EDTMとは｜IEEE EDS主催の電子デバイス・製造技術会議の会期・投稿締切・査読・掲載先
EDTM は IEEE Electron Devices Society (EDS) が設立した、デバイス・材料・プロセス・装置・歩留まり・パッケージを同じ CFP のトラック一覧に並べるアジア開催の国際会議です。
reader evaluation
この学会をどう見るか
Position Tier
Tier A
国際的に強い主要・専門学会です。
産業動向への有用性
強い
企業発表・委員会・スポンサーを分けて確認
研究の性格
混合
287 first-listed author affiliation rows / official EDTM 2026 Technical Program PDF / 287件
地理的な到達範囲
世界規模
発表者の所属機関国・地域 / 2027 / 参加範囲を示す軸で、学会の優劣とは別の指標です
source signal dashboard
歴史と組織構成のダッシュボード
委員会 182件 / 発表者所属 287件 / スポンサー掲載 51件
history
Since 2017
初回開催年 2017年 / 9年 / 公式source確認
根拠ieee malaysia section first edtm 2017 toyama statement
history source企業 / 大学 / 研究機関比率
2026 EDTM committee affiliation rows
64.3% University
- Company 19.2%
- University 64.3%
- Research institute 6%
- Other / unknown 10.4%
Official EDTM 2026 Executive Committee, Sponsorships & Exhibition Committee, Finance Committee, and TPC track rows are counted at person-affiliation row grain. Steering Committee names without affiliation rows are excluded.
source2026 EDTM technical-program first-listed author affiliations
75.3% University
- Company 12.2%
- University 75.3%
- Research institute 11.8%
- Other / unknown 0.7%
Official EDTM 2026 Technical Program presenter rows are used only when the presenter is also the first-listed author. 128 presenter rows are excluded from this first-listed author affiliation chart.
source会社別内訳
2026 EDTM committee company affiliations
- TSMC 5
- NXP 3
- Apsscard 2
- Jjayes 2
- Kepler Compute 2
- Micron 2
- Qualcomm 2
- AMD 1
- Apple 1
- Appscard Group AS 1
- Intel 1
- Intrinsic Semiconductors 1
Top reviewed company affiliations from the official EDTM 2026 committee page; committee service is not a customer, revenue, hiring, or collaboration signal.
source2026 EDTM technical-program first-listed author company affiliations
- Intel 7
- Lam Research 3
- Kioxia 2
- X-FAB Global Services GmbH 2
- Altera 1
- AMO GmbH 1
- ams Osram Group 1
- Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co. Ltd, 1
- Cosmos Innovation 1
- GlobalFoundries 1
- Hitachi High-Tech 1
- Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited 1
Top reviewed company affiliations from first-listed author affiliation rows in the official EDTM 2026 Technical Program PDF.
source所属機関の国・地域別内訳
2026 EDTM technical-program first-listed author affiliation countries / regions
- China 120 41.8%
- India 37 12.9%
- Japan 25 8.7%
- United States 20 7%
- Taiwan 14 4.9%
- Malaysia 12 4.2%
- Hong Kong 11 3.8%
- Singapore 9 3.1%
- Korea 8 2.8%
- Germany 6 2.1%
- Netherlands 4 1.4%
- Bangladesh 3 1%
- Belgium 3 1%
- Finland 3 1%
- Unknown 3 1%
- Ireland 2 0.7%
- Australia 1 0.3%
- Austria 1 0.3%
- Canada 1 0.3%
- Italy 1 0.3%
- Qatar 1 0.3%
- Saudi Arabia 1 0.3%
- United Kingdom 1 0.3%
Rows are grouped by first-listed author affiliation institution country/region from the official EDTM 2026 Technical Program PDF; this is not a personal attribute field.
sourceスポンサー
2026 EDTM sponsor / exhibitor / support / partner listing rows
64.7% Company
- Company 64.7%
- University 15.7%
- Research institute 3.9%
- Professional society 3.9%
- Government / public agency 7.8%
- Other / unknown 3.9%
Official EDTM 2026 listing row grain, not revenue, customer, procurement, hiring, or collaboration evidence.
