半導体製造ラボ

conference research / Tier ss

IEDM学会研究

logic、memory、power、package をまたぐ device 会議で、量産直前の新構造と研究段階の差を比較できます。

IEEE International Electron Devices Meetingは、ロジック / デバイス / プロセス統合の観点から GAA、CFET、backside power、advanced memory、heterogeneous integration を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier SS

半導体3大国際会議として最優先で確認する。

分野 ロジック / デバイス / プロセス統合

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル FEOL / デバイス

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 IEEE Electron Devices Society
開催サイクル 2026-12-12〜16 / San Francisco, California, US

paper submission受付中 / late news監視

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

logic、memory、power、package をまたぐ device 会議で、量産直前の新構造と研究段階の差を比較できます。

監視テーマ

GAA、CFET、backside power、advanced memory、heterogeneous integration

CFPから抽出する論点

2026サイクルはsubmission siteが2026年5月26日に開き、4-page camera-ready paper締切は2026年7月16日、late news締切は2026年8月18日と公式案内されている。

年次比較で残す比較軸

将来アーカイブでは logic / memory / packaging のどこで BSPDN や CFET が増えたかを年次で切り出しやすい会議です。

deadlines

投稿・採択イベント

論文締切 2026-07-16

paper submission受付中 / late news監視

Late News締切 2026-08-18

paper submission受付中 / late news監視

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研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク