IITCとは｜IEEE International Interconnect Technology Conference 2026の会期・投稿締切・査読

call for papers topics

公式が挙げる対象トピック

• BEOL/MOL interconnect と metallization トップページが会議の中心範囲として掲げる領域。design / unit process / integration / reliability を含むと明記。
• beyond Cu / 新導体材料 Call For Papers の Advanced interconnects に「beyond Cu」が明示。2026 IITC Program 側には Ru、PtCoO2、NbTiN、RuAl、CoSn、MoxP1-x、MAX phase を扱う発表が並ぶ。
• semi-damascene / direct metal etch Call For Papers に「Emerging BEOL Integration flows such as semi-damascene」。2026 IITC Program には MP18 の Dual Direct Metal Etch (DDME) を扱う発表が複数ある。
• backside power distribution network（BSPDN） Call For Papers の 3D integration & packaging concerns に明示。2026 Workshop Agenda では Google の Stanley C Song が「Managing the Heat: Overcoming Thermal Bottlenecks in Backside Power Delivery」を講演。
• hybrid bonding / wafer bonding Call For Papers に Wafer-to-Wafer/Chip-to-Wafer bonding を明示。2026 IITC Program には hybrid bonding を扱う発表と、12.2「Novel Temporary Bonding and Debonding Process based on 365 nm UV for Advanced Packaging」（IMEC）がある。
• 配線の熱マネジメント 2026 の Workshop テーマが「Thermal Management, Materials and Design」で、Micron による HBM パッケージの熱課題と Google による backside power delivery の熱課題が時間割に並ぶ。
• TDDB・エレクトロマイグレーションなど配線信頼性 2026 IITC Program の Session 7「Reliability / Failure Analysis / Integration」に Air-Gap 付き W 配線、Ru/Air-Gap の TDDB、MP18 DME Ru 配線の TDDB が並ぶ。エレクトロマイグレーションはポスター P32 で扱われる。
• DTCO / STCO とモデリング Call For Papers の Topics of Interest に system-technology & design-technology co-optimization と modelling techniques を明示。2026 IITC Program では Session 10 が DTCO & Modeling。

identity

会議の正式名称と主催

略称 IITC で流通していますが、公式サイト内でも正式名称の表記が2通りあります。トップページは IEEE を冠した名称、Call For Papers は IEEE を外した名称で第29回と書いており、社内資料で引用する際はどちらのページから引いたかを明示しておくと後で揺れません。sponsor は IEEE Electron Devices Society で、これはトップページに明記があります。開催頻度そのものの明文はありませんが、Past Events とナビゲーションに年別プログラムが並んでいるため、どの年の資料が公式に残っているかはページ単位で追えます。

2026 正式名称（トップページ表記）

IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) トップページは「The 29th edition of the IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) will be held June 1-4, 2026 in San Jose, California USA.」と記載。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 正式名称（Call For Papers 表記）

International Interconnect Technology Conference (IITC) CFP は「The 29th edition of the International Interconnect Technology Conference (IITC) will be held June 1-4, 2026 in San Jose, California.」と、IEEE を冠さない表記。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 第N回

第29回（the 29th edition） トップページと Call For Papers の双方が「29th edition」と記載。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

sponsor

IEEE Electron Devices Society トップページは「IITC is sponsored by the IEEE Electron Devices Society as the premier conference for interconnect technology devoted to leading-edge research in the field of advanced metallization and 3D integration for ULSI IC applications.」と記載。「premier conference」は公式サイト自身の自称表現であり、第三者による順位付けではない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

年別プログラムの公開状況

Past Events に 2014 IITC Program / 2015 / 2016 / 2017 / 2018 / 2019 IITC MAM Program の見出しが並ぶ 開催頻度そのものの明文はページ上にない。ナビゲーションには別途 2023・2024・2025・2026 の各プログラムページが並ぶ。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2019 の合同開催表記

