Hot Chipsとは|高性能チップのシンポジウム、2026年会期・投稿締切・選考方式・proceedings
Hot Chips(Hot Chips: A Symposium on High Performance Chips)は、1989年に始まり毎年8月にSilicon Valleyで開かれる高性能マイクロプロセッサと関連ICのシンポジウムで、written paperを必須とせず2ページのextended abstractをProgram Committeeが評価して30分の講演を選ぶ会議です。
reader evaluation
この学会をどう見るか
Position Tier
Tier A
国際的に強い主要・専門学会です。
産業動向への有用性
強い
集積回路 / システム設計 / 重要グループ
研究の性格
産業動向中心
28 official conference program presentation first-listed presenter affiliation organization rows / 28件
地理的な到達範囲
主に国内
発表者の所属機関国・地域 / 2026 / 参加範囲を示す軸で、学会の優劣とは別の指標です
source signal dashboard
歴史と組織構成のダッシュボード
history
Started 1989
初回開催年 1989年 / 37年 / 公式確認
根拠開始年
history sourcesponsor revenue
$250K+
公式価格表ベース / USD-normalized chart
根拠2026 Hot Chips official sponsor tier floor estimate from the official sponsoring page. Rhodium 2 x USD 25,000 + Platinum 9 x USD 12,000 + Gold 6 x USD 8,000 + Silver 11 x USD 4,000 = USD 250,000. Not confirmed realized revenue.
rate source企業 / 大学 / 研究機関比率
Hot Chips 2026 official committee person-role affiliation rows
55.8% Company
- Company 55.8%
- University 13.5%
- Unknown 30.8%
Rows use the official Committees table. Blank affiliation and Retired rows are retained as Unknown. Committee geography is not exposed as a public country/region breakdown.
sourceHot Chips 2026 conference program first-listed presenter affiliation organization rows
100% Company
- Company 100%
Rows use the official conference program table. Program country/region is affiliation organization country/region, not a person-level attribute.
source会社別内訳
Hot Chips 2026 committee company rows
- NVIDIA 5
- AMD 3
- Arm 2
- Google 2
- Intel 2
- Amazon 1
- Cadence 1
- Enphase Energy 1
- Infineon 1
- Meta 1
- Micron 1
- Microsoft 1
- NEA 1
- Neuhauser Associates, Inc 1
- New Eggs Advisors 1
- OpenAI 1
- ProPrincipia 1
- Supermicro 1
- Tenstorrent 1
- TSMC 1
Company rows are official committee person-role rows, not de-duplicated headcount.
sourceHot Chips 2026 program company rows
- NVIDIA 5
- AMD 4
- Intel 3
- Waymo 2
- Arm 1
- BOS Semiconductors 1
- Broadcom 1
- Cerebras 1
- Fujitsu 1
- Google 1
- IBM 1
- Meta 1
- Microsoft 1
- Mojo Vision 1
- OpenAI 1
- SambaNova 1
- Samsung 1
- XCENA 1
Company rows are official first-listed presenter affiliation organization rows after conservative organization alias normalization.
source所属機関の国・地域別内訳
Hot Chips 2026 program first-listed presenter affiliation organization countries / regions
- United States 23 82.1%
- South Korea 2 7.1%
- Japan 1 3.6%
- United Kingdom 1 3.6%
- Unknown 1 3.6%
Country/region rows are affiliation organization country/region only. Unknown is retained where the official organization string did not support a conservative location assignment.
sourceスポンサー
Hot Chips 2026 official sponsor listing mix
100% Company
- Company 100%
Rows use the official sponsor logo listing and same-page sponsor tier grouping. The sponsor donut and full sponsor list use the same rows.
sourceHot Chips 2026 official sponsor listing
- Rhodium Volt AI Conference sponsor / Company
- Rhodium Google Cloud Conference sponsor / Company
- Platinum XSight Conference sponsor / Company
- Platinum Normal Computing Conference sponsor / Company
- Platinum NVIDIA Conference sponsor / Company
- Platinum AMD Conference sponsor / Company
- Platinum Murata Conference sponsor / Company
- Platinum Intel Conference sponsor / Company
- Platinum Samsung Conference sponsor / Company
- Platinum Advantest Conference sponsor / Company
- Platinum Lanxin Computing Conference sponsor / Company
- Gold Chroma Conference sponsor / Company
- Gold Quadric Conference sponsor / Company
- Gold Suna Opto Conference sponsor / Company
- Gold Alloy Enterprises Conference sponsor / Company
- Gold Apex Compute Conference sponsor / Company
- Gold Hudson River Trading Conference sponsor / Company
- Silver Agentrys Conference sponsor / Company
- Silver Cryochips Conference sponsor / Company
- Silver Hyperaccel Conference sponsor / Company
- Silver Addireen Conference sponsor / Company
- Silver Mojo Vision Conference sponsor / Company
- Silver Open Edges Conference sponsor / Company
- Silver Qualitas Semiconductor Conference sponsor / Company
- Silver XCENA Conference sponsor / Company
- Silver Zett AI Conference sponsor / Company
- Silver Opticore AI Conference sponsor / Company
- Silver Density AI Conference sponsor / Company
Rows enumerate official HC2026 sponsor logo listings by tier. Sponsor listing is not evidence of customer, procurement, hiring, revenue beyond the published package floor estimate, or collaboration relationship.
