半導体製造ラボ

公式求人詳細

S5011/半導体製造装置(次世代CMP装置)の開発・設計業務(研磨・洗浄・搬送等)/藤沢事業所

荏原製作所の公式求人。勤務地は神奈川県、採用区分は中途、職種カテゴリは装置開発です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

応募判断に必要な情報を先に確認

必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • ( 経験/資格など ): ▼
  • 機械設計(工作機械
  • 自動機
  • 搬送機構など)の業務経験5年程度 ▼
  • ではありません ▼学歴 高専卒以上 ▼
  • TOEICスコアに限定せず、同等の
  • 力があれば
  • TOEICスコアに限定せず、同等の語…

歓迎 あると活かせる経験

  • 半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚
  • 3DCAD経験者(ICAD経験者尚
  • ) ▼
  • します。 TOEIC500点以上を
  • 業務での英語使用...メール【頻繁にある】/資料
  • 文書読解【頻繁にある】/電話会議
  • 商談【まれにある】/駐在【殆どない】 英語レベルの制限はないが、将来基幹職登用を想定しているため、TOEIC500点以上あることが望ましい。 その他言語...

働き方 勤務条件

勤務地
神奈川県
リモート
条件付き・要相談
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

公式募集要項で最新条件を確認

求人市場で見るこのポジション

企業・同職種・必須スキルの比較

求人市場分析を見る

企業 × 関連工程

CMP(平坦化)

純増減 +12件

当DBの直近90日観測で、荏原製作所は新規 12件・終了 0件。現在公開 12件です。

同職種の掲載給与

設計エンジニア

中央値 1,200万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 95件/同職種 261件です。

類似求人の必須スキル

設計エンジニア

  • 業務英語 61件 23%
  • 回路設計 54件 21%
  • Python 21件 8%
  • CAD 18件 7%
  • 機械設計 18件 7%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

5/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

業務内容

・次世代CMP装置の開発・設計業務

・新ユニット、新機構の開発 (スタンドアロン機、耐久評価機の開発・設計、評価検証業務を含む) CMP装置とは:主に半導体製造工程で使用されウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し洗浄・乾燥を行う装置。

装置の構成は、研磨・洗浄・搬送・液供給系からなり、研磨や物理洗浄には電気/空圧制御の機構設計、研磨剤や薬液の流体制御、耐薬品性を考慮した材料の選定、ウェーハの搬送機構など複数の設計要件が必要となり、これら複数の設計要件をチームで分担し開発・設計を行います。

主に担当して頂く業務は、研磨ユニットもしくは洗浄ユニットの機構設計から供給系統の設計、材料の選定などを担当して頂く予定です。

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部装置開発部装置開発一課

募集背景

精密・電子カンパニー装置事業部の主力製品であるCMP装置F-REX300X・F-REX300XAに次ぐ、次世代CMP装置の開発を推進し市場シェア拡大を目指すため人材を募集します。

CMP装置は、情報社会を支える基盤技術の縁の下の力持ちであり、半導体製造工程においては、ウェーハに何層もの配線層や絶縁層が積み重ね各層が均一かつ平坦であることが極めて重要なため、本製品が不可欠となります。

当部門のミッションである次世代CMP装置を開発し、早期に上市することで市場規模を拡大し世界シェア1位となることを目指しています。

【キャリアステップイメージ】

・配属後3年程度はチームの一員として、CMP装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当、その1-2年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、 開発業務及び後進を牽引する役割を期待しています

・顧客要件の確認や搬入装置の立会いのため、国内外の顧客に訪問・出張することがあります

・希望に合わせて他部門(設計部門(量産設計)、生産部門、海外拠点赴任等)へのローテーションも可能です

・CMP装置開発部門の所在は藤沢事業所で、2025/5竣工の開発棟に在勤することになります 【当部門の役割・業務概要・魅力】 CMP装置は、半導体製造工程の重要な部分を担い、製品の良品率や性能に直接影響を与えることが出来ます。

また、本製品の魅力としては、単に「研磨装置」という枠を超え、この技術を駆使することで社会に必要な半導体を作り出し、デジタル社会の進化を支えています。

現在の世界シェア2位から1位を目指す取り組みができます。

業務概要 マーケティングや営業・技術部門からの市場動向をもとに装置開発・設計に取り組みます。

装置開発・設計にあたっては、プロセス部門、制御ハード、ソフト部門と仕様決めを行い、レイアウトの構想・計画段階で生産部門とフロントローディングを行いながら設計精度を高め、デザインレビュー後試作機を製作・評価し量産機の開発を行います。

業務内容

・次世代CMP装置の開発・設計業務

・新ユニット、新機構の開発 (スタンドアロン機、耐久評価機の開発・設計、評価検証業務を含む) CMP装置とは:主に半導体製造工程で使用されウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し洗浄・乾燥を行う装置。

装置の構成は、研磨・洗浄・搬送・液供給系からなり、研磨や物理洗浄には電気/空圧制御の機構設計、研磨剤や薬液の流体制御、耐薬品性を考慮した材料の選定、ウェーハの搬送機構など複数の設計要件が必要となり、これら複数の設計要件をチームで分担し開発・設計を行います。

主に担当して頂く業務は、研磨ユニットもしくは洗浄ユニットの機構設計から供給系統の設計、材料の選定などを担当して頂く予定です。

※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部装置開発部装置開発一課

募集背景

精密・電子カンパニー装置事業部の主力製品であるCMP装置F-REX300X・F-REX300XAに次ぐ、次世代CMP装置の開発を推進し市場シェア拡大を目指すため人材を募集します。

CMP装置は、情報社会を支える基盤技術の縁の下の力持ちであり、半導体製造工程においては、ウェーハに何層もの配線層や絶縁層が積み重ね各層が均一かつ平坦であることが極めて重要なため、本製品が不可欠となります。

