必須 応募条件
- (MUST)】
- 回路基板もしくはパッケージの開発経験
公式求人詳細
日東電工の公式求人。勤務地は三重県、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。
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当DBの直近90日観測で、日東電工は新規 2件・終了 0件。現在公開 2件です。
同職種の掲載給与
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新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
・新規半導体パッケージ基板の製品開発、新規技術開発を進めており、組織強化のための増員採用です。【担当製品】・半導体パッケージ基板【担当製品の詳細(用途・強み)】・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、当社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。
・新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発【入社後まずお任せしたい業務】・まずは弊社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】・3年後のイメージ:半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。・5年後のイメージ:構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。【業務のやりがい/アピールポイント】・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。
【出張(国内/海外)】・三重→長野、大阪、東京方面、海外(東アジア、米国等) 目安 1回/月
※国内外の顧客、社内他拠点、社外連携会社などを想定しております【テレワーク】・新規事業立上げの時期でもあり、平均すると2~3日/月程度です。部署としては在宅勤務含めたフレキシブルな働き方を推奨しております。【フレックス勤務】・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。【残業時間】・時期にもよりますが、月平均25時間程度となります。
亀山事業所三重県亀山市布気町919番地【勤務地詳細】・三重県 亀山駅から車で10分。車通勤可。駅から会社の通勤バスもあります。・寮、社宅制度もあり、ご入社時の転居費や現地での住居、単身赴任等の補助に関しては詳細は応募以降、面談時にご説明させて頂きます。・亀山は静かな住みやすい土地ですが、かねてから大手製造業の拠点も多く、日常の生活環境、教育環境として不自由は少ない環境です。・子育てに係る健康・医療費のサポート、保育サービスが充実しており、子育て世代が頼れる環境があります。放課後子ども教室・放課後児童クラブの設置率も県内トップクラスです。・自動車専用道路網が発達しており、東西南方面(名古屋、大阪、伊勢など)へのアクセスは抜群です。東海圏と関西圏の中間に位置しているので、旅行の計画が立てやすいです。・社員の多くは亀山市や鈴鹿士、四日市あたり、25キロ圏内に在住している方が多いです。よりよく知っていただくためのページ情報がございます。・三重県亀山市での暮らし方(亀山事業所) 【必須(MUST)】・回路基板もしくはパッケージの開発経験【歓迎(WANT)】・半導体、もしくは半導体パッケージ、もしくは半導体パッケージ基板業界で開発経験者・めっき技術知識、経験・日常会話レベルの英語力
・チャレンジを楽しめる方。・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方・チームワークを重視して仕事に取り組める方【職種 / 募集ポジション】 製品開発(新規半導体パッケージ基板/三重・亀山)/(スト回開発3)/c【雇用形態】 正社員【給与】年収 6,000,000円 〜 10,000,000円【月給詳細】310,000円~550,000円
※ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます。
当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
三重県亀山市
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正社員
年収6,000,000円〜10,000,000円
当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
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一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)
・新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発【入社後まずお任せしたい業務】・まずは弊社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】・3年後のイメージ:半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。・5年後のイメージ:構築したプロセスや生産条件…