「2019 IITC MAM Program」 Past Events ページの見出しに印字。MAM 側の正式名称はこのページには印字されていない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

cycle

2026 サイクルの会期・会場・開催形式

2026 は6月1日が workshop、6月2〜4日が本会議という4日構成で、会場は San Jose の Hayes Mansion San Jose, Curio Collection by Hilton です。Location ページはダウンタウンから車で15分、San Jose International Airport から車で20分と案内しており、車移動が前提の立地です。ホテル予約ページ上の対象期間は May 30 から June 5 と会期より前後に広くとられ、先着順で早期に締め切る場合があるとの注記が添えられています。オンライン参加やハイブリッドの可否は 2026 のページに明示がないため、遠隔参加を前提にした計画は立てられません。

2026 会期

June 1-4, 2026 トップページ・Call For Papers ともに同一表記。2026 IITC Program 上は 6/1 が Workshop、6/2〜6/4 が本会議。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 開催都市・国

San Jose, California USA トップページの開催告知文に記載。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 会場

Hayes Mansion San Jose, Curio Collection by Hilton Location ページに会場名として掲載。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 会場住所

200 Edenvale Ave. San Jose, CA 95136, US Location ページに住所として印字。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 会場までのアクセス（公式記載）

ダウンタウン San Jose から車で15分、San Jose International Airport から車で20分 Location ページに「This luxurious hotel is just a 15 minute drive from downtown San Jose and a 20 minute drive from the San Jose International Airport.」と記載。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 宿泊予約の対象期間

May 30, 2026 - June 5, 2026 Location ページのホテル予約枠として表示される期間。会期そのものではない。「first come, first served」で「Early closure may occur due to high demand」との注記あり。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 開催形式

現地開催の日程表のみ公表。online / hybrid の明示なし 2026 IITC Program は 6/1〜6/4 の会場進行のみを掲載し、配信・オンデマンドの記載はない。トップページにもオンライン参加の記載はない。registration ページには on-demand 視聴に関する文言が残るが、同ページに印字されている締切は 2023・2024 年のもので、2026 について書かれた記述はない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2027 サイクル

公式サイトに掲載なし トップページ・Location・Call For Papers いずれにも 2027 年の会期・開催地の記載がない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

scope

対象技術領域とトラック構成

IITC の軸は BEOL/MOL の配線とメタライゼーションで、そこから 2.5D/3D・heterogeneous integration にどう波及するかまでを扱う、という書き方を公式サイトが採っています。Call For Papers は Applications of Interest（応用側）と Topics of Interest（プロセス・解析側）を分けて列挙しているので、自分の題材がどちらの軸で読まれるかを事前に決めてから要旨を書くと通りやすくなります。除外領域の明文はないため、周辺テーマの可否は列挙リストとの一致で判断するしかありません。

2026 対象範囲（トップページ）

「all aspects of BEOL/MOL interconnects and metallization, including design, unit process, integration and reliability, as well as how it applies to 2.5D/3D and heterogenous integration」 トップページの投稿募集文。原文の綴り（heterogenous）のまま。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 Applications of Interest

Advanced interconnects（low-k、optical、wireless、carbon-based、Airgap、1D/2D interconnects、beyond Cu）／Emerging BEOL Integration flows such as semi-damascene／3D integration & packaging concerns（Wafer-to-Wafer/Chip-to-Wafer bonding、RDL's and Interposers、Through Si Via、非破壊・高スループット欠陥検出、backside power distribution network (BSPDN)、thermal management）／Contacts on MOS devices（Silicide、III-V、2D materials）／Memory architecture（CBRAM、PCRAM、ReRAM、MRAM、FeRAM、DRAM、3DNAND）／Novel System and Emerging Technology（Energy harvesting、brain-inspired computing）／Novel Form Factors（flexible electronics wearables） Call For Papers の Applications of Interest の箇条書きをそのまま整理。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 Topics of Interest

Process integration, advanced patterning for MOL/BEOL／Materials and Unit Processes（Dielectrics, metals, barriers, Wet, CMP, PVD, CVD, ALD, selective deposition/SAMs, patterning, advanced cleaning and surface treatment）／Reliability and Failure analysis, characterization, techniques, and methods／Advanced material/process characterization, system-technology & design-technology co-optimization, and modelling techniques Call For Papers の Topics of Interest の箇条書き。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 セッション構成

