必須 応募条件
- 機械製図の知識、3D-CADによる装置部品や治工具の設計経験、金型(プレス金型、モールド金型など)の設計経験。半導体_後工程の基礎知識、金属材料(銅合金、鋼材)に関する基礎知識、VBAプログラミング技術がWantとして示されている。
公式求人詳細
実装開発(半導体パッケージ及びリードフレーム設計担当) - エイブリック 秋田事業所 中途採用
エイブリック 秋田事業所の公式求人。勤務地は秋田県、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。
- 分類・ページ生成
- 2026/07/27
- 求人DB生成
- 2026/07/25
応募判断に必要な情報を先に確認
必須・歓迎・働き方
歓迎 あると活かせる経験
歓迎条件の明記なし。
働き方 勤務条件
- 勤務地
- 秋田県
- リモート
- 記載なし
- 勤務帯
- 記載なし
- 出張
- 記載なし
- オンコール
- 記載なし
- 転居
- 記載なし
- 想定役割
- 記載なし
- 転勤
- 記載なし
求人市場で見るこのポジション
企業・同職種・必須スキルの比較
企業 × 関連工程
後工程・パッケージング（全体）
純増減 +1件当DBの直近90日観測で、エイブリック 秋田事業所は新規 1件・終了 0件。現在公開 1件です。
同職種の掲載給与
設計エンジニア
中央値 1,000万円掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 39件／同職種 85件です。
類似求人の必須スキル
設計エンジニア
- 業務英語 22件 26%
- 回路設計 19件 22%
- CAD 8件 9%
- プロセス開発 6件 7%
- 電気設計 5件 6%
新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
募集要項
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
8/8 公式情報で確認できた項目
仕事内容
公式情報あり半導体パッケージ及びリードフレーム設計業務。新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計、社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝によるパッケージ設計最適化を担当する。
対象となる方
公式情報あり機械製図の知識、3D-CADによる装置部品や治工具の設計経験、金型(プレス金型、モールド金型など)の設計経験。半導体_後工程の基礎知識、金属材料(銅合金、鋼材)に関する基礎知識、VBAプログラミング技術がWantとして示されている。
勤務地
公式情報あり秋田県大仙市 (秋田事業所)
勤務時間
公式情報あり秋田事業所 8:15~17:15。実働一日8時間。フレックスタイム制度有り(コアタイム10:15~15:15)。
雇用形態
公式情報あり正社員
給与
公式情報あり昇給年1回、賞与年2回(6月、12月)。
待遇・福利厚生
公式情報あり通勤費全額支給、社会保険完備(雇用、労災、健康、厚生年金)。
休日・休暇
公式情報あり完全週休2日制、祝日、ゴールデンウィーク、夏季、年末年始、年次有給休暇、年間総休日128日。
会社概要
企業DBと接続- 会社名
- エイブリック 秋田事業所
- 当サイト分類
- IDM
求人情報
- 求人名
- 実装開発(半導体パッケージ及びリードフレーム設計担当) - エイブリック 秋田事業所 中途採用
- 会社名
- エイブリック 秋田事業所
- 半導体直接関連度
- B：半導体事業支援職
- 職種カテゴリ
- プロセス / デバイス
- 工程カテゴリ
- 後工程・パッケージング（全体）
- 勤務地
- 秋田県
- 都道府県
- 秋田県
- 市区町村
- 大仙市
- 拠点・事業所
- 秋田事業所
- 地域区分
- 東北
- 公式記載の勤務地
- 秋田県大仙市 (秋田事業所)
- 勤務地確認
- 通常
- 採用区分
- 中途
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 昇給年1回、賞与年2回(6月、12月)。
- 公式給与記載
- 昇給年1回、賞与年2回(6月、12月)。
- 求人取得日
- 2026/06/20
- 最終監査日
- 2026/07/17
- 掲載状態
- 募集中
- 公式募集要項
- 掲載元を開く
5軸分類
- 企業カテゴリ
- IDM
- 職種ファミリー
- プロセス / デバイス
- 具体職種
- 設計エンジニア
- 対象製品
- 半導体パッケージ
- 関連工程・技術
- 後工程・パッケージング（全体）
- 半導体直接関連度
- B：半導体事業支援職
- 関連職種
- プロセス / デバイス / 設計エンジニア
- 関連工程
- 後工程・パッケージング（全体）
- 関連技術
- 未分類
- 勤務地エリア
- 東北
一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
半導体直接関連度の判定根拠
B：半導体事業支援職 — 半導体事業・工場・顧客を、営業・調達・施設・IT・法務などから支える仕事
判定の確度：B（半導体事業を支援する業務）
実装開発(半導体パッケージ及びリードフレーム設計担当) - エイブリック 秋田事業所 中途採用。
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