sourceHot Chipsの公式情報
研究目次 14項目
call for papers topics
公式が挙げる対象トピック
- AI Accelerators Topics of Interest の Domain-Specific Chips に "AI Accelerators" が挙がり、2026年本会議はAI 1 / AI 2の2セッションを置いている。
- CPU / General-Purpose Processor Chips High-Performance, Low-Power と Multi-Core and Highly-Reliable Systems が細目。2026年はCPU 1・CPU 2の2セッション。
- Memory Technologies Emerging Memory と Packaging, 3D, Stacked が細目。2026年tutorial 1のテーマもMemory Technology。
- Communications and Networking Wireless LAN/WAN/PAN と Network and I/O Processors が細目。2026年はNetworking & Interconnectセッション。
- Reconfigurable Chips(FPGA / CGRA) FPGAs and FPGA-Based Systems、Coarse-Grained Reconfigurable Arrays が細目。2026年はFPGAセッションがある。
- Sustainable Computing / Power and Thermal Management Other Enabling Technologies の細目として掲載されている。
- Emerging Computing Architectures Neuromorphic、Quantum Computing、Analog Computing, Photonic Chips が細目。
- RISC-V 2026年tutorial 2のテーマ。SiFive、Canonical、NVIDIA、Infineonからの登壇が掲載されている。
identity
会議の正式名称と主催体制
Hot Chipsの正式名称は各年のアーカイブサイトのヘッダーに "Hot Chips: A Symposium on High Performance Chips" として印字されており、同じヘッダー行に "Conference Sponsor IEEE Technical Committee on Microprocessors and Microcomputers." が続きます。現行サイトのトップやContactページには主催団体を明文で説明する段落が置かれておらず、団体名はこのヘッダー行と、学生向け宿泊補助を "TCMM student housing grant" として案内するHousingページの記載から読み取れます。2026年サイクルの公式表記は "Hot Chips 2026" ないし "HC2026" で、回数(第N回)は印字されていません。社内資料で回数を使う場合は、投稿システムのURLが softconf.com/k/hotchips38 である点と、DBLPが2025年を "37th Hot Chips Symposium 2025" と表記している点を根拠として併記する形になります。
- 正式名称
- Hot Chips: A Symposium on High Performance Chips アーカイブサイトのヘッダー行に印字された名称。2026年サイクルのトップページには "A Symposium on High Performance Chips" が掲げられている。 hc01.hotchips.org確認日 2026-08-05
- Conference Sponsor の表記
- アーカイブサイト(hc01)のヘッダー行に "Conference Sponsor IEEE Technical Committee on Microprocessors and Microcomputers." と印字されている IEEE Technical Committee on Microprocessors and Microcomputers(TCMM)の名称はこの行に出る。ACMなど他団体の名称はこの行には並んでいない。 hc01.hotchips.org確認日 2026-08-05
- TCMM の関与(学生支援)
- Housingページは "TCMM student housing grant" の見出しで学生向け宿泊補助を案内し、"TCMM is providing a limited number of housing grants to help eligible students offset the cost of staying in the Stanford dorms during Hot Chips." と記したうえで、適用時の宿泊費を1泊$25、申請期限を2026年8月15日(土)としている TCMMという略称が現行サイクルのページ上で使われている箇所。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 会議の性格に関する公式表現
- Aboutページは "HOT CHIPS has been known as one of the semiconductor industry's leading conferences on high-performance microprocessors and related integrated circuits." と記載している 原文の引用。順位を数値で示す記述は同ページにない。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 開催頻度
- Aboutページは1989年開始で、毎年8月にSilicon Valleyで年1回開催すると記載している 同ページは開催地について "the center of the world's capital of electronics activity, Silicon Valley" という表現を使っている。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 サイクルの回数表記
- 2026年公式サイトのトップおよびProgramページは "Hot Chips 2026" / "HC2026" と年で表記し、第N回にあたる回数を印字していない 同じ2026年サイクルのCall For Contributionsが案内する投稿システムのURLは https://softconf.com/k/hotchips38 で、パスに hotchips38 が含まれる。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 書誌データベース上のシリーズ名
- DBLPはシリーズ名を "IEEE Hot Chips Symposium (HCS)"、出版者をIEEEとして索引し、直近の巻を "37th Hot Chips Symposium 2025: Stanford, CA, USA" と表記している 回数表記が必要な場合の書誌側の根拠。公式サイト側の年表記とは表記系統が異なる。 dblp.org確認日 2026-08-05
- 問い合わせ窓口
- [email protected](全般)、[email protected](プログラム)、[email protected](参加登録)、[email protected](協賛)、[email protected](プレス) Contact Usページに列挙されたアドレス。役割別に9件のアドレスが並ぶ。 hotchips.org確認日 2026-08-05
cycle
2026年サイクルの会期・会場・参加形式
2026年サイクルは日曜のtutorial 1日と月曜・火曜の本会議2日という3日構成で、会場はStanfordのMemorial Auditoriumです。現地参加とオンライン参加の両方が登録区分として用意されていますが、オンライン参加で講演がどう配信されるか(配信方式や質疑の手段)はRegistrationページに書かれていません。Stanfordの学生寮を使う宿泊枠が公式に用意され、1泊$125・3泊最低・8月16日締切という条件まで公開されているため、宿泊費の見積もりは公式ページだけで組めます。2027年サイクルの会期や会場は、2026-08-05時点で公式サイトに掲載されていません。
- 2026 会期
- 2026年8月23日(日)〜8月25日(火) トップページに "Sunday, August 23 - Tuesday, August 25, 2026" と記載。8月23日がtutorial、24日・25日が本会議。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 会場・都市・国
- Memorial Auditorium, Stanford, Palo Alto, CA(米国カリフォルニア州パロアルト) トップページの会場表記そのまま。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 開催形式
- 現地参加とオンライン参加の両方があり、Registrationページは "Both in-person and online options available!" と記載している 同ページはオンライン区分が存在することを示すのみで、配信方式・視聴方法・質疑の手段は説明していない。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 tutorial 実施日
- 2026年8月23日(日)にTutorial 1(9:00AM-12:30PM)とTutorial 2(1:45PM-5:00PM)の2本 Tutorialsページの時間表記。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 本会議日
- 2026年8月24日(月)と8月25日(火) Conferenceページの時間割では、月曜は8:00AMのbreakfast/registrationと9:15AMのWelcomeのあと9:30AMのCPU 1から、火曜は7:45AMのbreakfast/registrationのあと8:30AMのFPGAから始まる。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 公式宿泊枠