Session 1〜Session 15。Advanced Interconnects I/II、Contacts to CMOS Devices & Novel/Emerging Technologies I/II、3D Integration & Packaging I/II、Material & Process I/II/III、Reliability / Failure Analysis / Integration、DTCO & Modeling、Patterning & Metrology、および keynote セッション 2026 IITC Program のセッション見出しから。ポスターは P1〜P38。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

明示された対象外

公式サイトに「対象外」を明示する記述なし Call For Papers は Applications of Interest と Topics of Interest を列挙するのみで、除外領域の記載はない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

submission

投稿区分・分量・締切

分量は3ページで、図表を含めた総ページ数として数えます。学生・若手には2ページ枠がありますが、これはポスター選考のみが対象なので、口頭発表を狙うなら3ページで出す必要があります。投稿は PaperCept 系の外部システムで受け付けられ、IEEE Copyright Form と所属組織・政府のクリアランスが投稿時点で求められます。2026 で公表されているのは要旨締切だけで、採択通知日と最終原稿の期日は掲載されていないため、社内の承認スケジュールは締切から逆算して組む前提になります。

2026 要旨投稿締切

February 13, 2026 Call For Papers に「The deadline for submission of abstracts is February 13, 2026.」と記載。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 投稿分量（通常）

3ページ（図・チャート・表を含む） Paper Submission に「Paper length inclusive of all illustrations, charts and tables must be 3 pages」。Call For Papers も「Abstracts must be no more than 3 pages in length.」と記載。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 学生・若手向け投稿区分

2ページ枠あり（ポスター選考のみが対象） Paper Submission に「A 2-page paper option is available to students and young scientists for poster selection only」と記載。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 投稿システム

PaperCept の投稿ポータル（https://conf.papercept.net/conferences/scripts/start.pl） Paper Submission ページから該当 URL へリンクされている。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 投稿時の必須書類・手続き

IEEE Copyright Form の提出が必要。投稿前に「appropriate company or government clearance」の取得が求められる Paper Submission ページの注意書き。Copyright Form は ieee.org の該当ページへリンクされている。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 書式テンプレート

Microsoft Word（US letter、DOC 30KB、2019年1月更新）／LaTeX（Template Instructions PDF 63KB、テンプレート ZIP 700KB 2019年10月更新、Bibliography Files ZIP 309KB）。LaTeX は「Be sure to use the template's conference mode.」と指示。PDF 化は PDF eXpress を使用 Submission Guidelines のテンプレート一覧。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 採択通知日

公式サイトに掲載なし Call For Papers と Paper Submission のいずれにも notification of acceptance の日付が印字されていない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 camera-ready の扱い

採択後の差し替え機会は設けられていない Paper Submission に「ACCEPTED PAPERS WILL BE PRINTED IN THE PROCEEDINGS WITHOUT THE OPPORTUNITY FOR FURTHER CHANGE」と大文字で記載。別途の camera-ready 期日は掲載されていない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 ポスターサイズ

36インチ×48インチ（larger margin around poster）または 42インチ×90インチ（smaller margin around poster） Poster Guidelines に2案が提示されている。掲示時間や搬入時刻の記載はない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

review

査読と選考

公式サイトは査読があること自体は明言していますが、方式（single-blind / double-blind の別、査読者数、評点軸）は書いていません。判断材料になるのは、書式不備が査読前に自動リジェクトされること、そして採否が「口頭かポスターか」という形で返ってくることの2点です。選考主体は地域別に編成された Program Committee で、名簿から北米・アジア・欧州の産業界と大学が並ぶ構成が読み取れます。採択率は公表されていないため、通過見込みを数値で語ることはできません。

2026 査読の明記

「All submissions are rigorously reviewed」 Submission Guidelines の記述。査読方式（blind の別）や査読者数の記載はない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 書式不備の扱い

「Papers not meeting the submission guidelines will be automatically rejected without review」 Submission Guidelines と Paper Submission の両方に同趣旨の記述。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 採否の区分

口頭発表またはポスターのいずれかとして採否が判定される Call For Papers に「Submissions will be reviewed for acceptance as an oral presentation or poster」。Submission Guidelines も「Regular papers (3-pages) will be selected for either oral or poster presentation」と記載。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 Program Committee の編成

