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公式求人詳細

【茨城/下館事業所(南結城)】生成AI向け等半導体材料開発(液状封止材CUF(アンダーフィル材))_26078EL

レゾナックの公式求人。勤務地は茨城県、採用区分は中途、職種カテゴリは研究開発です。

分類・ページ生成
2026/09/11
求人DB生成
2026/09/11

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 有機化学、無機化学における製品開発の実務経験を有する方 【キーワード】
  • 下記に限定はしませんが、当てはまる方は

歓迎 あると活かせる経験

  • します。 製品例:半導体材料 無機フィラー 塗料 インク 顔料 水系 めっき液 液状複合材料 接着剤 フィラー エポキシ系樹脂 熱硬化性樹脂 カップリング剤
  • 用途は半導体向けでなくとも可 技術キーワード:無機酸化物の合成
  • 表面処理
  • 分散制御技術のいずれかの知識を有している方
  • 有機合成の経験
  • 半導体材料の製品開発経験
  • 人物面:
  • 社内外問わずコミュニケーションをとることを好む方
  • 主体性のある方
  • チームで目標に向かって頑張ることや周りの意見を聞きながらまとめていくことが好きな方

働き方 勤務条件

勤務地
茨城県
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業 × 関連工程

アンダーフィル

純増減 +1件

当DBの直近90日観測で、レゾナックは新規 1件・終了 0件。現在公開 1件です。

同職種の掲載給与

材料開発

中央値 890万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 16件/同職種 32件です。

類似求人の必須スキル

材料開発

  • 業務英語 6件 19%
  • プロセス開発 3件 9%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

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仕事内容

公式情報あり

職務内容

小さくても技術で勝つ。混ぜる化学には、素材がとても大事なので、もっと社内外の方々とオープンに共創して、他社との技術差別化点を作っていきたい。

半導体用液状封止材CUF(アンダーフィル材)の開発 当社の戦略製品であるCUF(アンダーフィル材)の開発・拡販を強化するための増員です。

市場はAI向けパッケージの需要拡大により、年率約18.8%で成長すると見込まれています。弊社の生産も徐々に拡大しており、数年以内に本格的に引き上げる計画です。当社の強みは、熱膨張率と弾性率の最適なバランスを実現する独自配合技術により、加熱工程でも基板と同じように伸縮してひび割れを抑える点です。加えて関連特許を保有しており、業界内で高い競争力を有します。

■CUF(アンダーフィル材)とは CUF(アンダーフィル材)は、半導体チップと基板の隙間に注入して硬化させる液状の樹脂です。チップを接着して衝撃や熱ストレスを吸収・分散し、はんだ部のひび割れを防いで信頼性を高めます。充填剤で熱膨張を調整し、放熱性や機械的強度を確保する用途で使われます。

半導体メーカー等から開発テーマをいただき、要望に基づいて開発を行います。

まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めます。

社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。

・材料設計検討

・デザインレビュー推進

・試作立会

・ステークホルダーとの共創関係構築

・顧客訪問やWeb打合せ 封止材料開発部派生封止材開発グループ液状チーム

・本製品は業界内ですでに高い競争力を有している製品でありながらも、AIパッケージの変更に合わせて、継続的に新規の製品開発が必要な状況です。

成長業界で、PDCAを回しながら新製品の開発が行える環境です。

・半導体メーカーの要望に基づき、高い目標特性を満たす材料開発を行うため、技術的な検討と実験を重視します。

・顧客とは週次で要望確認を行うために、定期的に打ち合わせも行っております。海外の半導体メーカーもいるため、英語でのやり取りもございます。

※通訳がいるため英語力は不問です。

・本製品は立ち上げまでの期間が短く、他製品が5~10年先を見据えた開発となる中で、1~2年での量産立ち上げのサイクルを目指しています。

・開発・評価サイクルが速く、毎日試作を行って特性を即座に確認できるため、成果が早期に得られる点が特徴です。

■AIの進化を裏で支える!レゾナックの「液状封止材」。特許が守った高度な技術を解説。

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務(配置転換を含む人事異動を命じることがある)

