公式求人詳細

【SBT】パッケージ基板技術開発エンジニア

TSMCの公式求人。勤務地は茨城県、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

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分類・ページ生成: 2026/07/27
求人DB生成: 2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須応募条件

構造化できる必須条件の記載なし。公式募集要項をご確認ください。

歓迎あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方勤務条件

勤務地: 茨城県
リモート: 記載なし
勤務帯: 記載なし
出張: 記載なし
オンコール: 記載なし
転居: 記載なし
想定役割: 記載なし
転勤: 記載なし

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企業 × 関連工程

パッケージ基板・インターポーザ

純増減 +1件

当DBの直近90日観測で、TSMCは新規 1件・終了 0件。現在公開 1件です。

同職種の掲載給与

設計エンジニア

中央値 1,000万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 160件／同職種 665件です。

類似求人の必須スキル

設計エンジニア

業務英語 135件 20%
回路設計 83件 12%
CAD 49件 7%
機械設計 40件 6%
MATLAB 33件 5%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

3/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

(以下のいずれかの業務を担当いただきます) パッケージ基板開発エンジニアa. 社内外の関係者と連携し、基板試作品の構築と基板技術ロードマップの検証(DOE、プロセスウィンドウ評価など)。b. 新規テープアウト(NTO)および新製品導入(NPI)における基板の品質・信頼性確保、納期管理。c. サプライヤーとのエンジニアリング/運用会議を主導し、プロジェクト進捗管理、改善計画の提供。d. サプライヤーおよび社内材料研究グループと協力し、ビルドアップ誘電体やはんだレジストなどの新素材における次世代パッケージング基板ニーズを策定。

パッケージ材料インテグレーションエンジニアa. パッケージ材料のデザインルール管理、社内外のデザインガイドライン策定。b. 製造のためのデザインレビューをリードし、歩留まり・信頼性最適化のための最終デザインを多チームと協力して確立。c. 熱機械・電気的シミュレーションの定義と推進(シミュレーションチームとの連携)。d. 設計の重要ポイントの集約と、変更の参考点提供。

パッケージ基板設計DFMエンジニアa. 社内外の顧客と協力し、基板設計ルールを管理。b. サプライヤーのDFM(Design for Manufacturing)レビューをリードし、歩留まり・信頼性最適化のための最終設計を多チームと調整して実現。c. 新規テープアウトにおける熱機械・電気的シミュレーション(信号/電源インテグリティ)ニーズの定義と実行(社内シミュレーションチームとの連携)。レイアウト変更の参考となる設計ホットスポットの概要提供。d. DFM効率改善(レビューフロー簡素化、新手法開発)の推進。e. 基板開発エンジニアを支援し、サプライヤーとのエンジニアリング会議をリード。

パッケージ基板プロセスエンジニア a. 高度な基板技術開発とパスファインディング活動の支援。b. 高度なパッケージ基板構造を実現するための主要技術要素の策定。c. サプライヤーをリードしてモジュールDOE(実験計画法)を設計・実行し、予備レシピを作成。d. 継続的な改善活動(CIP)を推進し、基板開発エ...

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