North America / Asia / Europe の3地域に分けて委員が掲載されている Committee ページの Program Committee 節の見出し構成。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

採択率

公式サイトに掲載なし Call For Papers・Submission Guidelines・2026 Program のいずれにも投稿件数・採択件数・採択率の記載がない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 発表義務

採択論文は登録者による会場発表が Xplore 収録の条件 Submission Guidelines に「Accepted papers must be presented at the conference by a registrant in order to be submitted to Xplore Digital Library」と記載。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

publication

proceedings と公開範囲

採択された要旨は IEEE から IITC Conference Proceedings としてデジタル公開されます。ただし Xplore への送付には会場での発表が条件として明示されているので、登壇者を確保できない投稿は掲載まで届きません。公式サイト内の conference-proceedings ページはパスワード保護されており、収録年やアクセス条件は公開情報として読めません。特集号への招待や journal 連携の記載も 2026 のページには見当たりません。

2026 proceedings の掲載先

「Accepted abstracts will be published digitally by IEEE as IITC Conference Proceedings.」 Call For Papers の記述。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 Xplore 収録の条件

登録者が会場で発表した採択論文が Xplore Digital Library へ送付される Submission Guidelines の記述。未発表の場合の扱いについての明文はない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

公式 proceedings ページの公開状況

パスワード保護（「This content is password-protected. To view it, please enter the password below.」と表示） conference-proceedings ページには収録年一覧や Xplore へのリンクが公開されていない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

採択後の原稿修正

不可（採択原稿はそのまま proceedings に印刷される） Paper Submission の大文字注記による。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

特集号招待・journal 連携

公式サイトに掲載なし Call For Papers・Submission Guidelines・トップページのいずれにも journal 特集号や拡張版投稿に関する記載がない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 Best Paper の表彰

6月2日 8:20-8:35 の Session 1 で「Award Program – Best Papers 2025」を実施 2026 IITC Program の Session 1（Intro/2025 Awards & Day 1 Keynote）に印字。受賞者名は同ページに印字されていない。なお 2024 IITC Program の Session 1 にも「Award Program – Best Papers 2023」の行がある。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

program

2026 プログラムの中身

月曜は熱マネジメントに絞った workshop 単独日、火曜から木曜が本会議で、各日の冒頭に keynote が1本ずつ置かれています。水曜夕方の Poster Session は Conference Reception と同時進行なので、ポスター側に出す場合は交流時間と重なる前提で人員を配置してください。閲覧時点のプログラムには Chair: TBD や「TBD [Invited]」、(Cancelled) の表記が残っており、確定版ではありません。会期直前に再取得して差分を取るのが安全です。

2026 keynote（6/2）

Myung-Hee Na（Intel Corp., Vice President and General Manager of Technology Research and Technology Systems）「Connecting the Smallest Devices, Creating the Greatest Impact: The Rise of Interconnects」 Keynote Speakers ページに氏名・所属・役職・題目が掲載。2026 Program は 6月2日 8:35-9:25 の枠で「Myung-Hee Na – Intel」とのみ印字し、題目は「the Great Impact」と綴りが一致しない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 keynote（6/3）

Mukund Srinivasan（Applied Materials, Group Vice President and General Manager of the Technology Solutions Group）「Wiring the Future: From Contacts to Systems」 Keynote Speakers ページに氏名・所属・役職・題目が掲載。2026 Program は 6月3日 8:15-8:55 の Session 6 として「Mukund Srinivasan – Applied Materials」とのみ印字し、役職は載せていない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 keynote（6/4）

Mark Kuemerle（Marvell Technology, Vice President, Technology, Custom Cloud Solutions）「Advanced Packaging Interconnect Scaling for Next-Generation AI Accelerators」 Keynote Speakers ページに氏名・所属・役職・題目が掲載。2026 Program は 6月4日 8:15-8:55 の Session 11 として「Mark Kuemerle – Marvell Technology」とのみ印字し、役職は載せていない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 Workshop

