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公式求人詳細
エレクトロニクス【663】_【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設計技術
TOPPANの公式求人。勤務地は新潟県、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。
- 分類・ページ生成
- 2026/08/30
- 求人DB生成
- 2026/08/30
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必須・歓迎・働き方
歓迎 あると活かせる経験
歓迎条件の明記なし。
働き方 勤務条件
- 勤務地
- 新潟県
- リモート
- 記載なし
- 勤務帯
- 記載なし
- 出張
- 記載なし
- オンコール
- 記載なし
- 転居
- 記載なし
- 想定役割
- 記載なし
- 転勤
- 記載なし
求人市場で見るこのポジション
企業・同職種・必須スキルの比較
企業 × 関連工程
パッケージ基板・インターポーザ
純増減 +3件当DBの直近90日観測で、TOPPANは新規 3件・終了 0件。現在公開 3件です。
同職種の掲載給与
設計エンジニア
中央値 467万円掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 6件／同職種 7件です。
類似求人の必須スキル
設計エンジニア
必須欄だけで比較できる共通スキルが不足しています。
新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。
企業公式情報から整理
募集要項
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
5/8 公式情報で確認できた項目
仕事内容
公式情報あり業務内容
の変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
勤務地
公式情報あり新潟県新発田市 (新潟工場)
勤務時間
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雇用形態
公式情報あり正社員
給与
公式情報あり年収 400万円
待遇・福利厚生
公式情報あり■賃金形態:月給制
■月給:255,000円~
・月額(基本給):250,000円~
・その他固定手当1/月:5,000円~
・家族手当/月: 20歳以下の扶養家族、一人当たり20,000円(人数上限なし)
※時間外労働分については割増賃金にて支給
■経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。
■賞与年二回
■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
■有給休暇
・14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。
その後本採用時に4/1〜9/30に入社した方は7日、10/1〜1/31に入社した方は2日を付与する。
■教育制度及び資格補助
・TOPPANビジネススクール(自己啓発のための各種しくみとコンテンツ)
・海外トレーニー制度と海外留学制度(グローバル人財育成のための施策)【配属予定部署】エレクトロニクス事業本部 半導体事業部第一技開本部FCBGA設計技術部
※TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向となります。
労働条件や給与、福利厚生などはTOPPAN株式会社のものが適用されます【備考】就業場所の変更の範囲:会社の定める場所(会社が定めるリモートワークを行う場所を含む) 業務内容の変更の範囲:会社の定める業務
休日・休暇
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
会社概要
企業DBと接続- 会社名
- TOPPAN
- 当サイト分類
- プロセス材料
- 従業員数
- 51,988名
- 平均年齢
- 43歳
- 平均年間給与
- 817万円
- 指標時点
- 2025-03-31
求人情報
- 求人名
- エレクトロニクス【663】_【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設計技術
- 会社名
- TOPPAN
- 半導体直接関連度
- 不明：根拠不足
- 職種カテゴリ
- プロセス / デバイス
- 工程カテゴリ
- パッケージ基板・インターポーザ
- 勤務地
- 新潟県
- 都道府県
- 新潟県
- 市区町村
- 新発田市
- 拠点・事業所
- 新潟工場
- 地域区分
- 中部
- 公式記載の勤務地
- 新潟県新発田市 (新潟工場)
- 勤務地確認
- 通常
- 採用区分
- 中途
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 年収 400万円
- 公式給与記載
- 年収 400万円
- 求人取得日
- 2026/07/15
- 最終監査日
- 2026/07/18
- 掲載状態
- 募集中
- 公式募集要項
- 掲載元を開く
- 公式応募ページ
- 応募ページを開く
5軸分類
- 企業カテゴリ
- プロセス材料
- 職種ファミリー
- プロセス / デバイス
- 具体職種
- 設計エンジニア
- 対象製品
- 半導体パッケージ
- 関連工程・技術
- パッケージ基板・インターポーザ
- 半導体直接関連度
- 不明：根拠不足
- 関連職種
- プロセス / デバイス / 設計エンジニア
- 関連工程
- パッケージ基板・インターポーザ
- 関連技術
- 未分類
- 勤務地エリア
- 中部
一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
半導体直接関連度の判定根拠
不明：根拠不足 — 仕事内容が短い、職種が汎用的など、判定根拠が不足している求人
判定の確度：不明（確認根拠が不足）
エレクトロニクス【663】_【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設計技術
職種・工程を深掘りする
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