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半導体直接職 1,112件
最終更新日:2026/09/11
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国内系 東芝デバイス&ストレージ

AT-A1【福岡】光半導体のアプリケーションエンジニア / 東芝デバイス&ストレージ

福岡県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリIDM 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 関連技術電気・回路 / 装置制御 工程・技術領域クリーンルーム・空調 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 クリーンルーム・空調 クリーンルーム・空調とは →
学歴記載なし
アプリケーションエンジニア中途
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11

外資系 ASM

Engineer I, Field Service

三重県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
フィールドエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11

国内系 日立ハイテク

プロセスエンジニア(半導体エッチング装置)/山口勤務

山口県 中途 正社員
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域エッチング(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 エッチング(全体) エッチング(全体)とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11

国内系 ラピダス

(技術開発統括部)eBeam担当

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11

国内系 ディスコ

【技能職】カスタマーエンジニア (本社にて研修後、大阪支店配属)

東京都 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
フィールドエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11

国内系 東京エレクトロン

デジタル統括ユニット 情報セキュリティ部/情報セキュリティ部事務管理担当スタッフ

東京都 中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
ソフトウェアエンジニア中途
年収 400万円〜800万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11

国内系 荏原製作所

S5011/半導体製造装置(次世代CMP装置)の開発・設計業務(研磨・洗浄・搬送等)/藤沢事業所

神奈川県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 工程・技術領域CMP(平坦化) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 CMP(平坦化) CMP(平坦化)とは →
高専卒以上
設計エンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11

外資系 マイクロン・テクノロジー

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

広島県 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
要確認
設備保全中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11

外資系 アプライド マテリアルズ

PDC Customer Engineer IV

東京都 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 関連技術真空 工程・技術領域ウェーハ・基板(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ウェーハ・基板(全体) ウェーハ・基板(全体)とは →
複数学歴を明記
フィールドエンジニア中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-09-11

国内系 ルネサス

ウエハプロセスエンジニア(量産/熱処理・洗浄・検査技術/山梨)

山梨県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体ウェーハ 関連技術真空 工程・技術領域ウェーハプロセス(前工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス(前工程横断) ウェーハプロセス(前工程横断)とは →
修士のみ
プロセスエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11

外資系 KLA

Customer Support Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域フォトマスク・レチクル(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 フォトマスク・レチクル(全体) フォトマスク・レチクル(全体)とは →
要確認
フィールドエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11

国内系 キオクシア

次世代3Dメモリの研究開発※未経験可

三重県 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 対象製品半導体ウェーハ 関連技術電気・回路 / TCAD・デバイスシミュレーション 半導体直接関連度A:半導体直接職
学士以上
工程分類を要確認
研究開発中途キャリア採用
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-09-11

外資系 ASM

Specialist II, Service Operations

北海道 中途 正社員
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A:半導体直接職
要確認
職種分類を要確認工程分類を要確認
職種未分類中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11

国内系 日立ハイテク

【未経験者歓迎】プロセスエンジニア(半導体エッチング装置)/山口勤務

山口県 中途 正社員
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域エッチング(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 エッチング(全体) エッチング(全体)とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11

国内系 ラピダス

(技術開発統括部)Mask管理エンジニア

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11

国内系 ディスコ

【技能職】カスタマーエンジニア(本社にて研修後、仙台支店配属)

東京都 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 対象製品半導体製造装置 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
フィールドエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11

国内系 東京エレクトロン

IT戦略推進部/IT企画担当

東京都 / 京都府 中途 正社員
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
学歴記載なし
ソフトウェアエンジニア中途
年収 900万円〜1,150万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11

国内系 荏原製作所

S5007/半導体製造装置の電気設計/量産設計/熊本事業所

熊本県 条件付き・要相談 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術熱・温調設計 / 電気・回路 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計(工程横断) 半導体製造装置の開発・設計(工程横断)とは →
学歴不問
エレキエンジニア中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11

外資系 マイクロン・テクノロジー

[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer

広島県 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
要確認
設備保全中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11

外資系 アプライド マテリアルズ

Manager IV, Operations Management

神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 半導体直接関連度A:半導体直接職
要確認
職種分類を要確認工程分類を要確認
製造技術中途
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
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