source2026 EDTM official sponsor, exhibitor, support, and partner organizations
- Platinum Hi-Tech Instruments sponsor / Company
- Gold Lam Research sponsor / Company
- Silver Tokyo Electron sponsor / Company
- Silver Global TCAD Solutions GmbH sponsor / Company
- Silver Kioxia sponsor / Company
- Silver MIMOS sponsor / Research institute
- Exhibitor ZESTRON Precision Cleaning Sdn Bhd exhibitor / Company
- Exhibitor Everstar Electronics exhibitor / Company
- Exhibitor Interscience Sdn Bhd exhibitor / Company
- Exhibitor Oxford Instruments exhibitor / Company
- Exhibitor SCM Software for Chemistry & Materials exhibitor / Company
- Exhibitor JEOL exhibitor / Company
- Exhibitor Lam Research exhibitor / Company
- Exhibitor MIMOS exhibitor / Research institute
- Exhibitor Infinecs Systems Sdn Bhd exhibitor / Company
- Exhibitor Silvaco exhibitor / Company
- Exhibitor Global TCAD Solutions GmbH exhibitor / Company
- Exhibitor IEEE exhibitor / Professional society
- Exhibitor iGroup (Asia Pacific) Limited exhibitor / Company
- Exhibitor Hi-Tech Instruments exhibitor / Company
- Exhibitor Anhui Xuteng Microelectronic Equipment Co. Ltd exhibitor / Company
- Exhibitor Talentcorp exhibitor / Government lab
- Exhibitor ASEM exhibitor / Unknown
- Exhibitor Universiti Kebangsaan Malaysia exhibitor / University
- Exhibitor Universiti Sains Malaysia exhibitor / University
- Exhibitor Zhuhai Silicon Chip Technology Ltd exhibitor / Company
- Exhibitor Maxwell Technologies exhibitor / Company
- Exhibitor Waftech Sdn. Bhd exhibitor / Company
- Exhibitor Shenzhen Comm Intelligent Equipment Co. Ltd exhibitor / Company
- Exhibitor Novatiq Scientific Sdn Bhd exhibitor / Company
- Exhibitor Silterra exhibitor / Company
- Exhibitor Shenzhen Fitech exhibitor / Company
- Exhibitor Shanghai Everstar Electronics Co. Ltd exhibitor / Company
- Technical Support AMD technical support / Company
- Technical Support Hitachi technical support / Company
- Technical Support Micron technical support / Company
- Technical Support National Yang Ming Chiao Tung University technical support / University
- Technical Support University of Cambridge technical support / University
- Technical Support UCLA technical support / University
- Technical Support San Jose State University technical support / University
- Supporting Organization Future Semiconductor supporting organization / Company
- Supporting Organization Semiconductor Fabrication Association of Malaysia (SFAM) supporting organization / Professional society
- University Program Universiti Sains Malaysia university program / University
- University Program Universiti Kebangsaan Malaysia university program / University
- Government Support Malaysia Convention & Exhibition Bureau government support / Government lab
- Government Support Penang Convention & Exhibition Bureau government support / Government lab
- Government Support Penang State Exco Office for Tourism and Creative Economy government support / Government lab
- Hotel / Airline Partner Amari SPICE Penang partner / Unknown
- Hotel / Airline Partner Olive Tree Hotel partner / Company
- Hotel / Airline Partner Malaysia Airlines partner / Company
- Hotel / Airline Partner Firefly partner / Company
Official EDTM 2026 sponsor, exhibitor, support, university program, government support, hotel, and airline partner listings, not revenue/customer/procurement evidence.
sourceEDTMの公式情報
研究目次 14項目
call for papers topics
公式が挙げる対象トピック
- Processes, Tools, Yield, and Manufacturing プロセスモジュール、装置のデバイスへの影響、歩留まり、AI/ML によるプロセス改善までを1トラックに収めた投稿区分。
- Packaging and Heterogeneous Integration wafer level packaging、chiplets、ultra-fine-pitch interconnection、thermal management を含む区分。
- Reliability and testing ESD、latch-up、soft errors、electromigration、design-for-reliability までを扱う区分。
- Memory Technologies RRAM、MRAM、PCM、FeRAM、cross-point、in-memory / neuromorphic computing を含む区分。
- Power, RF, and Energy Devices SiC, GaN, AlN, GaO などの wide bandgap / ultra-wide bandgap 材料を明示的に挙げている区分。
- Modeling and Simulation（DTCO / STCO） technology CAD、heterogeneous integration、DTCO、STCO が説明文に含まれる。
- workforce training About ページのトピック列挙に人材育成が含まれている。
- FET100 Forum（2026 Special Session I） 2026年サイクルで Day 1 の special session として実施された企画。
identity
正式名称と主催
