半導体製造ラボ

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半導体求人DB

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半導体直接職 1,112件
最終更新日:2026/07/27
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外資系 マイクロン・テクノロジー

Fab15 WET Process & Equipment Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域歩留まり・欠陥解析 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 歩留まり・欠陥解析 歩留まり・欠陥解析とは →
学歴記載なし
設備保全中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-21

国内系 ラピダス

(技術開発統括部)CD-SEMエンジニア

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体ウェーハ 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
学歴記載なし
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17

外資系 JASM

JASM - Fab23 - Equipment Engineer (4146)

熊本県 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域エッチング(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 エッチング(全体) エッチング(全体)とは →
学歴記載なし
設備保全中途JASM
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-12 最終監査日2026-07-21

国内系 ラピダス

(技術開発統括部)BEOL要素プロセスエンジニア

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域ウェーハプロセス(前工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス(前工程横断) ウェーハプロセス(前工程横断)とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17

国内系 ラピダス

(技術開発統括部)FEOL要素プロセスエンジニア

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域ウェーハプロセス(前工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス(前工程横断) ウェーハプロセス(前工程横断)とは →
学歴記載なし
プロセスエンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17

外資系 マイクロン・テクノロジー

LPDDR PE Backend DFT Engineer

未分類 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域DFT・テスト容易化設計 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 DFT・テスト容易化設計 DFT・テスト容易化設計とは →
複数学歴を明記
設計エンジニア中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-21

外資系 マイクロン・テクノロジー

SR ENGINEER - F15 MFG WET Equipment Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 関連技術装置導入・適格性評価(TIQ) 工程・技術領域製造・生産技術(工程横断) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 製造・生産技術(工程横断) 製造・生産技術(工程横断)とは →
複数学歴を明記
設備保全中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17

外資系 マイクロン・テクノロジー

Staff Design Engineer

東京都 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品パワー半導体 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A:半導体直接職
要確認
工程分類を要確認
設計エンジニア中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-28 最終監査日2026-07-17

国内系 アドバンテスト

第2メモリソフトウエア部 AI技術応用ソフトウェア製品 開発担当エンジニア

群馬県 原則出社・一部利用可 新卒・中途 正社員
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
複数学歴を明記
ソフトウェアエンジニア新卒・中途メモリテスト事業本部
応相談
求人取得日2026-05-03 最終監査日2026-07-17

国内系 ラピダス

(設計技術統括部)PDK(Process Design Kit)

東京都 / 北海道 在宅・出社併用 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 半導体直接関連度A:半導体直接職
学士以上
工程分類を要確認
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17

国内系 ラピダス

(ITセキュリティ部)半導体工場 IT・ネットワーク基盤の監視・運用・保守業務

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
職種分類を要確認工程分類を要確認
職種未分類中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17

外資系 マイクロン・テクノロジー

Sr. Mobile System Engineer

神奈川県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
ソフトウェアエンジニア中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17

外資系 マイクロン・テクノロジー

ME PHOTO Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域露光・リソグラフィ 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 露光・リソグラフィ 露光・リソグラフィとは →
学歴記載なし
工程分類を要確認
プロセスエンジニア中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17

外資系 マイクロン・テクノロジー

F15 IE AMHS Engineer

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 関連技術ウェーハ搬送・ロボティクス 工程・技術領域工場自動化・AMHS・CIM・MES 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 工場自動化・AMHS・CIM・MES 工場自動化・AMHS・CIM・MESとは →
学歴記載なし
製造技術中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-17

国内系 ラピダス

(技術開発統括部)Mask Integration エンジニア

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体ウェーハ 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17

国内系 ラピダス

(技術開発統括部)ロジックテストエンジニア

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 工程・技術領域ウェーハテスト・EDS 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 ウェーハテスト・EDS ウェーハテスト・EDSとは →
高専卒以上
テストエンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17

外資系 マイクロン・テクノロジー

Manufacturing Process Equipment Engineer, CVD/PVD

広島県 中途 正社員
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域成膜(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 成膜(全体) 成膜(全体)とは →
複数学歴を明記
設備保全中途正社員
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-04-27 最終監査日2026-07-21

国内系 ラピダス

(技術開発統括部)パラメトリックテストエンジニア

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 工程・技術領域半導体テスト(全体) 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 半導体テスト(全体) 半導体テスト(全体)とは →
高専卒以上
テストエンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17

外資系 TSMC

Synthesis Engineer

神奈川県 中途 雇用形態未取得
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 半導体直接関連度A:半導体直接職
学歴記載なし
工程分類を要確認
設計エンジニア中途TSMC
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-06-26 最終監査日2026-07-21

国内系 ラピダス

(設計技術統括部)Chip Implementation EDA Flow Development Engineer

北海道 中途 正社員
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術物理設計・レイアウト 工程・技術領域EDA・PDK・IP開発 半導体直接関連度A:半導体直接職
工程分類 EDA・PDK・IP開発 EDA・PDK・IP開発とは →
学士以上
設計エンジニア中途キャリア採用
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-07-17