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半導体求人DB

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半導体直接職 1,047件
最終更新日：2026/08/30
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国内系 ソニーセミコンダクタソリューションズ

DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計) (厚木/福岡オフィス)

神奈川県 / 福岡県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 / RF・高周波 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途SSS
年収 800万円〜1,300万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
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国内系 東京精密 / ACCRETECH

品質保証業務

東京都 / 埼玉県 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
学歴記載なし
品質保証中途
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 東芝デバイス＆ストレージ

AT-P2【兵庫】ディスクリート半導体のプロセス開発エンジニア(パワーデバイスのユニットプロセス) / 東芝デバイス&ストレージ

兵庫県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域SOI・化合物・エンジニアド基板 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 SOI・化合物・エンジニアド基板 SOI・化合物・エンジニアド基板とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
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外資系 ASM

Software Support Engineer (ソフトウェアサポートエンジニア)

神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
複数学歴を明記
フィールドエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング

[熊本]デバイス開発(産業機械・医療・セキュリティ等向けイメージセンサーの開発・量産化)

熊本県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学士以上
デバイスエンジニア中途SCK
年収 510万円〜1,070万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
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国内系 ローム

【福岡】SiCデバイス開発エンジニア

福岡県 中途 正社員
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
デバイスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 日本電子株式会社

半導体業界向け透過型電子顕微鏡フィールドサービスエンジニア

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 / 装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
学歴記載なし
フィールドエンジニア中途
年収 360万円〜770万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
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国内系 ミネベアパワーデバイス

製造技術エンジニア職

茨城県 / 山梨県 / 福島県 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリIDM 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
学歴記載なし
製造技術中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
公式募集一覧 求人詳細

国内系 キヤノン株式会社

アナログ設計/LSI開発エンジニア(CMOSイメージセンサを代表とする半導体デバイス)

神奈川県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
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国内系 TOWA

ハード設計エンジニア(シンギュレーション装置)

京都府 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 / 装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
年収 560万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
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国内系 キヤノンアネルバ

機械設計

神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 関連技術精密機構 半導体直接関連度A：半導体直接職
複数学歴を明記
工程分類を要確認
メカエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
公式募集一覧 求人詳細

外資系 ASMLジャパン

CS Kumamoto Field Service Engineer (1st line FSE)

熊本県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
フィールドエンジニア中途
給与 天引きで株式購入が可能(上限あり)1年間保有で購入金額の20%プレミアム付与-フレキシブル・ベネフィット:年に一回ポイントが付与され、で…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
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国内系 コニカミノルタ株式会社

OC09 半導体製造装置用レンズの量産・先行技術開発および製品適用(精密加工、薄膜、精密組立)

大阪府 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途
給与 等含め、試用期間の前後で待遇面における変更等はありません。
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
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国内系 ヨコオ

半導体回路検査用プローブ 品質管理

群馬県 中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
学歴記載なし
品質保証中途
年収 500万円〜700万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
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国内系 SCREEN

【HD】技術開発戦略本部 システム設計エンジニア リーダー

京都府 中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術装置制御 半導体直接関連度A：半導体直接職
要確認
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
年収 890万円〜970万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
企業公式で確認 求人詳細

国内系 東京エレクトロン九州株式会社

【熊本】ソフトエンジニア(ソフトウエア開発)

熊本県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品エッチング装置 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
学歴記載なし
ソフトウェアエンジニア中途
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 ニコン

【半導体装置事業部】ソフトウェアエンジニア(半導体露光装置制御・分析・運用)

埼玉県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリ露光装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 関連技術装置制御 工程・技術領域露光（EUV・DUV・NIL） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 露光（EUV・DUV・NIL） 露光（EUV・DUV・NIL）とは →
学歴記載なし
ソフトウェアエンジニア中途
給与 情報 600万円~930万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
企業公式で確認 求人詳細

国内系 東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社

半導体製造装置の設計業務の支援_山梨

山梨県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術精密機構 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
複数学歴を明記
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
企業公式で確認 求人詳細

国内系 アルバック

（茅ヶ崎）新規製品開発業務リーダー

神奈川県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術真空 半導体直接関連度A：半導体直接職
学士以上
工程分類を要確認
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
企業公式で確認 求人詳細

国内系 KOKUSAI ELECTRIC

【富山】半導体製造装置の生産エンジニア(組立作業/試験調整作業/生産工程の進捗管理業務全般)

富山県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 対象製品半導体製造装置 関連技術真空 半導体直接関連度A：半導体直接職
要確認
職種分類を要確認工程分類を要確認
職種未分類中途
給与 年収 昇給:年1回(4月) 賞与:年2回(6月、12月)
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
企業公式で確認 求人詳細
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