- Stanford University dorms(学内寮)、1泊$125・3泊最低、8月23〜26日の標準3泊で$375、8月22日からの早期チェックイン付き4泊で$500 "Single occupancy, with shared bathrooms (separate facilities for men and women) at the end of each hallway" と記載され、会場までの学内無料バスも案内されている。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 宿泊申込締切
- 2026年8月16日(日) トップページとHousingページの双方に同じ日付が出ている。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2027 サイクルの公表状況
- 2026-08-05時点のトップページに2027年の会期・会場の告知は掲載されていない トップページは2026年サイクルの登録・宿泊・プログラムのみを案内している。 hotchips.org確認日 2026-08-05
scope
対象技術領域とセッション構成
Call For Contributionsに掲げられたTopics of Interestは、汎用プロセッサから domain-specific chip、reconfigurable chip、security、mobile/embedded、communications、emerging computing architectures、memory technologies、power/thermal・packaging等のenabling technologies、そして新しいハードウェア向けのsoftware and systemsまで10カテゴリに整理されています。Aboutページは実在する製品と実装可能な技術を重視すると述べており、投稿の評価観点にもmarket significanceが入ります。2026年の実際のセッション名は CPU 1 / CPU 2 / Automotive / GPU / FPGA / Memory / Networking & Interconnect / AI 1 / AI 2 で、CFPのカテゴリ名とセッション名は一対一で対応していません。対象外を明示する記述はCFPページに置かれていないため、境界の判断はProgram Committeeへの事前照会([email protected])に委ねられます。
- 2026 Topics of Interest(大分類)
- General-Purpose Processor Chips / Domain-Specific Chips / Reconfigurable Chips / Security / Mobile and Embedded Devices / Communications and Networking / Emerging Computing Architectures / Memory Technologies / Other Enabling Technologies / Software and Systems for Emerging Hardware Call For Contributionsの箇条書き見出し。各見出しの下に細目が並ぶ。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 Domain-Specific Chips の細目
- AI Accelerators / Graphics Chips / Machine Learning Chips / Data Analytics and Big Data Processing / IoT and Always-On Functions / Custom Chips for Emerging Applications 同ページの細目そのまま。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 Emerging Computing Architectures の細目
- Neuromorphic / Quantum Computing / Analog Computing, Photonic Chips 同ページの細目そのまま。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 Other Enabling Technologies の細目
- Power and Thermal Management / Sustainable Computing / Generative Tools / Packaging and Testing / Display Technologies / On-Chip Optics & Sensors / Novel Computing Technologies 同ページの細目そのまま。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 本会議のセッション名
- 月曜: CPU 1 / CPU 2 / Keynote / Automotive / GPU、火曜: FPGA / Memory / Networking & Interconnect / AI 1 / AI 2 Conferenceページの時間割に印字されたセッション見出し。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 扱う対象についての公式方針
- Aboutページは "The conference emphasis this year, as in previous years, is on 'real products and realizable technology.'" と記し、"hot" topics の例として "embedded and reconfigurable processors, quantum computing, nano structures, wireless chips, network/security processors, advanced packaging technology etc." を挙げている 同ページはこの列挙のあとに "For a complete list of topics, refer to the official call for papers." と続け、完全な一覧はCall For Contributions側にあるとしている。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 明示された対象外
- Call For Contributionsページに、受け付けない対象や scope 外を明示する記述は掲載されていない 2026-08-05時点で同ページを確認。境界の判断はProgram Committee Co-Chairs宛([email protected])の照会先が案内されている。 hotchips.org確認日 2026-08-05
submission
投稿区分・書式・2026年の締切一覧
投稿は "Presentation" と "Poster" の2区分で、いずれも本文はextended abstractが2ページ以内という短い書式です。Posterは4枚のスライドと1ページのサマリという形で提出し、Presentationに採択された場合の登壇は30分・PowerPointまたはPDFになります。2026年の締切は3月29日の本締切と4月8日の延長締切という二段構えで、採択通知はEarly May, 2026、最終版の提出は7月17日です。投稿時には発表者の連絡先に加えて、同内容を他所へ投稿しているかの申告と、投稿内容を非公開扱いにしたいかの意思表示を求められます。
- 2026 投稿区分
- "Presentation" または "Poster" の2区分 投稿フォームで区分を選ぶ形式。Posterは産業界・学界の双方から受け付けると記載されている。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 原稿分量・書式
- Extended abstractは "two pages maximum"(2ページ以内)。Posterはこれに加えて 4 slides と one-page summary を提出する Call For Contributionsの投稿必須項目およびPoster固有の提出形式として記載。テンプレートやフォントの指定は同ページにない。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 講演形式
- "Presentations at Hot Chips are in the form of 30-minute talks using PowerPoint or PDF." 原文の引用。1件30分。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 投稿締切
- Submission Deadline: March 29, 2026 / Extended Submission Deadline: April 8, 2026 同ページのKey Dates。2段階の締切が併記されている。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 採択通知と最終版提出(camera-ready 相当)
- Acceptance Notification: Early May, 2026 / Final Version Due: July 17, 2026 採択通知は日付ではなく "Early May" という表記。最終版の提出物はproceedingsに載るpresentation slides。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 投稿必須項目
