外資系 マイクロン・テクノロジー
Fab15 HVM - WET Process Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
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外資系 マイクロン・テクノロジー
FAB Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術プロセスデータ解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Technician / Engineer, E-characterization DRAM
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Probe TEST SOLUTION ENGINEERING (TSE)/半導体テスト開発エンジニア(プローブテスト担当)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 工程・技術領域半導体テスト（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体テスト（全体） 半導体テスト（全体）とは →
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Senior Engineer, CVD Central Process and Equipment Engineering High Volume Manufacturing
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域CVD・PECVD 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CVD・PECVD CVD・PECVDとは →
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Financial Analyst ・ファイナンシャルアナリスト
企業カテゴリメモリ 職種ファミリーコーポレート 具体職種コーポレート / 人事・管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Metrology Process Development Engineer (Open)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Senior/Staff Engineer Central Process Quality Engineering Deviation Management Event Deviation
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 対象製品半導体ウェーハ 関連技術プロセスデータ解析 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Advanced Technology Japan Process Engineer, Dry Etch
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
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求人取得日2026-09-03 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
HVM DRY Equipment Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
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求人取得日2026-09-09 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
半導体製造オペレーション業務・オペレーター(シフト勤務)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Process Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Advanced Technology Process Integration Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
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求人取得日2026-08-23 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
生産エンジニア(シフト勤務)/Production Engineer (Shift Work)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体ウェーハ 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
MFG MXT ENGINEER
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Fab15 PEE CMP Process Sustaining Engineer-1
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
I&C (Instrumental and Control) Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種ファシリティ 関連技術装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
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外資系 マイクロン・テクノロジー
Semiconductor Principal Design Engineer, Non‐Volatile Engineering Group
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
CMP工程シフトエンジニア(製造開発エンジニアリング/シフト勤務)‐ CMP Shift Engineer, Manufacturing Development Engineering
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
F15 ADTJ PI Device Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 関連技術プロセスデータ解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-09-09 最終監査日2026-09-11