（技術開発統括部・第三技術部）Siインターポーザー／先端パッケージ技術エンジニア

・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務

・高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化

・半導体チップ間の接続技術（TSV、RDL、バンプ等）の開発

・材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価

・OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発

・製造工程の立ち上げ支援および量産対応

必須スキル・経験

・Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術に関する実務経験

・CADツール（Allegro, ANSYS, COMSOLなど）を用いた設計・解析経験 歓迎スキル・経験

・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識

・熱・応力解析、電気特性シミュレーションの経験

・英語での技術コミュニケーション能力

北海道千歳市

●8:30～17:00（休憩60分）

※ただし、フレックス勤務とすることがある。

正社員

スキル・ご経験によって応相談

・通勤手当

・残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /

・健康保険

・厚生年金

・雇用保険

・労災保険

・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日

・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）

・創立記念日（8/10）

・年末年始休暇

・慶弔休暇

・産前・産後休暇

・育児休暇

・介護休暇

※年間休日 128日