半導体製造ラボ

conference research / Tier a

Hot Chipsとは | 半導体シンポジウムの開催日・投稿形式・archives

Hot Chipsの基本定義、2026年開催日程、in-person / online参加形態、投稿形式、program / proceedings / archivesの年度境界を公式情報で整理します。

Hot Chips 2026は、2026年8月23〜25日にStanfordのMemorial Auditoriumで開催予定です。公式About、CFP、FAQ、Registration、Archivesを突き合わせ、フルペーパー必須の論文会議と断定せず、presentation / poster選考型の半導体シンポジウムとして確認します。2026年の詳細programは、公式programページが2025年scheduleを表示しているため、年度ラベルを分けて扱います。

snapshot

基本データ

Tier A

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 回路 / システム / 設計自動化

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 回路 / 設計

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

開催サイクル 2026-08-23〜25 / Memorial Auditorium, Stanford, Palo Alto, California, US

advance program公開 / 2026会期前

開始年 Started 1989

confirmed / started_year

投稿形式 2-page extended abstract or poster summary; Program Committee evaluation; no mandatory written paper

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

高性能マイクロプロセッサと関連ICを主題にする公式leading conferenceとして、CPU、GPU、AI accelerator、memory、networking/interconnect、packaging、I/O、system software を製品発表に近い温度感で確認する。

監視テーマ

AI accelerators, CPUs, GPUs, memory, packaging, sustainable computing, optics

CFPから抽出する論点

2026 CFPはpresentation / poster、2-page extended abstract、Program Committee評価、slides/postersのproceedings掲載を示す。written paper必須ではないため査読付き論文会議とは分けるが、高性能チップのサブ分野トップ級シンポジウムとしてAに上げる。

年次比較で残す比較軸

Hot Chips公式About、Call for Contributions、Sponsors、Programで、semiconductor industry leading conference、Program Committee selection、HC2026 sponsors、2026 advance programを確認。スポンサー掲載は顧客・購買・採用関係の根拠にはしない。

verified notes

公式根拠で補足する論点

2026年開催情報と2025年programを混ぜない

公式トップはHot Chips 2026を2026年8月23〜25日開催として案内しています。一方、公式programページは2025年8月25〜26日のconference scheduleを表示し、Archivesはhc2025までの導線です。公開本文では2026年の開催情報と直近公開programを年度ラベル付きで分けます。

査読付き論文会議ではなくpresentation / poster選考型として扱う

公式CFPは提出物をpresentationまたはposter、2-page extended abstractなどとし、regular presentationとposterをProgram Committeeが評価すると説明しています。公式Aboutも、参加者にwritten paper提出は求められず、selected papersだけがIEEE Micro特集号へ招待されると説明しています。

対象領域はAI accelerators、CPUs、memory、packaging、opticsまで広い

2026 CFPはgeneral-purpose processor chips、domain-specific chips、AI accelerators、graphics、machine learning、security、communications、emerging computing、memory、packaging、on-chip opticsなどを対象領域として列挙しています。2025年programもCPU、Security、Graphics、Networking、Optical、Machine Learningなどの実例を示します。

運営体制は産学混成のcommitteeで確認する

公式Committeesページでは、Program Co-ChairsとProgram Membersに大学、半導体企業、クラウド、EDA、メモリ、AI計算企業などが並びます。Hot Chipsを特定大学主催と書かず、committee運営の産学混成シンポジウムとして扱います。

deadlines

投稿・採択イベント

要旨締切 2026-04-08

advance program公開 / 2026会期前

採択通知 2026-05

advance program公開 / 2026会期前

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研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク