国内系 日立ハイテク
電気設計(半導体検査・計測装置)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 関連技術真空 / 電気・回路 / 装置制御 / RF・高周波 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
年収 556万円〜878万円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
半導体製造ラボ
半導体求人DB
現行データ検証：2026/09/11
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国内系 ラピダス
（RUMS推進室）DFTエンジニア（故障解析、不良モード特定（前工程・後工程双方））
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種品質保証 対象製品半導体デバイス・IC 工程・技術領域DFT・テスト容易化設計 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 DFT・テスト容易化設計 DFT・テスト容易化設計とは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
国内系 ディスコ
【東京での研修後広島勤務】内製装置エレキエンジニア
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー装置開発 具体職種エレキエンジニア 対象製品検査・計測装置 関連技術精密機構 / 装置導入・適格性評価（TIQ） 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
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求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 東京エレクトロン
【宮城】プロセスエンジニア
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種プロセスエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術プラズマ 工程・技術領域エッチング（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング（全体） エッチング（全体）とは →
年収 500万円〜1,200万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 荏原製作所
〈技能職〉半導体メーカー向け産業チラーの性能試験業務/藤沢事業所/建築・産業カンパニー
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造・オペレーター 半導体直接関連度A：半導体直接職
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
Fab15 WET Process & Equipment Engineer (MFG PEE)
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域製造・生産技術（工程横断） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 製造・生産技術（工程横断） 製造・生産技術（工程横断）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
外資系 アプライド マテリアルズ
EPI Process Support Engineer II
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 工程・技術領域エピタキシャル成長 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エピタキシャル成長 エピタキシャル成長とは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
Principal Software Engineer- Embedded Software Design
企業カテゴリIDM 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
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求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 キオクシア
半導体前工程の設備保全業務
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域ファシリティ・用役（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ファシリティ・用役（全体） ファシリティ・用役（全体）とは →
年収 436万円以上
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
AI・画像処理開発(半導体用検査装置)/茨城勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種計測・検査エンジニア 工程・技術領域検査（全体） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 検査（全体） 検査（全体）とは →
月給 324,000円〜484,000円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（技術開発統括部）メトロロジー（MTR）担当
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 工程・技術領域計測・メトロロジ 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 計測・メトロロジ 計測・メトロロジとは →
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11
国内系 ディスコ
制御ソフト開発エンジニア(米国大手顧客担当)
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品半導体製造装置 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-18 最終監査日2026-09-11
国内系 東京エレクトロン
【宮城】組込ソフトウェア開発エンジニア (ロボット、ヒューマノイド制御)
企業カテゴリ総合装置メーカー 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 対象製品エッチング装置 関連技術真空 / プラズマ 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
年収 690万円〜1,580万円
求人取得日2026-07-15 最終監査日2026-09-11
国内系 荏原製作所
S4100/半導体製造装置(CMP 装置)の試験業務(海外顧客工場での試験)/熊本事業所
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリー品質・評価・検査 具体職種テストエンジニア 対象製品半導体製造装置 工程・技術領域CMP（平坦化） 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 CMP（平坦化） CMP（平坦化）とは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
外資系 マイクロン・テクノロジー
[Fab15 HVM] - Dry Etch Process Equipment Engineer
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種設備保全 工程・技術領域ドライ・プラズマエッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 ドライ・プラズマエッチング ドライ・プラズマエッチングとは →
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-09-11 最終監査日2026-09-11
外資系 アプライド マテリアルズ
VSE Process Support Engineer II
企業カテゴリプロセス装置 職種ファミリーアプリケーション / プロセス支援 具体職種アプリケーションエンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ルネサス
Principal Medium Voltage Power MOSFET Design Engineer
企業カテゴリIDM 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 対象製品半導体ウェーハ 関連技術TCAD・デバイスシミュレーション 半導体直接関連度A：半導体直接職
給与は掲載元で確認
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 キオクシア
量産前工程(ドライエッチングおよびCVDプロセス)の製造技術最適化※業界不問※
企業カテゴリメモリ 職種ファミリー製造・生産技術 具体職種製造技術 工程・技術領域エッチング 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 エッチング エッチングとは →
年収 550万円〜1,260万円
求人取得日2026-06-13 最終監査日2026-09-11
国内系 日立ハイテク
ソフトウェア開発(半導体領域)/茨城・東京勤務
企業カテゴリ検査装置 職種ファミリーソフトウェア・IT 具体職種ソフトウェアエンジニア 関連技術精密機構 / 電気・回路 工程・技術領域データ・AI・ソフトウェア 半導体直接関連度A：半導体直接職
工程分類 データ・AI・ソフトウェア データ・AI・ソフトウェアとは →
月給 324,000円〜484,000円
求人取得日2026-07-17 最終監査日2026-09-11
国内系 ラピダス
（設計技術統括部）デバイス開発用TEG設計エンジニア
企業カテゴリファウンドリー 職種ファミリープロセス / デバイス 具体職種設計エンジニア 半導体直接関連度A：半導体直接職
スキル・ご経験によって応相談
求人取得日2026-06-12 最終監査日2026-09-11