- "'Presentation' or 'Poster', Title, Extended abstract (two pages maximum), Presenter's contact information (name, affiliation, job title, address, phone(s), and email)" に加え、他所への類似投稿の有無と、非公開扱いを希望するかの申告 原文の項目列挙。連絡先は所属と役職まで求められる。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 投稿システム
- https://softconf.com/k/hotchips38 Call For Contributionsから案内される公式投稿先。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- written paper の要否
- "Participants are not required to submit written papers, but selected papers will be invited to submit a paper for inclusion in a special issue of IEEE Micro." 原文の引用。フルペーパーの提出は投稿要件に含まれていない。 hotchips.org確認日 2026-08-05
review
選考方式と評価観点
Hot Chipsの選考はProgram Committeeによる評価で、Call For Contributionsに評価軸が5つ明記されています。デバイスの性能、革新度、先端技術の使用に加えて、市場としての意義(potential market significance)と聴衆の関心という、製品発表に近い観点が公式に含まれる点が投稿判断の材料になります。double-blindや外部査読者への割当といった査読手続きの記述は公式ページに置かれていないため、査読付き論文の実績としてカウントできるかは所属機関の基準に照らして確認が必要です。採択率と投稿件数は2026-08-05時点で公開されていません。
- 2026 選考主体と評価観点
- "Regular presentation and poster submissions are evaluated by the Program Committee on the basis of: performance of the device(s), degree of innovation, use of advanced technology, potential market significance and anticipated interest to the audience." 原文の引用。評価軸は5つ。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 Program Committee Co-Chairs
- Borivoje Nikolic(UC Berkeley)、Jan-Willem van de Waerdt(Enphase Energy) Committeesページの Program Committee 欄に掲載。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- Program Committee の構成方針
- Aboutページは "The program committee consisting of members from academia and industry, is busy sorting through a record number of paper submissions this year." と記載している 個々の委員名と所属はCommitteesページに掲載されている。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 査読方式の詳細表記
- double-blind、単盲検、外部査読者への割当、査読者数といった査読手続きに関する記述は、Call For Contributionsページに掲載されていない 同ページに書かれているのは Program Committee による評価という主体と、5つの評価軸のみ。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 採択率
- 2026-08-05時点で、Call For ContributionsページおよびAboutページに採択率・投稿件数・採択件数の数値は掲載されていない Aboutページが示す規模の目安は「3日間でおよそ25件の講演」という構成の説明にとどまる。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 非公開希望の申告
- 投稿時に "if you would like the submission to be held confidential" を申告する欄がある 未発表製品を扱う投稿を想定した項目。 hotchips.org確認日 2026-08-05
publication
proceedingsの中身と収録先
Hot Chipsのproceedingsに載るのは presentation slides で、公式サイトのarchivesセクションからも公開されます。フルペーパーを書くかどうかは採択後の選択で、選ばれた発表にはIEEE Microの特集号への投稿招待が出ます。書誌データベース側では、DBLPが "IEEE Hot Chips Symposium (HCS)" というシリーズ名でIEEE刊行のproceedingsを索引しており、巻ごとにISBNが付与されています。過去回の資料は hcNN.hotchips.org / hcYYYY.hotchips.org という年別サイトに分かれて残り、2025年については全プログラムを1つのzip(約158MB)としてまとめたファイルも置かれています。
- proceedings に載るもの
- "Presentation slides will be published in the Hot Chips Proceedings." Call For Contributionsの原文引用。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 公開範囲
- "Presentation slides are published in the HOT CHIPS proceedings and online in the archives section of the HOT CHIPS website." Aboutページの原文引用。公式サイトのArchivesから辿れる。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- IEEE Micro 特集号への招待
- "selected papers will be invited to submit a paper for inclusion in a special issue of IEEE Micro" Call For Contributionsの原文引用。全件ではなく選抜された発表が対象。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 書誌索引と出版者
- DBLPはシリーズ "IEEE Hot Chips Symposium (HCS)" として索引し、出版者をIEEE、各巻にISBNが付与されていると表示する 索引されている巻は2006年、2009〜2016年、2019〜2025年の16件で、2007〜2008年と2017〜2018年は同索引に並んでいない。 dblp.org確認日 2026-08-05
- アーカイブの構成
- Archivesページは hc01〜hc34 の34件に hc2023 / hc2024 / hc2025 を加えた一覧を並べ、各回は hc01.hotchips.org のような回別サイトへのリンクになっている hc34までは回数、2023年以降は西暦でディレクトリ名が付けられている。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2025 全プログラムの一括配布
- 2025年のアーカイブサイトは "hc2025-full-program-v4.zip"(約158MB)を配布し、個別のスライドも時間割の各行からリンクされている 同ページには "Hot Chips 2025 has concluded." の告知が置かれている。 hc2025.hotchips.org確認日 2026-08-05
program
2026年のtutorial・keynote・セッション内容
2026年サイクルは日曜のtutorial 2本(Memory TechnologyとRISC-V)から始まり、月曜午後にkeynoteが置かれています。本会議の講演はCPU、GPU、Automotive、FPGA、Memory、Networking & Interconnect、AIの各セッションに配置され、演題には登壇組織名が併記されています。posterは11件が公式ページに掲載され、大学・国立研究所・企業の双方が並びます。過去回の構成を比較したい場合は、2024年サイクルのアーカイブに2件のkeynote題目が残っています。
- 2026 Tutorial 1
- Memory Technology(Chair: Suresh Rajgopal、9:00AM-12:30PM、8月23日) 登壇はJim Handy(Objective Analysis)"Memory: Feeding AI's voracious hunger for data"、Raghu Sreeramaneni(Micron)、Sangwook Han(Samsung)"HBM Base Die: How will HBM evolve in the future by utilizing the logic process?"、Jaesik Lee(SK Hynix)、Sudeep Bhoja(D-Matrix)とAayush Ankit(Meta)、Anurag AgrawalとRadhakrishna Giduthuri(Oxmiq Labs)。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 Tutorial 2
