conference research / Tier a

CSTIC学会研究

manufacturing、device design、integration、materials、equipment、emerging semiconductor technologies、circuit designを中国・アジアの包括的半導体技術会議として確認する。

Conference of Science & Technology for Integrated Circuitsは、露光 / パターニング / 配線 / 量産の観点から manufacturing, device design, integration, materials, equipment, AI chips, memory, 3D integration, MEMS を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier A

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 露光 / パターニング / 配線 / 量産

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル FEOL / デバイス / BEOL / 配線・製造 / 回路 / 設計 / 3DI / 実装

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 SEMI / IEEE

開催サイクル 2027-03-21〜23 / Shanghai New International Expo Centre, Shanghai, China

CSTIC 2027会期確定 / CFP更新待ち

投稿形式 accepted papers submitted for IEEE Xplore inclusion subject to scope and quality requirements.

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

manufacturing、device design、integration、materials、equipment、emerging semiconductor technologies、circuit designを中国・アジアの包括的半導体技術会議として確認する。

監視テーマ

manufacturing, device design, integration, materials, equipment, AI chips, memory, 3D integration, MEMS

CFPから抽出する論点

SEMICON China公式CSTIC 2027ページで2027年3月21〜23日のShanghai開催を確認。締切は次回author kit更新後に別更新する。

年次比較で残す比較軸

SEMICON China公式CSTIC pageを正本sourceとして、SEMICON Technical Programsの親recordではなくCSTIC単独conferenceに分類する。

deadlines

投稿・採択イベント

締切日付は未取得です。募集要項ページで最新サイクルを確認してください。

公式確認リンク

公式公式ページ確認日: 2026-07-01
募集要項募集要項 / CFP 確認日: 2026-07-01