半導体製造ラボ

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半導体求人DB

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半導体直接職 1,112件
最終更新日:2026/07/27
このページ 20件表示

国内系 ニデックアドバンステクノロジー株式会社

【京都】ソフトウェア開発 (テスター)<管理職クラス>

京都府 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体パッケージ 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
学歴記載なし
ソフトウェアエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 ニデックアドバンステクノロジー株式会社

【京都】製造組立、メンテナンス(テスター)<メンバー〜リーダークラス>

京都府 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域製造・生産技術(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 製造・生産技術(工程横断) 製造・生産技術(工程横断)とは →
学歴記載なし
製造・オペレーター中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

外資系 NXPジャパン

Sr. Product Package Solution Engineer

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ半導体デバイス 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域フリップチップ接続 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 フリップチップ接続 フリップチップ接続とは →
複数学歴を明記
アプリケーションエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18

国内系 オムロン

【電子部品事業】シグナルリレー(半導体リレー含む)PM

未分類 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリーコーポレート 具体職種プロジェクト / プログラム管理 関連技術RF・高周波 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
プロジェクト / プログラム管理中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 オムロン

【制御機器事業部】状態監視、エネルギーマネジメント、温度制御の価値創造に向けたアナログ回路設計担当(商品事業本部/コンポ事業部)

未分類 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 工程・技術領域アナログ・ミックスドシグナル設計 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 アナログ・ミックスドシグナル設計 アナログ・ミックスドシグナル設計とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 オムロン

【電子部品事業/Aratas】検査・計測機器向けデバイス(半導体または高周波)のエンジニア

未分類 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 / RF・高周波 工程・技術領域検査(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 検査(全体) 検査(全体)とは →
学歴記載なし
計測・検査エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 オムロン

【電子部品事業】ASIC、半導体素子などを活用したモジュール商品開発

未分類 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術RF・高周波 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発(横断) 半導体デバイス・製品開発(横断)とは →
学歴記載なし
デバイスエンジニア中途
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 オムロン

【制御機器事業部】状態監視、エネルギーマネジメント、温度制御の価値創造に向けたデジタル回路設計担当(商品事業本部/コンポ事業部)

未分類 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 工程・技術領域デジタル・論理設計(RTL) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 デジタル・論理設計(RTL) デジタル・論理設計(RTL)とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 オムロン

【制御機器事業部】FAセンサ製品_微弱アナログ信号/高周波信号処理の回路開発_担当者~リーダー候補(商品事業本部/センサ事業部)

未分類 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術熱・温調設計 / 電気・回路 / RF・高周波 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 オムロン

【制御機器事業部】FA向けセーフティコンポ_商品開発_エレキ設計担当(商品事業本部/コンポ事業部)

未分類 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 オムロン

【制御機器事業部】外観およびX線検査装置のフィールドアプリケーションエンジニア/半導体業界向け検査システムソリューションのエキスパート(検査システム事業本部)

未分類 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域検査(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 検査(全体) 検査(全体)とは →
学歴記載なし
アプリケーションエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 パナソニックグループ

《大阪》《ソフト開発》半導体製造装置(プラズマ加工)【PCO 回路形成プロセス事業部】

大阪府 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術プラズマ / 装置制御 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体製造装置の開発・設計(工程横断)とは →
学歴記載なし
ソフトウェアエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 パナソニックグループ

《大阪》《制御ハード開発》半導体製造装置(プラズマ加工)【PCO 回路形成プロセス事業部】

大阪府 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ / 電気・回路 / 装置制御 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体製造装置の開発・設計(工程横断)とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 パナソニックグループ

《門真市》 二次電池製品の制御回路で用いる部品(半導体、受動部品)に関する契約業務【PEC エナジーソリューション事業部】

大阪府 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリーサプライチェーン 具体職種サプライチェーン / 物流 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
サプライチェーン / 物流中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21

国内系 パナソニック インダストリー

【大阪府(門真)】先端半導体パッケージ材料の実装評価/CAE【PID 電子材料事業部】

大阪府 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域後工程・パッケージング(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング(全体) 後工程・パッケージング(全体)とは →
学歴記載なし
材料開発中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18

国内系 パナソニック インダストリー

【大阪府(門真)】次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発【PID 電子材料事業部】

大阪府 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
学歴記載なし
材料開発中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18

国内系 パナソニック インダストリー

【東京都(虎ノ門)】グローバル製造DX・スマートファクトリー推進【PID 電子材料事業部】

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 関連技術装置制御 工程・技術領域製造・生産技術(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 製造・生産技術(工程横断) 製造・生産技術(工程横断)とは →
学歴記載なし
材料開発中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18

国内系 パナソニック インダストリー

【福島県(郡山)】電子回路基板材料の商品設計、プロセス設計【PID 電子材料事業部】

福島県 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
学歴記載なし
材料開発中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18

国内系 パナソニック インダストリー

【福島県(郡山)】電子回路基板材料の商品開発・量産プロセス設計【PID 電子材料事業部】

福島県 中途 正社員
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 工程・技術領域半導体材料 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体材料 半導体材料とは →
学歴記載なし
材料開発中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18

国内系 パイオニア株式会社

電気設計エンジニア

埼玉県 中途 正社員
企業カテゴリ車載電子・電装 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
エレキエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21