- RISC-V(Chair: Marcel Tromp、1:45PM-5:00PM、8月23日) 登壇はKrste Asanovic(SiFive)、Gordan Markus(Canonical)、Frans Sijstermans(NVIDIA)、Thomas Roecker(Infineon)。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 Keynote
- "Compute in Motion: Challenges of Autonomous Driving" — Daniel Rosenband(Waymo)、8月24日 2:15PM-3:15PM Conferenceページの時間割に掲載。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 CPU セッションの演題
- "The future IBM Z & LinuxONE Processor and AI Inference Acceleration Chipset"(IBM)、"Intel Core Series 3, codename Wildcat Lake"(Intel)、"NVIDIA's Vera CPU"(NVIDIA)、"Next-Generation Arm-based CPU FUJITSU-MONAKA for green AI data center"(Fujitsu)、"Arm AGI : A Disaggregated, Chiplet-Based Server SoC for scalable coherency and memory Bandwidth in the Terabyte/s Era"(Arm)、"Diamond Rapids: Next Generation Intel Xeon CPU"(Intel) CPU 1(9:30AM-11:00AM)とCPU 2(11:30AM-1:00PM)の6件。組織名は時間割に併記されたもの。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 GPU / AI セッションの演題
- "NVIDIA Rubin GPU: Driving the Era of Agentic AI"(NVIDIA)、"AMD Instinct MI400 Series GPU Architecture"(AMD)、"Crescent Island: GPU Designed for Agentic AI Inference"(Intel)、"MTIA: Meta's custom AI Silicon Program"(Meta)、"The Cerebras Rack-Scale Architecture for Wafer Scale Engine"(Cerebras)、"MAIA 200: A Data Center Scale AI system"(Microsoft)、"Dataflow at Scale: the SN50 RDU"(SambaNova)、"The Eighth Generation TPU Family: Two Chips Optimized for Training and Serving in the Agentic Era"(Google)、"You Can Just Build Things … Chips"(OpenAI) GPU(8月24日 4:45PM-6:45PM)、AI 1(8月25日 2:15PM-4:15PM)、AI 2(8月25日 4:45PM-6:15PM)から抜粋。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 Memory / Networking セッションの演題
- "Samsung LPDDR5X-PIM: World's First LPDDR based Processing in Memory (PIM) Solution for AI Inference"(Samsung)、"XCENA MX1 CXL Computational Memory Device"(XCENA/Samsung Electronics)、"Thor Ultra: An Ethernet NIC Chip Optimized for AI & HPC"(Broadcom)、"NVIDIA BlueField-4 Processor Powers the AI Factory Operating System"(NVIDIA)、"Massively Parallel Optical I/O Powered by Ultra-High-Density Micro-LEDs"(Mojo Vision) "World's First" は演題に含まれる登壇者側の表記。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 poster 件数と例
- 11件。"Croc: Training the Next Generation Chip Designers on Domain-Specific End-to-End Open Source Silicon"(ETH Zurich)、"Gemmelos: A Dual-Chip Platform in Intel 16 for Multimodal Edge AI Applications"(UC Berkeley)、"From Microarchitecture to Silicon: An End-to-End RISC-V CPU Design Course"(University of Tokyo)、"A Low-Power and Real-Time Vision-Language Navigation Processor with 3D Spatial Reasoning for Embodied Agents"(KAIST)ほか Postersページに題目と所属が併記されている。ポスター発表の運用方法(掲示時間帯など)は同ページに記載されていない。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 会議構成の一般的な説明
- Aboutページは、3日間の構成を2本のtutorial、2本のkeynote、panel discussion、およそ25件の講演とし、1件あたり30分と説明している 年ごとの実際の本数はプログラムページ側の記載が優先される。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2024 keynote(過去回の例)
- "Predictable Scaling and Infrastructure"(Trevor Cai、OpenAI)と "The Journey to Life with AI Pervasiveness"(Victor Peng、AMD) 2024年サイクル(2024年8月25〜27日)のアーカイブサイト掲載。 hc2024.hotchips.org確認日 2026-08-05
community
委員会構成とsponsor掲載
Committeesページには、運営を担うOrganizing Committee、投稿を評価するProgram Committee、継続性を担うSteering Committeeの3つが並び、それぞれ氏名と所属が印字されています。所属を見ると企業側(NVIDIA、AMD、Intel、Google、Micron、Arm、Meta、Microsoft、TSMC、Amazon、Cadence、Supermicro、Infineon、Tenstorrent、OpenAI等)と大学側(UC Berkeley、Stanford、Seoul National University、Hong Kong University)が混在します。sponsorはRhodium/Platinum/Gold/Silverの4段で掲載され、金額と特典も公開されています。sponsor掲載は開催の支援を示すもので、取引関係・売上・採用・共同研究を示すものではありません。
- 2026 Organizing Committee(一部)
- General Chair: Larry Yang(New Eggs Advisors)、Vice Chair: Nhon Quach、Publications: Stefan Rusu(TSMC)、Web/IT: Kevin Broch(Meta)、Virtual Services: Deepak Unnikrishnan(NVIDIA)、Communications: Cliff Young(Google) Committeesページに掲載された氏名と所属。Press、Registration、Sponsorship等の担当も同ページに列挙されている。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 Program Committee メンバー
- Alan Jay Smith(UC Berkeley)、Pradeep Dubey(Intel)、Gabriel Southern(NVIDIA)、Cliff Young(Google)、Ralph Wittig(AMD)、Ian Bratt(ARM)、Marcel Tromp(Infineon)、Suresh Rajgopal(Micron)、Thierry Tambe(Stanford)、John Wright(OpenAI)、Greg Papadopoulus(NEA)、Brucek Khailany(NVIDIA)、Jae W. Lee(Seoul National University)、Yuan Xie(Hong Kong University)、Yasuo Ishii(Tenstorrent)、Sherry Xu(Microsoft) Committeesページ掲載の氏名と所属。産業界と大学の双方が含まれる。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- Steering Committee
