必須 応募条件
- 専門性 ①パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ➁シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの…
公式求人詳細
（技術開発統括部）半導体パッケージ開発エンジニア
ラピダスの公式求人。勤務地は北海道、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。
- 分類・ページ生成
- 2026/07/27
- 求人DB生成
- 2026/07/25
応募判断に必要な情報を先に確認
必須・歓迎・働き方
歓迎 あると活かせる経験
歓迎条件の明記なし。
働き方 勤務条件
- 勤務地
- 北海道
- リモート
- 在宅・出社併用
- 勤務帯
- 記載なし
- 出張
- 記載なし
- オンコール
- 記載なし
- 転居
- 記載なし
- 想定役割
- 記載なし
- 転勤
- 記載なし
求人市場で見るこのポジション
企業・同職種・必須スキルの比較
企業 × 関連工程
後工程・パッケージング（全体）
純増減 +9件当DBの直近90日観測で、ラピダスは新規 9件・終了 0件。現在公開 9件です。
同職種の掲載給与
設計エンジニア
中央値 1,200万円掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 95件／同職種 261件です。
類似求人の必須スキル
設計エンジニア
- 業務英語 61件 23%
- 回路設計 54件 21%
- Python 21件 8%
- CAD 18件 7%
- 機械設計 18件 7%
新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
募集要項
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
8/8 公式情報で確認できた項目
仕事内容
公式情報あり①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ ④フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ
対象となる方
公式情報あり■専門性 ①パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ➁シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方 ｰ CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、ウェハ貼合、エッチングなどいずれかのプロセスの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ③3D パッケージング技術開発の経験がある方 ｰ TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験 ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ④フリップチップパッケージプロ...
勤務地
公式情報あり北海道千歳市
勤務時間
公式情報あり●8:30～17:00（休憩60分）
※ただし、フレックス勤務とすることがある。
雇用形態
公式情報あり正社員
給与
公式情報ありスキル・ご経験によって応相談
待遇・福利厚生
公式情報あり・通勤手当
・残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険
休日・休暇
公式情報あり・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日
・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）
・創立記念日（8/10）
・年末年始休暇
・慶弔休暇
・産前・産後休暇
・育児休暇
・介護休暇
※年間休日 128日
会社概要
企業DBと接続- 会社名
- ラピダス
- 当サイト分類
- ファウンドリー
求人情報
- 求人名
- （技術開発統括部）半導体パッケージ開発エンジニア
- 会社名
- ラピダス
- 半導体直接関連度
- A：半導体直接職
- 職種カテゴリ
- プロセス / デバイス
- 工程カテゴリ
- 後工程・パッケージング（全体）
- 勤務地
- 北海道
- 都道府県
- 北海道
- 市区町村
- 千歳市
- 地域区分
- 北海道
- 公式記載の勤務地
- 北海道千歳市
- 勤務地確認
- 通常
- 採用区分
- 中途
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- スキル・ご経験によって応相談
- 公式給与記載
- スキル・ご経験によって応相談
- 求人取得日
- 2026/06/12
- 最終監査日
- 2026/07/17
- 掲載状態
- 募集中
- 公式募集要項
- 掲載元を開く
- 公式応募ページ
- 応募ページを開く
5軸分類
- 企業カテゴリ
- ファウンドリー
- 職種ファミリー
- プロセス / デバイス
- 具体職種
- 設計エンジニア
- 対象製品
- 半導体パッケージ
- 関連工程・技術
- 後工程・パッケージング（全体）
- 半導体直接関連度
- A：半導体直接職
- 関連職種
- プロセス / デバイス / 設計エンジニア
- 関連工程
- 後工程・パッケージング（全体）
- 関連技術
- 未分類
- 勤務地エリア
- 北海道
一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
半導体直接関連度の判定根拠
A：半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度：A-high（対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致）
■専門性 1パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ー マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ➁シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方 ー CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、…
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