国内系 キオクシア
量産前工程(ドライエッチングおよびCVDプロセス)の製造技術最適化※業界不問※
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域エッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング エッチングとは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/07/27
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国内系 キオクシア
半導体開発DXエンジニア(IT/AI技術で次世代メモリ開発を加速)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
最先端半導体の製造装置開発・仕様検討
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー装置開発 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
先端モジュール技術開発エンジニア
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
SSD向けLSI(SoC)フロントエンド(UVM・論理検証)エンジニア
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 工程・技術領域設計検証・バリデーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 設計検証・バリデーション 設計検証・バリデーションとは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
次世代3Dメモリの研究開発※未経験可
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体ウェーハ 関連技術電気・回路 / TCAD・デバイスシミュレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
次世代DRAM (2D-OCTRAM)回路設計エンジニア
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
半導体製造プロセスの全体最適化エンジニア(歩留改善・データ解析)※理工系卒・業界未経験可
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発業務≪管理職クラス相当≫
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
フラッシュメモリ製品の前工程開発業務(新製品開発~量産展開)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域故障・不良解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 故障・不良解析 故障・不良解析とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
新規3Dメモリインテグレーション技術開発
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体ウェーハ 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
半導体ドライブ(SSD)製造装置のメンテナンス最適化・品質改善業務※製品、業界不問※
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
次世代フラッシュメモリ開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)※業界未経験応募可※
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
量産前工程のユニットプロセスエンジニア(リーダー候補)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術プラズマ 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
次世代3Dメモリの研究開発 (TCAD)※未経験可
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 関連技術プラズマ / TCAD・デバイスシミュレーション 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
半導体後工程における製造技術・品質管理エンジニア※業界経験不問※
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
メモリセルデバイス開発エンジニア
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 関連技術電気・回路 / TCAD・デバイスシミュレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術装置導入・適格性評価（TIQ） 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
NANDコントローラLSI(SoC)におけるデジタル回路の上流設計および検証
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 キオクシア
メモリパッケージ開発(プロセス・材料・装置・製品立ち上げ)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー研究開発 具体職種材料開発 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17