「Thermal Management, Materials and Design」6月1日（月）9:55-16:15、Chair: Andrew Kummel（UCSD） 2026 Workshop Agenda に時間割が掲載。最後の 15:45-16:15 は Roundtable Discussion。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 Workshop 招待講演者

KJ Cho（University of Texas at Dallas）／Satish Kumar（Georgia Tech）／Alberto Bassanese（META）／Stanley C Song（Google）／Amy Griffin（Micron） Workshop Invited Speakers ページの5名。講演タイトルも同ページに掲載。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 ポスターセッション

6月3日（水）17:30-19:30、Poster Session and Conference Reception。ポスターは P1〜P38 2026 Program の記載。うち P4・P22・P32・P33 に [Student Paper] の表記がある。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 招待講演の例

「Contact and Interconnect Processes for Angstrom Scale Devices [Invited]」Robert Clark（TEL）、「Electrodeposition for Advanced Packaging: Scaling Interconnects for Future Nodes [Invited]」Stephen Banik（Lam Research）、「14.1 Advanced Memory Stacking: Thermal, Process and Reliability Challenges [Invited]」John Guzek（Micron）、「12.1 Wafer Level System Integration [Invited]」Conrad Guhl（Fraunhofer IZM）ほか 2026 Program の各セッション冒頭に [Invited] 表記の枠が置かれている。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 展示の位置づけ

sponsor 各 tier に「Exhibition booth for company promotion」が含まれる Sponsorship ページの特典表。独立した展示会としての出展募集ページは公開されていない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

community

committee と支援企業

Executive Committee は装置・材料メーカーと半導体メーカー、研究機関の混成で、Program Chairs には Micron、Fraunhofer IPMS/CNT、Rapidus が名を連ねています。Program Committee は北米・アジア・欧州の3ブロックで、アジア枠には日本の企業・大学が複数入っているため、日本から出す場合の分野的な受け皿はあります。sponsor 一覧は tier 別に掲載されていますが、これは当該企業が本会議を支援・出展している事実を示すだけで、取引関係や共同研究を意味しません。

2026 Conference General Chairs

Mansour Moinpour（Linde）／Nick Lanzillo（IBM、Co-Chair）／Zhihong Chen（Purdue University、Past Chair） Committee ページの Executive Committee 節。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 Program Chairs

Mark Zaleski（Micron）／Benjamin Lilienthal-Uhlig（Fraunhofer IPMS/CNT）／Tatsyua Usami（Rapidus Corporation） Committee ページの表記のまま。Usami 氏の名は同ページの Program Committee（Asia）では「Tatsuya Usami」と印字されており綴りが揺れている。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 その他の役職

Program Co-Chairs: Christopher J. Wilson（Imec）、Hann-Huei Tsai（Taiwan Semiconductor Research Institute, NIAR）／Treasurer: Kisik Choi（IBM）／Workshop Chairs: Andrew Kummel（UCSD）／Supplier Relation: Tom Mountsier（LAM Research） Committee ページの Executive Committee 節。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 Program Committee（日本の組織所属として印字されている委員）

Hirokazu Aizawa（TEL）／Tatsuya Usami（Rapidus Corporation）／Yasuhiro Kawase（Mitsubishi Chemical Corp.）／Hiroyuki Nagai（Tokyo Electron Ltd.）／Susumu Matsumoto（Tower Partners Semiconductor Co.）／Yoshihisa Kagawa（Sony Corp）／Masayoshi Tagami（Kioxia Corp.）／Fumihiro Inoue（Yokohama National University）／Munehiro Tada（Keio University）／Hisashi Kino（Kyushu University） Committee ページの名簿から日本の組織名で印字されている委員を抽出。Aizawa 氏は North America 枠、他は Asia 枠に掲載。委員の国籍はページに印字されていない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 Program Committee（Europe 節）

Philippe Rodriguez（CEA-Leti）／Benjamin Lilienthal-Uhlig（Fraunhofer IPMS/CNT）／Christopher J. Wilson（Imec）／Tobias Herzig（Infineon）／Marco Arnold（BASF Electronic Materials）／Stefan Schulz（TU Chemnitz）／Pieter Wöltgens（ASML）／Tobias Wernicke（EVG）／Seongho Park（Imec） Committee ページの EUROPE 節の全員。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 sponsor 掲載