EDTM は年ごとに回数が正式名称に入るため、引用するときは回数と年をそろえて書いてください。主催は IEEE Electron Devices Society (EDS) で、CFP は fully sponsored という表現を使っています。2027年サイクルの運営事務局は PCO, Inc. が担当し、問い合わせ先も公式サイトに出ています。
- 2027 正式名称
- 11th IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing (EDTM) Conference 2027 略称は EDTM。回数（11th）が名称に含まれる。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 設立主体
- IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing (IEEE EDTM) Conference was established by the IEEE Electron Devices Society (EDS) to enable further performance/functionality enhancement of semiconductor devices and systems with manufacturing innovations to overcome scaling challenges. About ページの設立趣旨の一文。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 スポンサー表記
- fully sponsored by the IEEE Electron Devices Society (EDS) 2027 Call for Papers の冒頭の表現。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 開催回の連続性
- 2017年（Toyama）から2027年（Fukuoka）まで各年の開催地が1つずつ列挙され、同じページに「The 11th Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (IEEE EDTM 2027)」と回数が書かれている About ページの開催履歴の一文と、同ページ内の 11th の表記。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2026 正式名称
- 10th IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing (EDTM) Conference 2026 2026年サイクルの公式サイト（ieee-edtm.org）表記。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2027 事務局
- Secretariat: PCO, Inc.（連絡先 [email protected]） CFP 末尾の Secretariat 欄。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
cycle
2027サイクルの会期・会場・形式
初日の3月8日が short course と tutorial に充てられ、技術セッションはその後に続きます。技術発表だけを目的とする参加と初日からの参加では日程も費用区分も変わるため、社内申請前に日割りを確認してください。hybrid / online 併用の可否は2027年サイトに記載がなく、CFP も詳細をウェブサイト参照としています。
- 2027 会期
- March 8-11, 2027（Meeting Dates） 公式サイトの Important Dates 欄。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 開催都市・国
- Fukuoka, Japan トップページの開催地表記。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 会場
- Fukuoka International Congress Center（2-1 Sekijomachi, Hakata Ward, Fukuoka, 812-0032） Venue & Access ページの会場名と住所。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 会期の長さ
- 11th EDTM (Electron Devices Technology and Manufacturing) conference is a full four-day meeting to be held at Fukuoka, Japan from March 8th to 11th, 2027 CFP 本文。4日間開催と明記。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 テーマ
- Empowering the AI Era: The Role of Innovation in Semiconductor Devices and Manufacturing Conference Theme として掲示。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 初日の使い方
- EDTM 2027 will start with a set of short courses and tutorials on March 8th, 2027. CFP の Short Courses and Tutorials 節。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 開催形式の記載
- CFP は「Conference format: Please visit website for details.」と記すのみで、hybrid / online 併用の明記はない 2027 公式サイトの各ページにもオンライン参加の記載は見当たらない。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2028以降の公表状況
- 2027 公式サイトの About ページの開催履歴は2027年（Fukuoka）で終わっており、2028年サイクルの会期・開催地は公表されていない 2026-08-05 時点の確認。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
scope
対象技術領域とトラック構成
投稿先を決めるときは CFP のトラック説明文を先に読んでください。materials から disruptive technologies まで13区分が並び、装置・歩留まり・製造が Processes, Tools, Yield, and Manufacturing として独立した投稿区分になっています。CFP は but not limited to と書いており、対象外領域の明示はありません。
- 2027 募集領域の総括文
- EDTM 2027 solicits papers in all areas of electron devices, including materials, processes, devices, memories, photonics, power/RF devices, modeling, reliability, packaging, sensors, flexible electronics, nanotechnologies and neuromorphic/ quantum technologies. CFP の Technical Areas 節。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 トラック一覧（13区分）
- Materials / Processes, Tools, Yield, and Manufacturing / Advanced Logic Devices / Memory Technologies / Photonics, Imaging and Display / Power, RF, and Energy Devices / Modeling and Simulation / Reliability and testing / Packaging and Heterogeneous Integration / Sensors, MEMS, Bio-electronics / Flexible and Wearable Electronics / Nanotechnologies / Disruptive Technologies CFP 2ページ目に各区分の説明文付きで列挙。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 対象外の明示
- 「Original papers solicited in the following, but not limited to, technical areas」とあり、対象外領域の明示はない CFP 2ページ目の見出し文。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 会議全体のトピック範囲