- Chair: Alan Jay Smith(UC Berkeley)。メンバーに Allen Baum、Keith Diefendorff、Pradeep Dubey(Intel)、John Hennessy(Stanford)、John Sell(Retired)、Lily Jow、Ralph Wittig(AMD)、Fred Weber、Alisa Scherer、Gabriel Southern(NVIDIA) Committeesページ掲載。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 sponsor 掲載(Rhodium / Platinum)
- Rhodium: Volt AI、Google Cloud。Platinum: XSight、Normal Computing、NVIDIA、AMD、MuRata、Intel、Samsung、Advantest、Lanxin Computing、Marvell Sponsoringページのロゴ掲出。掲載は開催の支援を示すもので、取引・売上・採用・共同研究を示すものではない。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 sponsor 区分と金額
- Silver $4,000(非営利団体および売上$20M未満の企業に限定)、Gold $8,000、Platinum $12,000、Rhodium $25,000以上 無料参加登録はSilver/Gold各1名、Platinum 3名、Rhodium 5名。ロゴ掲載とプレス対応は全段共通。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 展示テーブル
- "Each sponsor that reserves a table receives an 8 ft long 30-inch-wide table"、追加費用$3,500(Rhodiumは含まれる)。電源とWi-Fi付き、テーブル要員2名までの3日分の昼食が付く "There is no deadline for sponsoring Hot Chips" と記載され、締切は設定されていない。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 poster 発表者の所属表記
- ETH Zurich、UC Berkeley、Harvard、Lockheed Martin、Opticore、PNNL、KU Leuven、TU Delft、CMU、A*STAR、National University of Singapore、Normal Computing、University of Tokyo、KAIST Postersページに印字された所属名。同ページは所属名のみを掲げ、国名の欄は設けていない。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 参加者規模の公式記述
- Aboutページは、chip designer、architect、engineer、press、analyst、academic、national laboratory関係者を含む500名超の国際的な参加者が集まると記載している 年ごとの実数は同ページに掲載されていない。 hotchips.org確認日 2026-08-05
history
1989年の第1回と、その後の表記の変化
第1回(HC01)は1989年6月26〜27日、Stanford UniversityのKresge Auditoriumで開かれています。Aboutページは1989年開始・毎年8月開催と説明していますが、第1回のアーカイブに残る日付は6月であり、年月の記述をそのまま第1回に当てはめると食い違います。会場はStanford構内が続き、2026年サイクルはMemorial Auditoriumです。回数の表記はhc34(2022年)までディレクトリ名に回数を使い、2023年以降は西暦へ切り替わっています。
- 第1回の年・日付・会場
- HC01は1989年6月26〜27日、Kresge Auditorium, Stanford University 第1回アーカイブサイトの記載。SPARC CPU、Intel i860、Motorola 68040、Intel i486などのセッションが並ぶ。 hc01.hotchips.org確認日 2026-08-05
- 初回開催年(公式の説明文)
- Aboutページは1989年に始まったと記載している 同じ文で毎年8月開催と説明されるが、第1回アーカイブの日付は6月26〜27日。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- hc34 の年
- Hot Chips 34は2022年8月21日(日)〜23日(火) 回数付きディレクトリの最終回。Rhodium sponsorはIntel、PlatinumはAMDとJump Trading。 hc34.hotchips.org確認日 2026-08-05
- hc33 の年
- Hot Chips 33は2021年8月22日(日)〜24日(火) 8月22日がtutorial、23〜24日が本会議という3日構成。 hc33.hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2024 サイクルの会期
- 2024年8月25〜27日 2024年アーカイブサイトの記載。西暦ディレクトリ(hc2024)で保存されている。 hc2024.hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2025 サイクルの会期
- tutorialが2025年8月24日(日)、本会議が8月25日(月)〜26日(火) 2025年アーカイブサイトの記載。posterは12件。 hc2025.hotchips.org確認日 2026-08-05
- 回数表記の切り替わり
- Archivesページは hc01〜hc34 の回数表記のあとに hc2023 / hc2024 / hc2025 の西暦表記を並べている hc34が2022年であるため、2023年以降のサイクルは西暦で識別される。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 書誌側に残る回数
- DBLPは2025年の巻を "37th Hot Chips Symposium 2025: Stanford, CA, USA" と表記している 公式サイトが西暦表記に移行した後も、書誌側では回数が付与されている。 dblp.org確認日 2026-08-05
comparison
他の回路・アーキテクチャ系会議との棲み分け
Hot Chipsを他会議と分ける公式の手掛かりは、投稿要件と評価軸に出ています。written paperの提出が要件に入らず、2ページのextended abstractで応募し、採択後はslidesがproceedingsになるという流れは、フルペーパーの査読と収録を前提とする会議とは投稿物の形が異なります。評価軸に potential market significance と anticipated interest to the audience が入る点も、実装済みチップの発表を集める設計を示します。学術的な業績としての扱いが必要な場合は、IEEE Micro特集号への招待という別経路が用意されています。
- 投稿物の形
- 2ページ以内のextended abstractで応募し、written paperの提出は要件に含まれない Call For Contributionsの投稿必須項目と "Participants are not required to submit written papers" の記述による。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 評価軸に含まれる市場性
- 評価軸に "potential market significance and anticipated interest to the audience" が明記されている デバイス性能・革新度・先端技術の使用と並ぶ5軸のうちの2つ。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- proceedings の中身
- proceedingsに載るのは presentation slides で、公式サイトのarchivesからも公開される フルペーパー集としてのproceedingsではない。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 学術業績につながる経路
- 選ばれた発表にIEEE Micro特集号への投稿招待が出る 招待は全件ではなく選抜。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 扱う対象
- Aboutページは実在する製品と実装可能な技術を重視すると記載している 研究段階の提案のみを対象とする旨の記述は同ページにない。 hotchips.org確認日 2026-08-05
audience
研究室・学生と、企業・調査担当それぞれの使い方
学生にとっては、posterが産業界・学界の双方から受け付けられ、大学で行った応用研究のposterが明示的に歓迎されている点が入口になります。費用面では学生区分の参加費に加えて、1泊$25まで下がるTCMM housing grantsが用意され、申請期限は2026年8月15日です。企業側の調査用途では、Registrationページが "Both in-person and online options available!" としてオンライン参加の区分を設けている点が入口になりますが、配信方式や質疑の手段は同ページに書かれていないため、渡航なしでどこまで追えるかは登録前に [email protected] へ確認する必要があります。参加費はhotchips.orgのRegistrationページには金額が出ておらず、regfoxの登録ページに "Before 01 August 2026" と "After 31 July 2026" の2列で掲載されています。2026-08-05時点では前者の列のセルがダッシュ表示で、金額は "After 31 July 2026" 列にのみ出ています。
- 学生 poster の位置づけ
