持ちの方 【学歴】

・高卒以上

岐阜県

正社員

給与 モデルケース 大学卒 30歳:610万円/年 *経験年数:8年、時間外労働20時間/月含む 大学卒 35歳:750万円/年(裁量労働制) *経験年数:13年、扶養家族1名

※一定の職位以上は、裁量労働制を適用 (目安710万円~) 裁量労働手当(20時間/月の残業に相当)及び職務手当あり

※試用期間は、裁量労働制を適用しないため、残業時間に応じて支給

※通勤手当(距離に応じたガソリン代支給、公共交通機関の定期代実費支給)

※公共交通機関、自転車、徒歩通勤の場合、ECO通勤手当支給

福利厚生 等】

・社会保険(健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険)

・育児休職制度、介護休職制度

・各種制度(共済会、社員持株会、財形貯蓄、就業不能保険)

・確定拠出年金または前払い一時金

・社員食堂(食費補助あり)、独身寮完備(入寮基準あり、社宅なし)

・法人会員制福利厚生サービス(レジャー施設等の優待利用) 【その他補足事項】

・体育・文化会 (体育系20部・文化系3部)

・「健康経営銘柄2025」への選定、「健康経営優良法人ホワイト500」を10年連続で認定取得(2017年度~)

・ワークライフバランスへの取組みを積極的に進めており、「プラチナくるみん」に認定されています。(2020年度)

休日休暇

・年間休日:123日 完全週休2日制、GWなどの長期休暇あり

・有給休暇:正社員登用時に6-20日付与

※入社日により付与日数変動

・その他の休暇(ストック休暇制度、リフレッシュ休暇制度 等) 【定年年齢】

・65歳

※定年年齢を段階的に引上げており2028年度に65歳となります