半導体パッケージ開発

【採用背景】 AI需要増加を背景にメモリー製品の高機能化と製品数増加が見込まれています。

これからのKIOXIAの事業成長にむけて、高性能と高信頼性かつ低コストな半導体パッケージの設計開発力を強化する為の人材を募集します。

【組織のミッション】 半導体パッケージの設計、開発業務。

SSD等の製品検討、設計の増加に伴い、設計/開発期間の短縮と設計品質の高度化を目指す。

【お任せする業務】 新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討 【具体的な仕事内容】 データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。

1.構造検討:

・前工程から出されるチップ(2~32枚)及びロジックチップを機械的特性・放熱性を考慮したうえで、1パッケージに統合する構造検討

・物理特性(熱膨張・反り等)を最適化するための構成材料(封止樹脂、基板、接着材等)の選定・評価 2.基板配線設計:

・電気特性(SI/PI)の要求仕様を満たす、チップ・基板間の高密度配線レイアウト設計 *SI=Signal Integrity:信号品質 *PI=Power Integrity:電源品質 3.信頼性担保:

・構造解析(熱・応力)、電特シミュレーションツールを駆使した製品寿命の予測と不具合防止 4.付帯業務 シミュレーション結果の設計フィードバック、および試作・四日市工場の製造部門との技術調整 [従事すべき業務の変更の範囲] (雇入れ直後)上記の通り (変更の範囲)その他会社が指示する業務 【使用ツール】 設計ツール及び熱構造、電特シミュレーション用ツール CAD,Excel,PowerPoint 【業務のやりがい・魅力】 近年のStrage性能要求についてはペレットのみならず、パッケージ薄型、小型化、パッケージ伝送速度の高速化、発熱問題等パッケージに要求される項目も増加しております。対策は一つではなく多様な対策が考えられ、その中から最適解を導き解決に結び付ける事で事業に大きく貢献する事ができる環境です。

【技術優位性】 パッケージの容...

【必須要件】

■半導体、電子デバイス業界における以下いずれかの経験をお持ちの方

※材料メーカー、製造装置・検査装置の方も歓迎

・半導体パッケージ設計業務に興味がある方

・半導体パッケージ設計もしくは組立プロセス、組立材料開発の経験を有している方 【歓迎要件】

□他部署や顧客先要求を把握できるコミュニケーション能力を有している方

□Phython等のプログラミング技術

□英会話力 【学歴】 高専卒以上

神奈川県横浜市 (横浜テクノロジーキャンパス)

勤務時間 :8時30分~17時15分(

※休憩時間60分、フレックスタイム制)

・休日・休暇 :年間休日125日(2026年度)、完全週休2日制(土日)、 祝日、GW、夏季、年末年始、有給休暇、赴任休暇、介護休暇、 妊娠保護休暇、看護等休暇等

・諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅

正社員

給与:月給33.3万~80万円(想定年収 550万~1260万円)

※上記の下限は初任給(学卒新人)です

諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当等

・寮・社宅:独身寮、単身寮、家族社宅

・その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、 在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、従業員持株制度、健康保険、雇用保険、労災保険等

※管理職採用の場合、年俸制

休日・休暇 :年間休日125日(2026年度)、完全週休2日制(土日)、 祝日、GW、夏季、年末年始、有給休暇、赴任休暇、介護休暇、 妊娠保護休暇、看護等休暇等

・諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当等

・寮・社宅:独身寮、単身寮、家族社宅

・その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、 在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年