- device/manufacturing-related topics, including but not limited to, materials, processes, devices, packaging, modeling, reliability, manufacturing and yield, tools, testing, and any emerging device technologies, as well as workforce training About ページ。workforce training まで範囲に含める書き方をしている。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2026 実プログラムのトラック番号
- Track 01_Materials から Track 13_Neuromorphic, Quantum and Disruptive Technologies までの13トラックでセッションが編成されている 2026 Technical Program PDF の各セッション見出し（例: Track 01_Materials T01-M-S1-R5）。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2026 Wide-Bandgap トラックの独立
- Track 06_Wide-Bandgap Power and RF Devices/Circuits 2026 プログラムでは wide-bandgap が power/RF と一体のトラック名になっている。2027 CFP では Power, RF, and Energy Devices の説明文内に SiC, GaN, AlN, GaO が挙がる。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
submission
投稿区分・原稿仕様・締切
2027年サイクルは abstract 先出しの2段階ではなく、3ページの camera-ready 原稿を締切時点で完成させて1回で出す方式です。図表と参考文献も3ページに含めるため、実験結果の確定タイミングを逆算してください。投稿前に IEEE PDF eXpress（Conference ID 70999X）で PDF を検証してから submission サイトへ上げます。
- 2027 原稿仕様
- Authors need to prepare Camera-Ready, 3-page manuscripts, including text, figures, tables and references Paper Submission ページ。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 テンプレート
- EDTM2027_Authors_Template-A4.docx Paper Submission ページからダウンロードできる著者テンプレート。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 投稿締切
- Paper Submission Due Date: October 15th, 2026 (JST) Important Dates 欄。タイムゾーンが JST と明記されている。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 採択通知
- Acceptance Notice: Late December, 2026 月単位の表記で、確定日は公表されていない。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 投稿システム
- https://confcomm.ieee-eds.org/app/general/conferences/EDTM27/initial-submission Paper Submission ページに掲載された初回投稿の宛先。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 PDF 検証
- All papers to be submitted to 2027EDTM should be validated by IEEE PDF eXpress before submission.（Conference ID: 70999X） Paper Submission ページ。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 camera-ready の扱い
- CFP は締切を「Three-page camera-ready paper submission deadline」と表記し、採択後に別途の camera-ready 締切は公表されていない 投稿時点で最終形の原稿を求める書き方。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 発表形式の割り当て
- Your preference will be considered, but the accepted paper might be reassigned to oral or poster presentations of appropriate topical sessions at the discretion of program committee. oral / poster の希望は出せるが最終決定は program committee 側。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
review
査読方式と選考
採否は peer reviewer による technical merits の評価で決まり、二値の判定として書かれています。double-blind かどうかの記載は投稿ページにも CFP にもありません。2027年サイクルの CFP と Paper Submission ページ、および2026年サイクルの公式ページのいずれにも採択率と投稿件数の数値はないため、公式資料だけで採択見込みを数値化する材料はありません。
- 2027 査読の記述
- The submitted paper will either be accepted or rejected based on technical merits evaluated by peer reviewers. Paper Submission ページ。peer-review であることが明記されている。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 IEEE 標準審査プロセス
- EDTM 2027 papers will be subjected to IEEE standard review processes and publishing guidelines. CFP の Publications 節。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 剽窃チェック
- IEEE policy requires that all accepted papers must be checked for plagiarism. This will be done as part of the peer review process. 査読プロセスの一部として実施される。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 査読の匿名性
- double-blind / single-blind の別は 2027 の投稿ページにも CFP にも記載がない 2026-08-05 時点で両ページを確認。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 選考体制（2026年サイクル）
- TPC Chair / TPC Co-Chair のもとに Track 1〜Track 13 の Chair・Co-chair・Members が置かれる構成 2026 Committee ページのトラック別委員一覧。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2021年サイクルの査読記述
- The technical sessions include about 200 contributed papers accepted upon rigorous peer reviews, which will be presented in 36 technical oral sessions and one interactive session. EDTM2021 Program Book の Welcome Message。2021年サイクルの数値であり他年に流用できない。 ewh.ieee.org確認日 2026-08-05
publication
proceedings と掲載先
採択かつ発表された論文が EDTM Proceedings に載り、IEEE Xplore に収録される書き方です。発表しない場合は収録対象から外れる条件になっているため、登録と現地発表をセットで計画してください。高インパクト論文の著者には J-EDS への拡張版投稿の招待があります。ここに並べた掲載先の記述はいずれも会議自身の CFP と投稿ページの文言で、publisher 側の収録一覧を照合した結果ではありません。
- 2027 掲載先
- The accepted and presented papers will be published in the EDTM 2027 Proceedings included in IEEE Xplore. CFP の Publications 節。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 ジャーナル招待
