外資系 マイクロン・テクノロジー
Design Verification Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 工程・技術領域設計検証・バリデーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 設計検証・バリデーション 設計検証・バリデーションとは →
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求人取得日2026-09-05 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/09/11
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外資系 マイクロン・テクノロジー
ADTJ ATE PHOTO ENGINEER
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域リソグラフィ（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 リソグラフィ（全体） リソグラフィ（全体）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Sr Product Owner, SMART MFG & AI
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー営業・技術営業 具体職種事業企画 / マーケティング 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
HVM PEE DF PR ENG
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
ENGINEER, HVM PHOTO PH PREQ
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域露光・リソグラフィ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光・リソグラフィ 露光・リソグラフィとは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Metrology Application Engineer | 歩留まり・品質改善の為の計測を開発
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Fab15 WET Process & Equipment Engineer (MFG PEE)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Advanced Technology Japan Engineer, WoW Bonding
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体ウェーハ 半導体直接関連度A：半導体直接職
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外資系 マイクロン・テクノロジー
Principal/Sr/Staff BEOL Engineer, DRAM PI
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種インテグレーションエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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外資系 マイクロン・テクノロジー
ENGINEER, HVM PEE CV/PV PR
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
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外資系 マイクロン・テクノロジー
Principal / Senior / Engineer, TCAD DRAM
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Principal / Senior / Engineer, DRAM Reliability
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 関連技術電気・回路 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Total Productive Management Equipment Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
HVM Production, Production Control Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-04-28 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Semiconductor Principal Design Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-04-26 最終監査日2026-09-11
国内系 ミネベアミツミ
ハイパワー電源ユニット向け電源回路設計/評価 <東京>
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 パナソニック インダストリー
【大阪府(門真)】先端半導体パッケージ材料の実装評価/CAE【PID 電子材料事業部】
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域後工程・パッケージング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 後工程・パッケージング（全体） 後工程・パッケージング（全体）とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 オムロン
【電子部品事業】シグナルリレー(半導体リレー含む)PM
企業カテゴリ電子部品 職種ファミリーコーポレート 具体職種プロジェクト / プログラム管理 関連技術RF・高周波 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11
国内系 MARUWA
Manufacturing Automation(Robot) Engineer[製造自動化エンジニア]
企業カテゴリプロセス材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
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求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
国内系 住友電気工業
【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
企業カテゴリ半導体材料 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術光通信 工程・技術領域ウェーハ・基板（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハ・基板（全体） ウェーハ・基板（全体）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-09-11