- Call For Contributionsは "Poster submissions are also accepted from both industry and academia" とし、大学で行った応用研究の学生posterを歓迎すると記載している posterの提出形式は4 slidesとone-page summary。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 学生向け宿泊補助
- TCMM housing grantsの適用で寮の宿泊費が1泊$25になり、申請期限は2026年8月15日 通常の寮の料金は1泊$125(3泊最低)。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 参加費の掲載場所
- hotchips.org/registration/ に金額表は掲載されておらず、登録は https://hotchipssymposium.regfox.com/hot-chips-2026 で行う 同ページはIEEE member、Student、Press、Speaker、委員・ボランティア向けの区分があることのみ記載している。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 2026 参加費の価格列
- 登録ページは "Before 01 August 2026" と "After 31 July 2026" の2つの価格列を表示し、2026-08-05時点では "Before 01 August 2026" 列のセルがダッシュ(----)表示で、金額は "After 31 July 2026" 列にのみ印字されている 登録区分は On-Line Tutorial and Conference / In-Person Conference Days ONLY / In-Person BOTH Tutorial and Conference の3系統に、Professional・Studentと IEEE Member・Non-Member、および Student Developing Country が組み合わされる。In-Person BOTH Tutorial and Conference の After 31 July 2026 列は Professional・IEEE Member $815、Professional・Non-Member $980、Student・IEEE Member $250、Student・Non-Member $305。 hotchipssymposium.regfox.com確認日 2026-08-05
- 2026 支払い方法とキャンセル
- "Credit Cards are the only forms of payment for HOT CHIPS 2026"。返金申請の期限は "11:59 PM (PDT) Wednesday, August 19, 2026" で、$25の事務手数料がかかる Registrationページの記載。同ページは、この期限より後のキャンセルは受け付けず参加費は返金されないとしている。 hotchips.org確認日 2026-08-05
caveats
このページで扱わない範囲と、年度が混ざりやすい箇所
Hot Chipsは公式サイトが年ごとにサブドメインで分かれるため、hotchips.org のURLは常に現行サイクル(2026年)を指し、過去回は hc34.hotchips.org / hc2025.hotchips.org のようなアドレスに残ります。資料を引用するときはURLのサブドメインで年を確認できます。回数表記は公式サイト(西暦)とDBLP(第N回)で系統が異なり、投稿システムのURLにも別の番号が現れます。公式サイトと公式登録ページが2026-08-05時点で公開していない項目は、採択率・投稿件数・採択件数、年次の実参加者数、2027年サイクルの会期と会場、2026年公式サイト上の回数表記(第N回)、オンライン参加の配信方式と質疑の手段、そしてregfox登録ページの "Before 01 August 2026" 列の金額(同列のセルはダッシュ表示)です。本ページもこれらの数値や手段を示していません。
- 年の取り違えが起きやすい箇所
- hotchips.org 直下のトップ・Program・Registrationは常に現行サイクル(2026年)を指し、過去回は hc01.hotchips.org 〜 hc34.hotchips.org、hc2023〜hc2025.hotchips.org に分かれる Archivesページから各年のサイトに辿れる。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 回数表記の揺れ
- 2026年公式サイトは年表記のみで回数を印字せず、投稿システムのURLは hotchips38、DBLPは2025年を37thと表記する 3系統の表記が併存するため、社内資料では出典と一緒に記す必要がある。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 開催月の記述と第1回の食い違い
- Aboutページは毎年8月開催と記載する一方、第1回(HC01)のアーカイブに残る日付は1989年6月26〜27日 「1989年から毎年8月」という一文を第1回にそのまま適用すると日付が合わない。 hc01.hotchips.org確認日 2026-08-05
- 未公開の数値
- 採択率、投稿件数、採択件数、年次の実参加者数は、Call For ContributionsページとAboutページのいずれにも掲載されていない Aboutページにある規模の記述は「500名超」「およそ25件の講演」という構成の説明にとどまる。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- sponsor 一覧の読み方
- Sponsoringページに並ぶ企業名は、金額区分に応じた協賛の掲出である 掲載は開催の支援を示すもので、取引関係・売上・採用・共同研究の根拠にはならない。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- このページで扱わない範囲
- 過去回の投稿統計、他会議とのランキング比較、参加報告や第三者の解説記事の内容は含めていない 掲載した事実はすべて hotchips.org 系ドメイン、公式登録ページ、およびDBLPのシリーズ索引で読める範囲。 hotchips.org確認日 2026-08-05
- 対象外領域の明示
- 投稿を受け付けない領域を明示する記述は、Call For Contributionsページにない 掲載されているのはTopics of Interestの列挙のみ。 hotchips.org確認日 2026-08-05
faq
よくある疑問
Hot Chips 2026 はいつ・どこで開催されますか。
2026年8月23日(日)から8月25日(火)まで、Memorial Auditorium, Stanford, Palo Alto, CA(米国カリフォルニア州)で開催されます。8月23日がtutorial 2本、24日と25日が本会議です。現地参加とオンライン参加の両方の登録区分があります。
2026年の投稿締切と通知はいつですか。
Submission Deadlineが2026年3月29日、Extended Submission Deadlineが2026年4月8日です。採択通知は日付ではなく "Early May, 2026" と表記され、最終版の提出(Final Version Due)は2026年7月17日です。投稿はhttps://softconf.com/k/hotchips38 で受け付けられます。
査読はありますか。フルペーパーは必要ですか。
Call For Contributionsには "Regular presentation and poster submissions are evaluated by the Program Committee" と書かれており、Program Committeeによる選考が行われます。double-blindなどの査読手続きに関する記述は同ページにありません。投稿は2ページ以内のextended abstractで、"Participants are not required to submit written papers" とあるとおりフルペーパーの提出は要件に含まれません。
採択率はどのくらいですか。
採択率、投稿件数、採択件数はいずれも2026-08-05時点の公式ページに掲載されていません。Aboutページにある規模の記述は、3日間でおよそ25件の講演という構成の説明と、500名超の参加者という記述にとどまります。
どういう人が発表しているのですか。
2026年の本会議の演題には IBM、Intel、NVIDIA、Fujitsu、Arm、AMD、Samsung、Broadcom、Meta、Cerebras、Microsoft、SambaNova、Google、OpenAI、Waymo、BOS Semiconductors、XCENA、Mojo Vision といった組織名が併記されています。posterはETH Zurich、UC Berkeley、Harvard、PNNL、KU Leuven、TU Delft、CMU、A*STAR、National University of Singapore、University of Tokyo、KAIST などの所属で11件が掲載されています。Call For Contributionsはposterを産業界・学界の双方から受け付けると記載しています。
発表内容はどこに載りますか。IEEE Xploreには入りますか。
"Presentation slides will be published in the Hot Chips Proceedings." とあり、Aboutページはslidesがproceedingsと公式サイトのarchivesの両方で公開されると記載しています。選ばれた発表にはIEEE Micro特集号への投稿招待が出ます。書誌側ではDBLPが "IEEE Hot Chips Symposium (HCS)" というシリーズ名でIEEE刊行のproceedingsを索引し、各巻にISBNが付与されています。