- The authors of a selected number of high-impact papers will be invited to submit extended versions for publication in the IEEE Journal of Electron Devices Society (J-EDS), subjected to J-EDS review and publication policy. 招待は選抜制で、J-EDS 側の査読と方針に従う。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2026 ジャーナル招待先
- the special issue of IEEE Journal of Electron Devices Society (J-EDS) and IEEE Transactions on Materials for Electron Devices (T-MAT) 2026年サイクルは招待先が2誌で案内されていた。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2027 著作権手続き
- Upon acceptance of your IEEE EDTM2027 paper, an electronic IEEE copyright form (eCF) is compulsory and must be submitted online via the Paper Submission site above. Paper Submission ページ。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 収録の条件（登録）
- At least, one author of each accepted papers must complete his/her registration and the registration fee otherwise the papers will be withdrawn from the proceedings publication. 著者1名以上の登録がないと proceedings から取り下げになる。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
program
プログラム構成（2026年サイクルの実績）
2027年サイクルのプログラムはまだ公表されていません。構成の見当をつけるには2026年サイクルの Program Overview を参照してください。plenary、keynote、short course、tutorial、FET100 Forum などの special session、poster session、exhibition、最終日の industry visit という並びで4日間＋見学日が組まれていました。
- 2026 plenary（5件）
- Gurtej Sandhu (Micron Technology) / Subramaniam Iyer (University of California, Los Angeles) / Yvonne Keil (GlobalFoundries) / Kazunari Ishimaru (Rapidus) / Manish Chhowalla (University of Cambridge) 2026 Program Overview の Plenary 1〜5。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2026 keynote（8件）
- David Fried (Lam Research) / Chee How Tan (Infineon) / Digh Hisamoto (Hitachi Ltd) / Abdul Rahman Mohamed (Universiti Sains Malaysia) / Sufian Jusoh (Universiti Kebangsaan Malaysia) / Hiu-Yung Wong (San Jose State University) / Steve Chung Shao-Shiun (National Yang Ming Chiao Tung University) / Weida Hu (Shanghai Institute of Technical Physics, Chinese Academy of Sciences) 2026 Program Overview の Keynote 1〜8。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2026 short course / tutorial
- Day 0（3月1日）に Short Course 1〜3（Semiconductor Advanced Manufacturing Technology / Semiconductor Design - Modeling / Semiconductor Advanced Reliability and Testing）と Tutorial 1〜6（Quantum Computing Technologies / Artificial Intelligence Devices (Edge Computing) / MEMS・Sensors / Memory / Emerging RF Wireless / 2D Transistors） 2026 Program Overview の Day 0。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2026 special session
- Special Session I: FET100 Forum / Special Session II: Women in Electron Devices / Young Professionals Panel Session / Special Session III: Industry Panel Session（Ethical AI For Innovation & Decision Confidence）、および Focus Session: Bio-Hybrid Electronics 2026 Program Overview の Day 1・Day 2。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2026 oral と poster の併存
- Technical Parallel Session #1〜#4（Function Rooms 3 to 12）と Poster Session（Grand Foyer）が併設 2026 Program Overview の Day 1〜Day 3。Poster Session の番号は Program Overview では 1・2、Technical Program PDF では 1〜3 と一致しないため、回数ではなく併設の事実だけを示す。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2026 併設イベント
- Day 4（3月5日）に Industry Visit として Tour 1: SilTerra + MIMOS、Tour 2: ams OSRAM、Tour 3: Inari Amertron 工場・事業所見学が会期後日に設定されていた。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2026 賞の区分
- BEST PAPER AWARD / BEST STUDENT PRESENTER AWARD / BEST POSTER AWARD / BEST COLLABORATIVE PAPER AWARD / BEST INDUSTRY PAPER AWARD 2026 Awards ページ。同ページに略号付きの13テクニカルトラックが併記されている。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2027 賞の予告
- Best Paper Award, Best Student Paper Awards and Best Poster Awards will be selected. 2027 CFP の Oral and Poster Sessions 節。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
community
委員構成と協賛の掲載
Steering Committee の chair は EDS の役員ポストが務めており、2027年サイクルでは EDS VP of meetings and conferences、2026年サイクルでは EDS VP of Technical Activities and Meetings という肩書きで、いずれも Shuji Ikeda が入っています。2027年サイクルの Executive Committee は Kioxia、Sony Semiconductor Solutions、TEL、Renesas、Rapidus、Soitec といった企業側と、Science Tokyo、大阪公立大学、東京大学、AIST、Tsinghua University といった研究側が混在します。以下のスポンサー・出展社の掲載は、出展または協賛の事実だけを示すもので、取引・採用・共同研究の関係を示すものではありません。委員の所属機関を国別に集計した一覧は公式には公表されていないため、このページでは国別の内訳を置いていません。
- 2027 主要役職
