外資系 マイクロン・テクノロジー
LPDDR PE Backend DFT Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域DFT・テスト容易化設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 DFT・テスト容易化設計 DFT・テスト容易化設計とは →
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求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-21
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/08/30
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外資系 アプライド マテリアルズ
FEP Process Support Engineer II
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 ルネサス
半導体デバイス開発エンジニア
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 堀場製作所
堀場製作所/光分析技術を用いた半導体検査装置の電気設計(京都)
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術熱・温調設計 / 電気・回路 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
年収 400万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-17
国内系 三菱電機
高周波デバイスの開発設計【高周波光デバイス製作所】
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト / RF・高周波 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
外資系 KLA
Customer Support Engineer
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域フォトマスク・レチクル（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フォトマスク・レチクル（全体） フォトマスク・レチクル（全体）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18
国内系 キオクシア
量産開発における前工程設備の投資計画担当
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 アドバンテスト
メモリテスト事業本部 メモリシステム開発統括部 プラットフォーム開発部 共通技術開発課 開発業務担当
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
応相談 年収例： 550万円～1,100万円 ※上記給与情報は概算です。候補者様のご経験に合わせ個別設定いたします。 詳細はオファー面談時にお…
求人取得日2026-05-03 最終監査日2026-07-17
国内系 ソニーセミコンダクタソリューションズ
DS_A2004 【プロセス・インテグ担当エンジニア】新規イメージセンサーの研究開発に関わるプロセスインテグレータ
企業カテゴリイメージセンサー IDM 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 600万円〜1,300万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-07-17
国内系 東京精密 / ACCRETECH
半導体製造装置（ウェーハ研削盤）のメカ設計エンジニア
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 東芝デバイス＆ストレージ
AT-Q1【神奈川】半導体製品の品質・信頼性エンジニア / 東芝デバイス&ストレージ
企業カテゴリIDM 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 450万円〜750万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-07-18
外資系 ASM
Engineer II, Process Engineering
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域成膜（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 成膜（全体） 成膜（全体）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 キヤノン株式会社
イメージセンサのロジック設計エンジニア
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術電気・回路 / 物理設計・レイアウト 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 SCREEN
【SPE】洗浄装置設計(プロセス)担当者~リーダー
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域洗浄・表面処理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 洗浄・表面処理 洗浄・表面処理とは →
■想定年収内訳:基本給+基本賞与+業績賞与(2026年支給実績)+残業手当20H分 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回(6,12月)業績及び評価を…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-17
国内系 東京エレクトロン九州株式会社
【熊本】デジタルエンジニア(経験者)
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 日立ハイテク
◆フィールドサービスエンジニア(半導体評価装置)/熊本勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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求人取得日2026-07-21 最終監査日2026-07-21
国内系 ラピダス
(Rapidus US)Macro Analog Design Engineer
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域アナログ・ミックスドシグナル設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 アナログ・ミックスドシグナル設計 アナログ・ミックスドシグナル設計とは →
The exact salary will be determined based on qualifications, experience…
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17
国内系 ディスコ
【東京での研修後広島勤務】内製装置エレキエンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術精密機構 / 装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-07-18
外資系 JASM
Product Engineer (PES)
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21
国内系 荏原製作所
S5097/半導体製造装置(CMP装置)のプロセス開発・顧客向けサポート業務/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-07-18