参加費はいくらですか。
hotchips.org のRegistrationページには金額表がなく、登録と価格は https://hotchipssymposium.regfox.com/hot-chips-2026 に掲載されています。同ページは "Before 01 August 2026" と "After 31 July 2026" の2列を持ちますが、2026-08-05時点で前者の列のセルはダッシュ(----)表示で、金額は "After 31 July 2026" 列にのみ印字されています。"In-Person BOTH Tutorial and Conference" の同列は Professional・IEEE Memberが$815、Professional・Non-Memberが$980、Student・IEEE Memberが$250、Student・Non-Memberが$305です。区分はオンライン/現地本会議のみ/現地tutorial込みの3系統に、Professional・Student、IEEE Member・Non-Member、Student Developing Countryが組み合わされます。支払いはクレジットカードのみで、返金申請の期限は2026年8月19日 11:59 PM (PDT)、$25の事務手数料がかかります。
日本から参加する場合、宿泊やオンライン参加はどうなりますか。
Registrationページは "Both in-person and online options available!" としてオンライン参加の区分があることだけを記載しており、配信方式・視聴方法・質疑の手段は同ページに書かれていません。渡航なしでどこまで追えるかは、登録前に [email protected] へ確認してください。現地参加の場合はStanford学内の寮を1泊$125(3泊最低、8月23日チェックイン・8月26日チェックアウトで$375、8月22日からの早期チェックイン付きで$500)で予約でき、申込締切は2026年8月16日です。Housingページは会場までの学内無料バスも案内しています。学生はTCMM housing grantsの申請(期限2026年8月15日)で1泊$25(3泊$75、4泊$100)まで下がります。
Hot Chipsは第何回ですか。
2026年サイクルの公式サイトは "Hot Chips 2026" / "HC2026" と年で表記し、回数を印字していません。Archivesページはhc01〜hc34のあとにhc2023・hc2024・hc2025を並べており、hc34が2022年です。2026年の投稿システムのURLは hotchips38 を含み、DBLPは2025年の巻を "37th Hot Chips Symposium 2025" と表記しています。第1回(HC01)は1989年6月26〜27日にStanford UniversityのKresge Auditoriumで開かれました。
related conferences
併せて比較する学会
sources
この研究で確認したsource
- 公式 Hot Chips 2026 公式トップ ヘッダーの "A Symposium on High Performance Chips"、会期 "Sunday, August 23 - Tuesday, August 25, 2026"、会場 "Memorial Auditorium, Stanford, Palo Alto, CA"、登録・宿泊へのリンク。 確認日 2026-08-05
- 募集要項 Call For Contributions(2026) Key Dates(Submission Deadline / Extended Submission Deadline / Acceptance Notification / Final Version Due)、投稿必須項目、Topics of Interestの箇条書き、評価観点の一文、softconf投稿URL、IEEE Micro特集号の一文。 確認日 2026-08-05
- program Program: Conference(2026本会議の時間割) 8月24日・25日のセッション見出し(CPU 1 / CPU 2 / Keynote / Automotive / GPU / FPGA / Memory / Networking & Interconnect / AI 1 / AI 2)と各行の演題・組織名。 確認日 2026-08-05
- program Program: Tutorials(2026) 8月23日のTutorial 1(Memory Technology)とTutorial 2(RISC-V)の時間・chair・登壇者と演題。 確認日 2026-08-05
- program Program: Posters(2026) 11件のposter題目と、各件に併記された所属名。 確認日 2026-08-05
- program Advance Program(2026) 3日間の全体構成(tutorial日・本会議2日・keynote・poster)。トップのProgramメニューからの遷移先。 確認日 2026-08-05
- 公式 About(会議の説明・沿革・proceedings方針) "HOT CHIPS has been known as one of the semiconductor industry's leading conferences..." の段落、1989年開始と毎年8月Silicon Valley開催の記述、500名超の参加者、3日構成の説明、slidesのproceedings掲載とIEEE Micro招待の記述。 確認日 2026-08-05
- committee Committees(2026 委員会名簿) Organizing Committee、Program Committee(Co-Chairsとメンバー)、Steering Committeeの各見出しの下に並ぶ氏名と所属。 確認日 2026-08-05
- archive Archives(回別サイト一覧) hc01〜hc34、hc2023、hc2024、hc2025のリンク一覧。各リンクは hcNN.hotchips.org / hcYYYY.hotchips.org に対応。 確認日 2026-08-05
- 参加登録 Registration(2026 参加登録案内) "Both in-person and online options available!"、割引対象区分の列挙、返金期限と$25手数料、クレジットカードのみという記述、regfoxへのリンク。 確認日 2026-08-05
- 参加登録 Hot Chips 2026 登録ページ(regfox) 登録区分の表。列見出しに "Before 01 August 2026" と "After 31 July 2026"、行に In-Person BOTH Tutorial and Conference / Professional, IEEE Member などの区分。2026-08-05時点で "Before 01 August 2026" 列のセルはダッシュ表示で、金額は "After 31 July 2026" 列にのみ印字。 確認日 2026-08-05
- 会場 Housing(2026 宿泊) Stanford学内寮の1泊$125・3泊$375・早期チェックイン$500、申込締切2026年8月16日、TCMM housing grantsの1泊$25と2026年8月15日の申請期限。 確認日 2026-08-05
- sponsor Sponsoring Overview(2026 協賛) Silver $4,000 / Gold $8,000 / Platinum $12,000 / Rhodium $25,000+ の区分表と特典、テーブル$3,500の記述、Rhodium・Platinum等のロゴ掲出。 確認日 2026-08-05
- 公式 Contact Us 役割別の連絡先メールアドレス一覧(chair / program / registration / sponsor / press ほか)。 確認日 2026-08-05
- 沿革 HC01 アーカイブ(1989年 第1回) ヘッダー行 "Hot Chips: A Symposium on High Performance Chips | Conference Sponsor IEEE Technical Committee on Microprocessors and Microcomputers."、開催日1989年6月26〜27日、会場Kresge Auditorium, Stanford University、セッション一覧。 確認日 2026-08-05
- archive HC33 アーカイブ(2021年) 2021年8月22日のtutorialと8月23〜24日の本会議という時間割、"Hot Chips 33 has concluded." の告知。 確認日 2026-08-05
- archive HC34 アーカイブ(2022年) 2022年8月21〜23日の日程、"HC34 Sponsors" のRhodium/Platinum/Gold/Silverロゴ一覧。 確認日 2026-08-05
- archive Hot Chips 2024 アーカイブ 2024年8月25〜27日の日程、keynote題目2件(Trevor Cai / Victor Peng)。 確認日 2026-08-05
- archive Hot Chips 2025 アーカイブ tutorial 2025年8月24日・本会議8月25〜26日の時間割、poster 12件、"hc2025-full-program-v4.zip"(約158MB)のリンク、sponsor段組。 確認日 2026-08-05
- 書誌 DBLP: IEEE Hot Chips Symposium (HCS) シリーズ索引 シリーズ名 "IEEE Hot Chips Symposium (HCS)"、巻一覧(2006、2009-2016、2019-2025 の16件)、"37th Hot Chips Symposium 2025: Stanford, CA, USA"、出版者IEEEとISBN表示。 確認日 2026-08-05
- 公式 Hot Chips FAQ 確認日 2026-06-21