- General Chair: Masumi Saitoh (Kioxia) / General Co-Chair: Chen Jiang (Tsinghua University) / Technical Program Chair: Kensuke Ota (Sony Semiconductor Solutions) 2027 Committee ページ。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 Steering Committee の chair
- Chair は EDS VP of meetings and conferences（Shuji Ikeda, tei Solutions） EDS の役員ポストが chair を兼ねる構造。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 Founders 表記
- Founders: Shuji Ikeda (tei Solutions), Hitoshi Wakabayashi (Science Tokyo), Kazunari Ishimaru (Rapidus) Committee ページに Founders 欄として掲示。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 Executive Committee の所属
- tei Solutions / Science Tokyo / Rapidus / Kioxia / Tsinghua University / Sony Semiconductor Solutions / Osaka Metropolitan Univ. / AIST / TEL / Renesas / Univ. Tokyo / Soitec / VSAP Lab CFP 1ページ目の Executive Committee 一覧。日本の企業・研究機関と海外機関が混在。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2026 スポンサー掲載
- Platinum: Hi-Tech Instruments / Gold: Lam Research / Silver: Tokyo Electron Limited, Global TCAD Solutions GmbH, Kioxia, MIMOS 協賛の掲載であり、取引・採用・共同研究を示すものではない。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2027 協賛の階層と金額
- Special ¥2,750,000 / Diamond ¥2,200,000 / Platinum ¥1,650,000 / Gold ¥1,100,000 / Silver ¥550,000 / Exhibitor ¥440,000 / Bronze ¥275,000（税込） Call for Sponsorship ページ。出展ブース数と招待パス数が階層ごとに異なる。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2027 協賛申込締切
- Application Deadline for Sponsorship: November 30, 2026（先着順で早期に締め切る場合がある旨の注記あり） Call for Sponsorship ページ。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
history
初回開催と開催地ローテーション
2017年の Toyama が初回で、以後アジアの製造ハブを回っています。2022年の Oita は Full virtual と明記されており、開催形式が年によって変わった実例です。同じ都市の再開催もあり、Penang は2020年と2026年の2回に登場します。
- 開催履歴（公式の一文）
- Launched in 2017 in Toyama, Japan, IEEE EDTM was subsequently held in Kobe, Japan (2018), in Singapore (2019), in Penang, Malaysia (2020), in Chengdu, China (2021), in Oita, Japan – Full virtual (2022), in Seoul, Korea (2023), in Bangalore, India (2024), in Hong Kong, China (2025), in Penang, Malaysia (2026), and will take place in Fukuoka, Japan this year. 2027 About ページ。初回開催年（2017年、Toyama, Japan）の根拠となる記述。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 開催地ローテーションの方針
- IEEE EDTM rotates among Asian countries where hot-hubs of semiconductor manufacturing are located. 2027 About ページ。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2021年サイクルのローテーション記述
- EDTM rotates among the hot-hubs of semiconductor manufacturing in Asia. The 5th EDTM is coming to China in 2021 for the first time. EDTM2021 Program Book の Welcome Message。2021年が第5回であることも読める。 ewh.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2022年サイクルの開催形式
- in Oita, Japan – Full virtual (2022) 開催履歴の中で唯一 Full virtual と付記されている年。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 日本開催の回
- Toyama (2017), Kobe (2018), Oita (2022), Fukuoka (2027) 開催履歴の一文から日本開催年を抜き出したもの。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
comparison
近い会議との棲み分け
EDTM 側から言える境界は、CFP のトラック一覧に Processes, Tools, Yield, and Manufacturing と Reliability and testing が独立して入っている点、開催地がアジアのローテーションである点、原稿が3ページ camera-ready である点です。IEDM や Symposium on VLSI Technology and Circuits、SSDM、ASMC と並べるときは、各会議の公式 CFP のトラック一覧・原稿ページ数・締切月を同じ表に置いて比べてください。他会議の内容についてはこのページでは判断せず、リンク先の公式ページで確認する前提にしています。
- 装置・歩留まりの扱い
- Processes, Tools, Yield, and Manufacturing が独立トラックとして設定され、process control、equipment impact on devices、reliability and yield、process enhancement by AI/ML が説明文に含まれる デバイス性能だけでなく製造側の議題が同じ CFP に並ぶ構造。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 開催地の条件
- IEEE EDTM rotates among Asian countries where hot-hubs of semiconductor manufacturing are located. 欧米開催を前提とする会議との違いが公式文言として書かれている。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 原稿分量
- 3-page camera-ready manuscripts（本文・図表・参考文献込み） 投稿負荷と情報量の比較軸になる。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 会議の位置づけの公式表現
- IEEE EDTM 2027 aims to be a premier global forum for researchers and engineers from around the world About ページの原文表現をそのまま引用したもの。主催者自身の表現であり、他会議との順位づけではない。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
audience
研究室・学生と企業側の使い方
学生向けには、2026年サイクルで student 区分の登録費と Best Student Presenter Award が用意され、Program ページに Student Entry Program として無料枠の案内が出ていました。FET100 Poster Challenge は同じ Program ページに別資料として並んでいた企画です。2027年サイクルの CFP は Best Student Paper Awards を予告していますが、参加費の金額はまだ公表されていないため、金額は2026年サイクルの実績としてのみ扱ってください。企業側は2027年サイクルの協賛階層と金額が公開されているので、出展予算の目安を公式資料から直接取れます。