GOLD LEVEL SPONSORS: LAM／SILVER LEVEL SPONSORS: Entegris、JX Metals、Applied Materials、Qualitau、ASM、TEL／BRONZE LEVEL SPONSORS: EMD、AMTI、MLI、Umicore、Tanaka、Furuya、BASF、Mitsubishi、Kioxia、Goloho Our Sponsors ページのロゴ掲載。Platinum 見出しは同ページに存在しない。支援・出展の事実を示すもので、顧客関係・売上・採用・共同研究を示すものではない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 sponsorship の価格帯

Platinum $15,000／Gold $8,000／Silver $6,000／Bronze $3,000 Sponsorship ページの tier 表。「Platinum-level is strictly limited to 1 sponsor on a first-come, first-serve basis.」との注記あり。Complimentary registrations は Platinum 3、Gold 2、Silver 1。Platinum・Gold には「Broadcasting 5-min promotion video or presentation during conference period」が付く。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 プログラムに印字された所属組織（抜粋）

IBM Research／Intel Corporation／Applied Materials／Lam Research／Micron／Marvell Technology／IMEC／CEA-Leti／Fraunhofer IZM／Fraunhofer IPMS-CNT／Samsung Electronics／Hanyang University／Hongik University／Kioxia Corporation／Sony Semiconductor Solutions／Dai Nippon Printing Co., ltd／Keio University／Yokohama National University／The University of Tokyo／Osaka Metropolitan University／National Institute for Materials Science／National Institute of Advanced Industrial Science and Technology／TANAKA PRECIOUS METALS TECHNOLOGIES Co., Ltd.／Georgia Institute of Technology／Purdue University／Cornell University／UC San Diego／Texas A&M University／University of California, Santa Barbara／Rensselaer Polytechnic Institute／University of Notre Dame／University of Florida／National Cheng Kung University／Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences／The University of Edinburgh／Indian Institute of Science Bengaluru 2026 IITC Program に印字された所属名からの抜粋。同ページは所属名のみを印字しており、国名・所在地・発表者の国籍は印字されていない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

history

回次と過去サイクル

2026 が第29回であることは公式に明記されていますが、初回開催年そのものは公式サイトのどのページにも書かれていません。回次から逆算した年を書くのは推定になるため、ここでは置いていません。過去プログラムは 2014 年以降がページとして残っており、Past Events では 2019 年だけが「2019 IITC MAM Program」という見出しで並んでいます（2019 の Program ページ本体に MAM の表記はありません）。会期は年ごとに動いており、公式ページで確認できる範囲でも 2023 年は5月下旬、2022 年は6月下旬、2024〜2026 年は6月上旬とばらつきます。翌年の日程を前年の日付から推測するのは避けたほうが安全です。

2026 の回次

第29回（29th edition） トップページと Call For Papers に明記。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

初回開催年

公式サイトに掲載なし トップページ・Past Events・Information のいずれにも創設年や第1回の年の記載がない。Past Events に残る最古のプログラムページは 2014 年。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2025 会期

June 2-5, 2025 2025 IITC Program ページの日別見出し（MONDAY, JUNE 2, 2025 〜 THURSDAY, JUNE 5, 2025）。開催都市・会場は同ページに印字されていない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2024 会期

June 4-6, 2024 2024 IITC Program ページの日別見出し（TUESDAY, JUNE 4, 2024 から3日間）。開催都市・会場は同ページに印字されていない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2023 会期

May 22-25, 2023 2023 IITC Program ページの日別見出し。同年のセッションは Session 1〜12 構成。開催都市・会場は同ページに印字されていない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2022 会期

June 27-30, 2022 2022 IITC Program ページの日別見出し。keynote は Ravi Mahajan（Intel）「Directions, Challenges and Opportunities in Heterogeneous Integration」と Anthony Yen（ASML）「EUV lithography: what's up and what's next」。セッションは11本。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2019 会期

June 3-6, 2019 2019 IITC Program ページの日別見出し（Monday 3rd June 〜 Thursday 6th June）。keynote は Martin van den Brink（ASML）と Mark Fuselier（AMD）。セッションは12本。同ページに「MAM」の表記はなく、開催都市も印字されていない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

