国内系 ディスコ
【広島勤務】内製装置メカエンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種メカエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術精密機構 / 装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/09/11
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国内系 東京エレクトロン
【宮城】ソフトウェア開発エンジニア(インフラ・アプリケーション開発)
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
年収 500万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Fab15 CMP Process & Equipment Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
外資系 アプライド マテリアルズ
Process Support Engineer II
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
Sr Staff SoC Application Engineering (画像SWフレームワーク)
企業カテゴリIDM 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 キオクシア
次世代3Dメモリの研究開発※リーダー候補
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー研究開発 具体職種研究開発 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
制御・電気設計(光学式半導体検査装置) /茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術電気・回路 工程・技術領域検査・欠陥解析 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査・欠陥解析 検査・欠陥解析とは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）OCDエンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体ウェーハ 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
国内系 ディスコ
制御ソフト開発エンジニア(台湾/韓国大手顧客担当)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 東京エレクトロン
【宮城】TEM/FIB 計測・解析エンジニア
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・解析エンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術TEM・FIB 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
年収 601.2万円〜1,500万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Advanced Technology Japan Engineer, Dry Etch
企業カテゴリメモリ 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
外資系 アプライド マテリアルズ
Process Support Engineer II
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
パワーデバイス開発エンジニア
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種デバイスエンジニア 関連技術物理設計・レイアウト 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 キオクシア
歩留・品質向上のためのラインデータ監視分析・データサイエンス・物理化学解析エンジニア(データ分析・不良モデル解明/AI異常検知)※理工系卒・業界未経験可※
企業カテゴリメモリ 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種データサイエンティスト 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
次世代半導体検査装置における画像処理・応用技術エンジニア/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 対象製品検査・計測装置 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
月給 324,000円〜484,000円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）評価解析エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
国内系 ディスコ
制御ソフト開発エンジニア(半導体製造装置)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体製造装置の開発・設計（工程横断） 半導体製造装置の開発・設計（工程横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Fab15 Quality Engineering (QE) – Deviation Management (DM) Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 工程・技術領域品質保証・品質管理 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 品質保証・品質管理 品質保証・品質管理とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
外資系 アプライド マテリアルズ
FEP Process Support Engineer II
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
半導体組立工程 技術開発エンジニア
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体パッケージ 工程・技術領域半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 半導体デバイス・製品開発（横断） 半導体デバイス・製品開発（横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11