外資系 マイクロン・テクノロジー
HVM Photo Track Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域CLEAN TRACK（塗布・現像） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CLEAN TRACK（塗布・現像） CLEAN TRACK（塗布・現像）とは →
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求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/09/11
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外資系 アプライド マテリアルズ
Manager, Process Support Engineer III
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種アプリケーションエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
半導体前工程プロセスエンジニア_プロセスインテグレーション
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域プロセスインテグレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 プロセスインテグレーション プロセスインテグレーションとは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
外資系 KLA
Apps Engineer
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 キオクシア
半導体製造プロセスの全体最適化エンジニア(歩留改善・データ解析)※理工系卒・業界未経験可
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-09-11
国内系 アドバンテスト
ナノテクノロジー事業本部 EB計測ソフトウエア開発担当エンジニア
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品露光・塗布現像装置 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
年収 480万円〜1,100万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 東京精密 / ACCRETECH
半導体製造装置の生産技術業務
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保…
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 東芝デバイス＆ストレージ
AT-D1【福岡】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア / 東芝デバイス&ストレージ
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
年収 450万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
外資系 ASM
Senior Engineer II, Field Process
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー未分類 具体職種職種未分類 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
【第二新卒歓迎】海外現地法人のサービス支援担当エンジニア(半導体計測・検査装置の技術サポート)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
月給 292,500円〜405,900円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（生産技術部）半導体プロセスエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域ウェーハプロセス（前工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ウェーハプロセス（前工程横断） ウェーハプロセス（前工程横断）とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
国内系 ディスコ
ソフト開発エンジニア(超音波応用技術)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術電気・回路 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 東京エレクトロン
東京エレクトロンFE(株)/東京(府中市)勤務/サービス品質改善・トレーニングシステム開発
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
年収 600万円〜997万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 荏原製作所
S5004/半導体工場向け設備(ドライ真空ポンプ)の機械設計/藤沢事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 関連技術真空 / 精密機構 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
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求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
外資系 アプライド マテリアルズ
Process Support Engineer - Kumamoto, Japan
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種アプリケーションエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
HPC Sr Staff SoC Application Engineer
企業カテゴリIDM 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
外資系 KLA
Engr, Cust Supp 1
企業カテゴリ半導体製造装置 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域フォトマスク・レチクル（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 フォトマスク・レチクル（全体） フォトマスク・レチクル（全体）とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 キオクシア
次世代DRAM (2D-OCTRAM)回路設計エンジニア
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体デバイス・IC 関連技術電気・回路 工程・技術領域半導体設計（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体設計（全体） 半導体設計（全体）とは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-09-11
国内系 アドバンテスト
プロダクションサービス本部 テストハンドラ/プローバ製品担当エンジニア
企業カテゴリテスト / 計測 職種ファミリー装置・フィールド 具体職種フィールドエンジニア 工程・技術領域ファイナルテスト 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ファイナルテスト ファイナルテストとは →
年収 500万円〜950万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11