開催地ローテーション

公式サイトに掲載なし 2019〜2025 の各 Program ページに開催都市・会場名が印字されておらず、ローテーション方針を示す記述も Past Events にない。都市名が読めるのは 2026 の Location ページのみ。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

comparison

近い会議との棲み分け（IITC 側の公表範囲から）

IITC は配線・メタライゼーションを主語に置き、そこから 3D/heterogeneous integration へ話を広げる建て付けです。デバイス構造そのものや回路の性能はセッション名に立っておらず、Contacts to CMOS Devices のように「配線側から見た接点」として扱われます。メモリも architecture の列挙はありますが、実際のセッションは配線・BEOL 要素としての切り口です。ほかの会議と比較検討する場合は、各会議の公式 CFP に印字されたトピック一覧同士を突き合わせるのが確実で、ここでは IITC 側が何を自分の範囲と書いているかだけを示します。

IITC が自分の範囲と書いている領域

「all aspects of BEOL/MOL interconnects and metallization」と、それが 2.5D/3D・heterogeneous integration に適用される範囲 トップページの投稿募集文。FEOL のデバイス設計やアーキテクチャを主題とする記述はない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

パッケージ領域の扱い

Applications of Interest に「3D integration & packaging concerns」として Wafer-to-Wafer/Chip-to-Wafer bonding、RDL's and Interposers、Through Si Via、BSPDN、thermal management を列挙 パッケージ全般ではなく、配線・接続の観点で列挙されている。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

メモリ領域の扱い

Applications of Interest に「Memory architecture: CBRAM, PCRAM, ReRAM, MRAM, FeRAM, DRAM, 3DNAND…」を列挙 2026 IITC Program 側では、Kioxia の 3D Flash 向け配線（7.1 Air-Gap 付き W 配線、7.2 上部 W via 付き Cu 配線）が Session 7「Reliability / Failure Analysis / Integration」に置かれており、メモリ単体ではなく BEOL 要素として扱われている。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

メタライゼーション系会議との併記実績

2019 年は Past Events 上で「2019 IITC MAM Program」と併記されている MAM 側の正式名称や合同開催の条件は IITC の公式ページには印字されていない。2019 の Program ページ本体にも MAM の表記はない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

audience

研究室・企業それぞれの使い方

研究室からは2ページのポスター枠が入口になります。口頭を狙うなら3ページで、Material & Process や Reliability のように毎年立っているセッション名に合わせて題名を作ると読み手が置きやすくなります。企業の調査担当は、Session 名と [Invited] 枠の顔ぶれを年次で並べると、どの技術が招待講演フェーズからコントリビュート論文フェーズに移ったかが読めます。日本からの参加については、2026 プログラムに日本の企業・大学の発表が複数入っており、Program Committee にも日本の組織所属の委員が複数いる点が実務的な手がかりになります。なお 2026 サイクルの問い合わせ先として公式ページ上で名前が読めるのは、Sponsorship ページに載る Supplier Relations の担当者だけです。

公式が示す参加者像

「industry, academia, and national laboratories in semiconductor processing, interconnect design, and equipment development」 Sponsorship ページの audience 説明。「experts and influencers from all steps along the industry value chain」とも記載。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

学生・若手の入口

2ページ投稿枠（ポスター選考のみ） Paper Submission ページの記述。口頭発表を希望する場合は3ページ投稿が必要。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 の [Student Paper] 表記

P4（Texas A&M University）、P22（Georgia Institute of Technology）、P32（Purdue University）、P33（Georgia Institute of Technology） 2026 IITC Program のポスター一覧に [Student Paper] と併記されている4件。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 の日本の組織所属からの発表例