- 2026 参加費（本会議）
- IEEE members USD 500（early bird）/ USD 650（late・on-site）、Non-members USD 700 / USD 850、IEEE Student members USD 250 / USD 325、Student Non-members USD 350 / USD 425、One Day Ticket USD 200 2026年サイクルの金額。2027年サイクルの参加費は未公表。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2026 参加費（tutorial / short course）
- IEEE members USD 150（early bird）/ USD 200、Non-members USD 200 / USD 250、IEEE Student members USD 75 / USD 100、Student Non-members USD 100 / USD 125 本会議とは別建ての料金。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2026 参加費に含まれるもの
- Admission to the Main Conference, Welcome Reception, Lunch Ticket and Banquet 2026 Registration ページ。One Day Ticket のみ Main Conference と Lunch Ticket。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2027 登録スケジュール
- Start of Participant Registration: Early September（scheduled）、Early-bird Registration Due Date: January 31, 2027 金額は Important Dates 欄には掲載されていない。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- 2026 学生向け企画
- Student Entry Program として「EDTM 2026 FREE ENTRY TO STUDENTS (LIMITED SEATS)」の案内、および FET100 Poster Challenge の専用資料 2026 Program ページのダウンロード一覧。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2021 若手向け企画
- a Young Engineers' Networking event will be held on April 8, right after the Short Courses EDTM2021 Program Book。年により企画は変わる。 ewh.ieee.org確認日 2026-08-05
caveats
未公開項目と読み取り時の注意
公式ソースが公表していないのは、採択率と投稿件数、2027年サイクルのプログラム（plenary / keynote / セッション一覧）、2027年の参加費の金額、2027年の開催形式（hybrid / online 併用の可否）、Late News 区分の有無、採択後の camera-ready 追加締切、そして委員の所属機関を国別に集計した内訳です。いずれもこのページで数値や一覧を置いていません。読み取り側の注意として、2027年サイクルの CFP PDF には「Conference 2022」「6th Call for Papers」という旧サイクルの文字列が残っているので、年をまたいで引用するときは PDF のヘッダではなく本文中の日付と回数を見てください。2026年サイクルは公式ドメインが ieee-edtm.org、2027年サイクルは attend.ieee.org と別で、検索でどちらに当たるかが変わります。
- 2027 CFP PDF 内の旧年表記
- PDF の見出しに「11th IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing (EDTM) Conference 2022」および「6th Call for Papers」という文字列が残っている 本文中の会期は March 8th-11th, 2027、締切は October 15th, 2026。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- CFP PDF のファイル名
- 2027 公式サイトの Call for Papers リンク先は EDTM2027-CallForPapers_20260727.pdf という日付入りのファイル名になっている リンク先の直リンクではなくトップページの CALL FOR PAPERS 導線から辿るのが確実。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
- サイクルごとのドメイン差
- 2027年サイクルは attend.ieee.org/edtm-2027/、2026年サイクルは ieee-edtm.org と別ホストで運用されている 年をまたいだ情報の混在に注意。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2026 トラック名の表記ゆれ
- Program では Track 01_Materials、Awards ページでは Emerging Materials and Devices (EMD) のように、同じ年でもトラック名の表記が一致しない Awards ページは略号付きの13区分で記載。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- Steering Committee 役職名の揺れ
- Chair の肩書きが 2027 ページでは EDS VP of meetings and conferences、2026 ページでは EDS VP of Technical Activities and Meetings と表記されている いずれも Shuji Ikeda。 ieee-edtm.org確認日 2026-08-05
- 2027 で未公表の項目
- プログラム（plenary / keynote / セッション一覧）、参加費の金額、Late News 区分の有無、camera-ready の追加締切、開催形式（hybrid / online 併用の可否）は 2026-08-05 時点で公表されていない Important Dates は登録開始を Early September（scheduled）とだけ告知している。 attend.ieee.org確認日 2026-08-05
faq
よくある疑問
EDTM 2027 はいつ、どこで開催されますか。
2027年3月8日から11日までの4日間、福岡の Fukuoka International Congress Center（2-1 Sekijomachi, Hakata Ward, Fukuoka, 812-0032）で開催されます。第11回にあたり、初日3月8日は short course と tutorial に充てられます。
投稿締切と採択通知はいつですか。
2027年サイクルの投稿締切は2026年10月15日（JST）で、採択通知は Late December, 2026 と月単位で告知されています。通知の確定日は公表されていないため、日付を前提にした社内スケジュールは組めません。
査読はありますか。abstract だけで出せますか。
査読はあります。投稿ページには「The submitted paper will either be accepted or rejected based on technical merits evaluated by peer reviewers.」とあり、剽窃チェックも査読プロセスの一部として実施されます。2027年サイクルは abstract 先出しではなく、本文・図表・参考文献を含む3ページの camera-ready 原稿を締切時点で提出します。
採択率は公表されていますか。
公表されていません。2027年サイクルの Call for Papers と Paper Submission ページが公開しているのは査読の有無と手順、締切、原稿仕様までで、採択率も投稿件数も数値としては出ていません。数値として読めるのは2021年サイクルの Program Book にある「The technical sessions include about 200 contributed papers accepted upon rigorous peer reviews, which will be presented in 36 technical oral sessions and one interactive session.」という発表件数側の記述だけで、これは2021年サイクルの数字であり他年には流用できません。
採択された論文はどこに載りますか。
CFP には「The accepted and presented papers will be published in the EDTM 2027 Proceedings included in IEEE Xplore.」とあります。発表しない論文は対象外の書き方で、著者1名以上の登録がない場合は proceedings publication から取り下げになります。高インパクト論文の著者には IEEE Journal of Electron Devices Society (J-EDS) への拡張版投稿の招待があります。いずれも会議側の記述で、publisher 側の収録一覧を照合したものではありません。
誰が発表している会議ですか。
2026年サイクルの plenary は Micron Technology、UCLA、GlobalFoundries、Rapidus、University of Cambridge の登壇者、keynote は Lam Research、Infineon、Hitachi Ltd、Universiti Sains Malaysia、Universiti Kebangsaan Malaysia、San Jose State University、National Yang Ming Chiao Tung University、Shanghai Institute of Technical Physics の登壇者でした。委員側も、2026年サイクルは TPC Chair / Co-Chair のもとに Track 1〜13 の Chair・Co-chair・Members が並び、2027年サイクルの Executive Committee は Kioxia、Sony Semiconductor Solutions、Rapidus、TEL、Renesas、Soitec などの企業と Science Tokyo、Tsinghua University、AIST などの研究機関が混在します。
参加費はいくらですか。
2027年サイクルの参加費は公表されていません。Important Dates には登録開始が Early September（scheduled）、early-bird 締切が2027年1月31日と出ているだけです。2026年サイクルでは本会議の early bird が IEEE member USD 500、IEEE student member USD 250 で、tutorial / short course は別料金でした。
日本から参加しやすい会議ですか。オンライン参加はできますか。
2027年サイクルは福岡開催で、会場は JR博多駅からタクシーで約10分・バスで約15分と Venue & Access ページに記載があります。開催履歴でも Toyama (2017)、Kobe (2018)、Oita (2022)、Fukuoka (2027) と日本開催の回があります。オンライン参加の可否は2027年サイトに記載がなく、CFP は「Conference format: Please visit website for details.」とするのみです。
related conferences
併せて比較する学会
sources
この研究で確認したsource
- 公式 IEEE EDTM 2027 公式トップ ページ先頭の会議名・テーマ・開催地表記と、Important Dates 欄（Paper Submission Due Date / Acceptance Notice / Start of Participant Registration / Early-bird Registration Due Date / Meeting Dates） 確認日 2026-08-05
- 沿革 IEEE EDTM 2027 About 設立趣旨の段落、11th と回数を書いた一文、開催履歴の一文（Launched in 2017 in Toyama, Japan ...）、rotation の一文、トピック列挙の段落 確認日 2026-08-05
- 募集要項 IEEE EDTM 2027 Call for Papers (PDF) 1ページ目の Technical Areas / Oral and Poster Sessions / Publications / Short Courses and Tutorials / Exhibition 各節、右段の Steering Committee・Executive Committee 一覧、下部の締切表記、2ページ目の13技術領域の説明文 確認日 2026-08-05
- 募集要項 IEEE EDTM 2027 Paper Submission 原稿仕様（3-page camera-ready）、テンプレート名、IEEE PDF eXpress と Conference ID、査読・剽窃チェック・eCF・登録要件・oral/poster 割り当ての各記述、投稿システム URL 確認日 2026-08-05
- committee IEEE EDTM 2027 Committee Steering Committee の Chair 表記と Founders 欄、Executive Committee の General Chair / General Co-Chair / Technical Program Chair 行 確認日 2026-08-05
- 会場 IEEE EDTM 2027 Venue & Access 会場名と住所のブロック、JR博多駅・福岡空港からのアクセス所要時間の記述 確認日 2026-08-05
- sponsor IEEE EDTM 2027 Call for Sponsorship 協賛階層と金額の表、Number of Exhibition Booths 行、Application Deadline for Sponsorship の記述 確認日 2026-08-05
- 公式 2026 10th IEEE EDTM（IEEE イベントページ） イベント名（10TH IEEE ELECTRON DEVICES TECHNOLOGY & MANUFACTURING CONFERENCE (EDTM) 2026）と開催日・開催地の表記 確認日 2026-08-05
- 公式 IEEE EDTM 2026 公式トップ ヘッダの会議名・回数と開催日、賞区分の掲示 確認日 2026-08-05
- 公式 IEEE EDTM 2026 About 会議の説明段落、EDS スポンサー表記、開催日・開催地、初回開催（2017年 Toyama）への言及 確認日 2026-08-05
- program IEEE EDTM 2026 Program Updated Program Schedule / Technical Program / FET Forum / FET100 Poster Challenge / Student Entry Program / WiE・YP / Industry Panel の各 PDF リンクと、投稿締切・通知日の記載 確認日 2026-08-05
- program IEEE EDTM 2026 Program Overview (PDF) Day 0〜Day 4 の時間割。Plenary 1〜5、Keynote 1〜8、Short Course 1〜3、Tutorial 1〜6、Special Session I〜III、Focus Session、Poster Session、Industry Visit の各行 確認日 2026-08-05
- program IEEE EDTM 2026 Technical Program (PDF) 各セッション見出しの Track 01〜Track 13 の表記とセッションコード（例 T01-M-S1-R5）、Poster Session 1〜3 の見出し 確認日 2026-08-05
- 募集要項 IEEE EDTM 2026 Paper Submission Late News の締切と通知日、最小1ページの extended abstract に関する記述、J-EDS と T-MAT への招待、Best Paper Award の記述 確認日 2026-08-05
- committee IEEE EDTM 2026 Committee Steering Committee 表（Chair の肩書き表記を含む）、Executive Committee 表、Track 1〜Track 13 の Chair / Co-chair / Members 一覧と所属機関 確認日 2026-08-05
- 参加登録 IEEE EDTM 2026 Registration Technical Session と Tutorial/Short Course の料金表（early bird / late・on-site、USD と MYR）、参加費に含まれるものの記述、early bird 締切 確認日 2026-08-05
- program IEEE EDTM 2026 Awards 賞の5区分の見出しと、略号付き13テクニカルトラックの一覧 確認日 2026-08-05
- sponsor IEEE EDTM 2026 Sponsorship & Exhibition Platinum / Gold / Silver / Exhibitor の各見出しと、その下に並ぶ企業名および Technical Support の区画 確認日 2026-08-05
- archive EDTM2021 Program Book (PDF, IEEE 公式アーカイブ) 冒頭の Welcome Message from Chairs（rotation の記述、査読と発表件数の記述、Young Engineers' Networking の記述）、Steering Committee / Executive Committee / Technical Program Committee の各表 確認日 2026-08-05