対象となる方

公式情報あり

応募資格

■必須要件:

・有機化学、無機化学における製品開発の実務経験を有する方 【キーワード】

※下記に限定はしませんが、当てはまる方は歓迎します。

製品例:半導体材料 無機フィラー 塗料 インク 顔料 水系 めっき液 液状複合材料 接着剤 フィラー エポキシ系樹脂 熱硬化性樹脂 カップリング剤

※用途は半導体向けでなくとも可 技術キーワード:無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識を有している方

■歓迎要件:

・有機合成の経験

・半導体材料の製品開発経験

■人物面:

・社内外問わずコミュニケーションをとることを好む方

・主体性のある方

・チームで目標に向かって頑張ることや周りの意見を聞きながらまとめていくことが好きな方

勤務時間

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

給与

公式情報あり

想定年収 610万円~890万円 残業20H/月込参考年収:690万~1,000万円

※賃金の計算期間:毎月1日~月末日

※賃金の支払い日:毎月25日

■就業時間 8:15 ~ 17:00 所定労働時間 :7時間45分 (休憩時間 :12:00~13:00)

※フレックスタイム制:あり(コアタイムなし)

■雇用形態 無期正社員

■試用期間 3ヶ月

■賞与 年2回(6月、12月支給)

■休日 年間休日123日 完全週休2日制 祝日、年末年始、年次有給休暇(会社指定行使日5日/年あり)、サポート休暇、特別休暇

※その他休暇: 産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、 公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等

■各種手当 時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等

※会社規定に基づき、条件該当者に支給

※ライフサポートプレミアムとは:資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可 ┗ 選択可能商品/団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等

※育英補助とは:扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月…

休日・休暇

公式ページで確認

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求人情報

求人名
【茨城/下館事業所(南結城)】生成AI向け等半導体材料開発(液状封止材CUF(アンダーフィル材))_26078EL
会社名
レゾナック
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
研究開発
工程カテゴリ
アンダーフィル
勤務地
茨城県
都道府県
茨城県
市区町村
結城市
拠点・事業所
下館事業所
地域区分
関東
公式記載の勤務地
茨城県結城市 (下館事業所)
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 610万円〜890万円
公式給与記載
想定年収 610万円~890万円 残業20H/月込参考年収:690万~1,000万円 ※賃金の計算期間:毎月1日~月末日 ※賃金の支払い日:毎月25日 ■就業時間 8:15 ~ 17:00 所定労働時間 :7時間45分 (休憩時間 :12:00~13:00) ※フレックスタイム制:あり(コアタイムなし) ■雇用形態 無期正社員 ■試用期間 3ヶ月 ■賞与 年2回(6月、12月支給) ■休日 年間休日123日 完全週休2日制 祝日、年末年始、年次有給休暇(会社指定行使日5日/年あり)、サポート休暇、特別休暇 ※その他休暇: 産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、 公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等 ■各種手当 時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等 ※会社規定に基づき、条件該当者に支給 ※ライフサポートプレミアムとは:資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可 ┗ 選択可能商品/団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等 ※育英補助とは:扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月…
求人取得日
2026/09/02
最終監査日
2026/09/11
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
プロセス材料
職種ファミリー
研究開発
具体職種
材料開発
対象製品
半導体材料
関連工程・技術
アンダーフィル
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
研究開発 / 材料開発
関連工程
アンダーフィル
関連技術
未分類
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

半導体用液状封止材CUF(アンダーフィル材)の開発 当社の戦略製品であるCUF(アンダーフィル材)の開発・拡販を強化するための増員です。 市場はAI向けパッケージの需要拡大により、年率約18.8%で成長すると見込まれています。弊社の生産も徐々に拡大しており、数年以内に本格的に引き上げる計画です。当社の強みは、熱膨張率と弾性率の最適なバランスを実現する独自配合技術により、加熱工程でも基板と同じように伸縮してひび割れを抑える点です。加えて…

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