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公式求人詳細

エレクトロニクス【901】_【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析

TOPPANの公式求人。勤務地は東京都、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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働き方 勤務条件

勤務地
東京都
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業 × 関連工程

パッケージ基板・インターポーザ

純増減 +3件

当DBの直近90日観測で、TOPPANは新規 3件・終了 0件。現在公開 3件です。

同職種の掲載給与

設計エンジニア

中央値 467万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 6件/同職種 8件です。

類似求人の必須スキル

設計エンジニア

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新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

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対象となる方

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勤務時間

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待遇・福利厚生

公式情報あり

■賃金形態:月給制

■月給:272,500円〜

・月額(基本給):250,000円〜

・その他固定手当1/月:10,500円〜

・その他固定手当2/月:12,000円〜

・家族手当/月: 20歳以下の扶養家族、一人当たり20,000円(人数上限なし)

※時間外労働分については割増賃金にて支給

■賞与年二回

■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。

※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

■有給休暇

・14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。

その後本採用時に4/1〜9/30に入社した方は7日、10/1〜1/31に入社した方は2日を付与する。

■教育制度及び資格補助

・TOPPANビジネススクール(自己啓発のための各種しくみとコンテンツ)

・海外トレーニー制度と海外留学制度(グローバル人財育成のための施策)【配属予定部署】半導体SBU 次世代半導体パッケージ開発センター開発一部【備考】就業場所の変更の範囲:会社の定める場所(会社が定めるリモートワークを行う場所を含む) 業務内容の変更の範囲:会社の定める業務

休日・休暇

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求人情報

求人名
エレクトロニクス【901】_【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析
会社名
TOPPAN
半導体直接関連度
不明:根拠不足
職種カテゴリ
プロセス / デバイス
勤務地
東京都
都道府県
東京都
市区町村
港区
地域区分
関東
公式記載の勤務地
東京都港区
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 400万円
公式給与記載
年収 400万円
求人取得日
2026/07/15
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
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公式応募ページ
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5軸分類

企業カテゴリ
プロセス材料
職種ファミリー
プロセス / デバイス
具体職種
設計エンジニア
対象製品
半導体パッケージ
半導体直接関連度
不明:根拠不足
関連職種
プロセス / デバイス / 設計エンジニア
関連工程
パッケージ基板・インターポーザ
関連技術
未分類
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

不明:根拠不足 — 仕事内容が短い、職種が汎用的など、判定根拠が不足している求人

判定の確度:不明(確認根拠が不足)

エレクトロニクス【901】_【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析

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