Kioxia Corporation（7.1 Air-Gap 付き微細ピッチ W 配線、7.2 上部 W via 付き Cu 配線／いずれも 3D Flash Memory 向け）、Sony Semiconductor Solutions（TiN 電極 MIM キャパシタ）、Dai Nippon Printing Co., ltd（UCIe/PCIe 向け階層 RDL インターポーザ）、Yokohama National University（Ru/Air-Gap の in-wafer TDDB、RuAl 配線の材料プロセス解析）、Keio University（10.5 PtCoO2 の双晶界面散乱の原子論モデル、Ru(002) 薄膜、ALD MoxP1-x、Ni/Al capping 薄膜）、The University of Tokyo（Nb PEALD の NNP-MD、TSV 絶縁膜向け AlN 薄膜）、Osaka Metropolitan University（真空紫外光による Cu 還元と SiO2 水酸化）、National Institute for Materials Science（CoSn 擬一次元導体）、National Institute of Advanced Industrial Science and Technology（ALE によるプラズマダメージ制御）、TANAKA PRECIOUS METALS TECHNOLOGIES Co., Ltd.（H2 プロセスによる Ru の area-selective deposition） 2026 IITC Program の口頭・ポスター一覧に印字された所属名から抽出した例。同ページに国名の印字はない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

caveats

未公開項目と読み取り上の注意

公式サイトは年を跨いで運用されており、更新されていないページに過年度の文言がそのまま残っています。特に registration ページ（2023・2024 年の締切）と workshop-program ページ（2024年6月3日の workshop）は 2026 の情報として読むと誤ります。公式サイトが公開していないのは、2026 の参加登録費（登録は外部の Cvent 側）、採択通知日と camera-ready の期日、採択率と投稿・採択件数、査読方式（blind の別・査読者数・評点軸）、初回開催年、2027 サイクルの会期と開催地、2019〜2025 の開催都市・会場、proceedings の収録年一覧とアクセス条件、Best Paper 受賞者名、参加者数の各項目です。2026 Program も Chair: TBD と (Cancelled) を含む暫定版なので、引用時は取得日を必ず添えてください。

2026 参加登録費

公式サイトに掲載なし registration ページには「Deadline for Early Bird Registration: 28.4.2023」「Deadline for Regular Registration: 15.5.2023」「Take advantage of our Early Bird registration discount BEFORE May 17, 2024.」といった過年度の記述が残っており、2026 の料金表はない。実際の登録は同ページとトップページからリンクされる Cvent 上で行われる。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

年度が混ざるページ

registration ページ（2023・2024 の締切と on-demand 記述が残存）、workshop-program ページ（見出しが「2024 IITC Workshop Program」「MONDAY, JUNE 3, 2024」） 2026 の workshop は別ページ（2026 Workshop Agenda）にある。過年度のページもタイトル末尾が「International Interconnect Technology Conference 2026」で共通のため、見出しだけでは年が判別できない（例：2019 IITC Program ページの見出しは「2019 IITC Program – International Interconnect Technology Conference 2026」）。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

2026 Program の暫定表記

Session 2 に「2.1 TBD」、Session 2〜5・7〜10・12〜15 に「Chair: TBD」、Session 8 に「8.1 Title TBD [Invited]」、Session 13 に「13.1 TBD [Invited]」、9.4 と 14.5 の題目末尾に「(Cancelled)」 2026 IITC Program は確定版ではない。会期直前の再取得が必要。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

所属表記の揺れ

Conrad Guhl の所属が 12.1 の招待講演では「Fraunhofer IZM」、ポスター P3 では「Fraunhofer IPMS-CNT」と印字されている 同一プログラムページ内での表記差。Committee ページでは Benjamin Lilienthal-Uhlig が「Fraunhofer IPMS/CNT」と別の区切り記号で印字されている。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

keynote タイトルの表記差

Myung-Hee Na 氏の講演題目が Keynote Speakers ページでは「Creating the Greatest Impact」、2026 Program では「Creating the Great Impact」 引用時はどちらのページから引いたかを明示する必要がある。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

proceedings 情報の非公開

conference-proceedings ページはパスワード保護されており、収録年一覧・アクセス条件を公開情報として読めない publication 節の記述は Call For Papers と Submission Guidelines の文言に基づく。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

このページで扱わない範囲

投稿件数・採択率・参加者数・Best Paper 受賞者名・査読方式の詳細 いずれも公式サイトのどのページにも印字がないため、本ページでは数値・名称を置いていない。 iitc-conference.org確認日 2026-08-05

faq

よくある疑問

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