conference research / Tier a

AVS学会研究

vacuum、thin films、plasma、atomic scale processing、EUV、microelectronic devices、advanced packaging をまたいで追える。

AVS 72nd International Symposium & Exhibitionは、露光 / パターニング / 配線 / 量産の観点から plasma science, thin films, atomic scale processing, EUV lithography, microelectronic devices, advanced packaging, 2D materials を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier A

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 露光 / パターニング / 配線 / 量産

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル BEOL / 配線・製造

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 AVS

開催サイクル 2026-11-08〜13 / David L. Lawrence Convention Center, Pittsburgh, Pennsylvania, US

投稿募集中

投稿形式 oral / poster abstract submission

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

vacuum、thin films、plasma、atomic scale processing、EUV、microelectronic devices、advanced packaging をまたいで追える。

監視テーマ

plasma science, thin films, atomic scale processing, EUV lithography, microelectronic devices, advanced packaging, 2D materials

CFPから抽出する論点

microelectronics のみではないが、materials・surface・plasma 側から semiconductor roadmap を補完できるのが強み。

年次比較で残す比較軸

ALD/ALE や device/process 会議で抽出した課題を、表面・薄膜・plasma の根本課題へ戻して整理するときに有効。

deadlines

投稿・採択イベント

要旨締切 2026-05-18