当部門のミッションである次世代CMP装置を開発し、早期に上市することで市場規模を拡大し世界シェア1位となることを目指しています。

【キャリアステップイメージ】

・配属後3年程度はチームの一員として、CMP装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当、その1-2年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、 開発業務及び後進を牽引する役割を期待しています

・顧客要件の確認や搬入装置の立会いのため、国内外の顧客に訪問・出張することがあります

・希望に合わせて他部門(設計部門(量産設計)、生産部門、海外拠点赴任等)へのローテーションも可能です

・CMP装置開発部門の所在は藤沢事業所で、2025/5竣工の開発棟に在勤することになります 【当部門の役割・業務概要・魅力】 CMP装置は、半導体製造工程の重要な部分を担い、製品の良品率や性能に直接影響を与えることが出来ます。

また、本製品の魅力としては、単に「研磨装置」という枠を超え、この技術を駆使することで社会に必要な半導体を作り出し、デジタル社会の進化を支えています。

現在の世界シェア2位から1位を目指す取り組みができます。

業務概要 マーケティングや営業・技術部門からの市場動向をもとに装置開発・設計に取り組みます。

装置開発・設計にあたっては、プロセス部門、制御ハード、ソフト部門と仕様決めを行い、レイアウトの構想・計画段階で生産部門とフロントローディングを行いながら設計精度を高め、デザインレビュー後試作機を製作・評価し量産機の開発を行います。

対象となる方

公式情報あり

応募資格 ( 経験/資格など ): ▼必須要件 機械設計(工作機械・自動機・搬送機構など)の業務経験5年程度 ▼歓迎要件

・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎)

・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎) ▼求める人物像

・能動的な人材:半導体業界の負荷や要求変動がある環境下で臨機応変に対応できるスピード及び精神的な強さ、 業務を達成する信念と粘り強さを持ち合わせた方

・開発・設計業務にこだわり、やりがいを感じている方

・コミュニケーション能力の高い方 ▼使用アプリケーション・資格

・3D CAD(ICAD)スキル

・CFD(流体解析ソフト)

・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル(資料作成、データ分析)

※使用経験は必須ではありません ▼学歴 高専卒以上 ▼語学

※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。

TOEIC500点以上を歓迎 業務での英語使用...メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【殆どない】 英語レベルの制限はないが、将来基幹職登用を想定しているため、TOEIC500点以上あることが望ましい。

その他言語... 応募資格 ▼必須要件 機械設計(工作機械・自動機・搬送機構など)の業務経験5年程度 ▼歓迎要件

・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎)

・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎) ▼求める人物像

・能動的な人材:半導体業界の負荷や要求変動がある環境下で臨機応変に対応できるスピード及び精神的な強さ、 業務を達成する信念と粘り強さを持ち合わせた方

・開発・設計業務にこだわり、やりがいを感じている方

・コミュニケーション能力の高い方 ▼使用アプリケーション・資格

・3D CAD(ICAD)スキル

・CFD(流体解析ソフト)

・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル(資料作成、データ分析)

※使用経験は必須ではありません ▼学歴 高専卒以上 ▼語学

※TOEICスコアに限定せず、同等の語…

勤務時間

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

給与

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

待遇・福利厚生

公式情報あり

待遇

■想定年収 : 620~910万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...670~1000万円

■想定基本給: 27.9~41.2万円

■残業手当 : 有

■賃金形態 : 月給制

■各種手当 : 家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

■勤務地 : 藤沢事業所

■就業時間 : 定時間:8:45-17:15 但し時差出勤制度有 (始業時間 7:00-10:00の間15分刻み(所定労働時間7.75時間))

■雇用形態 : 正社員

■通勤手当 : 会社規程に基づき別途支給

■退職金 : 有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 : 所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 : 入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 : 階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 : 持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 : 独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 : 社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 : 在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし 待遇

■想定年収 :620~910万円 ┗ 基本給と賞与を含む。

※月20時間残業した場合の想定年収...670~1000万円

■想定基本給:27.9~41.2万円

■残業手当 :有

■賃金形態 :月給制

■各種手当 :家族手当...扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人 / 住宅手当...家族あり16,500円、家族なし11,500円

■勤務地 :藤沢事業所

■就業時間 :定時間:8:45-17:15 但し時差出勤制度有 (始業時間 7:00-10:00の間15分刻み(所定労働時間7.75時間))

■雇用形態 :正社員

■通勤手当 :会社規程に基づき別途支給

■退職金 :有(確定拠出年金制度あり)

■年間休日 :所定休日125日(完全週休2日制/土日祝日休)、連続休暇...夏季4~9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日(2025年予定/有給拠出含む)

■有給休暇 :入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%(2023年実績)

■教育制度 :階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等

■福利厚生 :持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス

■寮・社宅 :独身寮、厚生社宅(借上社宅)完備

※年齢等入居条件あり

■保険 :社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)

■働き方 :在宅勤務可/育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可/フレックスタイム制なし

休日・休暇

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

求人情報

求人名
S5011/半導体製造装置(次世代CMP装置)の開発・設計業務(研磨・洗浄・搬送等)/藤沢事業所
会社名
荏原製作所
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
装置開発
工程カテゴリ
CMP(平坦化)
勤務地
神奈川県
都道府県
神奈川県
地域区分
関東
公式記載の勤務地
神奈川県
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/17
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
プロセス装置
職種ファミリー
装置開発
具体職種
設計エンジニア
対象製品
半導体製造装置
関連工程・技術
CMP(平坦化)
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
装置開発 / 設計エンジニア
関連工程
CMP(平坦化)
関連技術
精密機構
勤務地エリア
関東

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

・次世代CMP装置の開発・設計業務

類似求人