【SBT】パッケージ基板技術開発 エンジニア

(以下のいずれかの業務を担当いただきます) パッケージ基板開発エンジニアa. 社内外の関係者と連携し、基板試作品の構築と基板技術ロードマップの検証(DOE、プロセスウィンドウ評価など)。b. 新規テープアウト(NTO)および新製品導入(NPI)における基板の品質・信頼性確保、納期管理。c. サプライヤーとのエンジニアリング/運用会議を主導し、プロジェクト進捗管理、改善計画の提供。d. サプライヤーおよび社内材料研究グループと協力し、ビルドアップ誘電体やはんだレジストなどの新素材における次世代パッケージング基板ニーズを策定。

パッケージ材料インテグレーションエンジニアa. パッケージ材料のデザインルール管理、社内外のデザインガイドライン策定。b. 製造のためのデザインレビューをリードし、歩留まり・信頼性最適化のための最終デザインを多チームと協力して確立。c. 熱機械・電気的シミュレーションの定義と推進(シミュレーションチームとの連携)。d. 設計の重要ポイントの集約と、変更の参考点提供。

パッケージ基板設計DFMエンジニアa. 社内外の顧客と協力し、基板設計ルールを管理。b. サプライヤーのDFM(Design for Manufacturing)レビューをリードし、歩留まり・信頼性最適化のための最終設計を多チームと調整して実現。c. 新規テープアウトにおける熱機械・電気的シミュレーション(信号/電源インテグリティ)ニーズの定義と実行(社内シミュレーションチームとの連携)。レイアウト変更の参考となる設計ホットスポットの概要提供。d. DFM効率改善(レビューフロー簡素化、新手法開発)の推進。e. 基板開発エンジニアを支援し、サプライヤーとのエンジニアリング会議をリード。

パッケージ基板プロセスエンジニア a. 高度な基板技術開発とパスファインディング活動の支援。b. 高度なパッケージ基板構造を実現するための主要技術要素の策定。c. サプライヤーをリードしてモジュールDOE(実験計画法)を設計・実行し、予備レシピを作成。d. 継続的な改善活動(CIP)を推進し、基板開発エ...

茨城県つくば市

正社員